| SEMI, 올해 전세계 반도체 생산능력 월 3천만장 돌파 전망 |
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| 2024-02 |
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작년 대비 6.4% 성장
올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3천만장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org)에서 최근 발표한 ‘팹 전망보고서(World Fab Forecast)’에 따르면, 200mm 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2천960만장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3천만장을 돌파한다. 보고서에서는 “2023년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산시설 투자가 위축되어 생산능력 확장이 제한적이었다”면서, “그러나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다”고 예상했다.
중국 주도의 반도체 생산능력 확장
중국의 반도체 제조사들은 올해 18개 팹을 신규 가동할 것으로 보인다. 지난해 중국의 반도체 생산능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었으나 올해에는 13% 성장한 월 860만장을 기록할 것으로 전망된다. 두 번째로 점유율이 큰 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만장, 올해에는 4.2% 늘어난 월 570만장을 기록할 전망이다. 대만에서는 올해 5개 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.
한국은 세번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것이라고 SEMI에서는 내다봤다. 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만장에서 올해 510만장으로 생산능력이 높아진다고 예측했다. 일본은 지난해 460만장에서 올해 470만장으로 4위를 기록할 것이라고 전했다. 미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산능력을 기록하겠다고 SEMI는 전망했다. 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 것으로 예상된다. 동남아시아의 올해 생산능력은 월 170만장으로 예측됐다.
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