어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com)가 이종 칩 설계 및 결합을 위한 새로운 기술과 역량을 발표했다. 이 회사는 ▶ 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 ▶ 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 ▶ 첨단 기판 기술을 선보였다. 

다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩은 구리와 구리의 직접 결선으로 I/O 밀도를 높이고 칩렛 간 배선 길이를 줄여 성능, 전력, 비용을 전반적으로 향상시킨다. 어플라이드는 보다 빠르게 기술을 개발하기 위해 첨단 소프트웨어 모델링 및 시뮬레이션을 싱가포르 첨단 패키징 개발 센터에 도입했다.  

웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 활용하면, 첫 번째 웨이퍼에는 반도체 구조를, 두 번째 웨이퍼에는 다른 요소를 구현한 다음 두 웨이퍼를 접합해 완전한 소자를 생성할 수 있다. 어플라이드는 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩에 대한 공동 최적화 솔루션 개발을 위해 EV그룹(EVG)과 공동 개발 협약을 체결했다.