지난해 대비 8.0% 성장률

올해 반도체 어셈블리 및 패키징 장비 부문 전세계 매출이 42억 달러에 이를 것으로 전망된다.  국제반도체장비재료협회인 SEMI(www.semi.org)가 세미콘 웨이트(SEMICON West)에서 발표한 SEMI 연중 전망(Mid-Year Forecast) 보고서에 따르면, 후공정 장비 부문은 지난해 대비 8.0% 성장할 것으로 예측했다.
SEMI 연중 전망 보고서에서는 신규 반도체 제조 장비 전 세계 매출이 2018년에 10.8% 증가한 627억 달러로 증가하며, 작년에 수립된 역대 최고 기록인 566억 달러를 넘어설 것이라고 발표하였다. 이어서 2019년 역시 7.7% 성장하여 676억 달러 매출 기록이 전망되어 장비 시장이 다시 한 번 기록을 경신하는 해가 될 것이라고 덧붙였다.
SEMI 연중 전망(Mid-Year Forecast)에서는 2018년 웨이퍼 가공 장비는 11.7% 상승하여 508억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 또 팹 장비, 웨이퍼 생산, 마스크/레티클 장비로 구성된 다른 프론트-엔드(front-end) 부문은 올해 28억 달러로 12.3% 급등을 전망했다. 어셈블리 및 패키징 장비 부문은 2018년 8.0% 성장한 42억 달러를 기록하며, 반도체 테스트 장비는 올 해 3.5% 증가한 49억 달러를 달성할 것으로 내다 봤다.
SEMI는 2019년 중국 내 장비 매출이 46.6% 급증한 173억 달러를 예상하고 있다. 2019년, 중국, 한국, 대만이 여전히 3대 시장을 차지하겠으나, 중국이 선두로 나설 가능성이 크다고 부연했다. 한국은 163억 달러 규모의 두 번째로 큰 시장규모를, 대만은 123억 달러 규모의 장비 매출을 기록할 것이라고 덧붙였다.