전 세계에 걸친 전자디바이스의 급성장으로 인해, PCB 어셈블리 분야에서 고속·대량생산 기술력의 강화라는 목표를 두고 제조업체들이 움직이고 있다. 제조라인 확대, 자동화기기 업데이트 혹은 6시그마 테크놀로지의 이행 등으로 최소의 비용으로 최대의 생산성을 달성하려는 제조업체들의 움직임에 따라, 잠재적인 폐기물 혹은 PCB 리워크 비중이 크게 늘어났다. 

제조업체들은 PCB 어셈블리 고속생산의 비용절감을 위해 일반적으로 2가지의 길을 가고 있다. 첫 번째 길은 고품질 프린팅 및 마운팅에 초점을 두고 비용을 절감하는 것이다. 다른 하나는 더욱 대중적 옵션인 저가의 재료들을 활용하는 것이다. 어떠한 경우든, 기준은 일관적인 고속 솔더 페이스트 프린팅 방법을 제공해야만 한다. 충진, 스냅-오프 및 클리닝 프로세스 모두가 고려되어 안정적인 프린팅을 실시해야만 한다. 

본고에서는 저가의 재료들이 프린트 성능에 어떻게 영향을 미치는가라는 특수한 주제를 설정하고 2개의 교육으로 요약할 것이다. 그리고 안정성, 고속 스크린프린팅을 제공하는데 도움을 주는 테크놀로지들을 탐구할 것이다.

결국, 앞서 설명한 2가지의 길은 수익성 최대화가 목표이다. 어떻게 제조업체들이 저가의 재료들을 성공적으로 융화시킬 수 있는가를 이해하는 것은 대량 PCB 어셈블리 체계 내에서 고품질 생산, 비용 절감 및 수익성 최대화 구축에 도움이 될 것이다. 

인쇄 공정 증진을 위한 근본적인 방법은 가능한 제조공정 혹은 프로세스 문제들을 고려하여 프린팅 방법을 개선시키는 것이다. 인쇄 품질 항목에서, 기준점은 적당한 양의 솔더를 활용하여 적합한 모양, 적합한 위치에서 생성하는 연속적인 인쇄 공정이 안정화되어야만 한다는 것이다. 인쇄 공정에는 2개의 프로세스로 나눌 수 있다: 1. 마스크 개구 내부로 솔더가 들어가는 ‘충진’, 2. 마스트 개구로부터 초과된 솔더를 제거되는 ‘스냅-오프’. 이들 2가지 항목들은 고품질 인쇄를 위해 적절하게 조화되어야 한다. 이들과 더불어 클리닝 프로세스도 인쇄 품질을 안정화시키는 중요 요인이다. 클리닝은 단순하게 마스크만을 클리닝하는 것이 아니다; 우수한 인쇄 품질을 유지하는데 중요하다. 클리닝 성능은 마스크 개구로부터 솔더를 제거하는 ‘흡입’, 마스크의 이면을 닦는 ‘밑바닥 클리닝’에 좌우된다. 인쇄 조건을 잘 유지하기 위해서는 ‘흡입’과 ‘밑바닥 클리닝’의 밸런스가 필요하다. 

안정적으로 인쇄 공정을 개선하기 위해서는 충진, 스냅-오프 그리고 클리닝이 중요하다. 그렇지만 재료들 내의 불일관성들은 프로세스 변동의 중요한 원인이 될 수 있다. 인쇄 고품질을 얻기 위한 설비들과 방법들을 개선시키는 동안에, 재료 성능이 결과에 크게 영향을 미친다. 그림 1에서는 인쇄 품질 ‘인과관계’를 보여주고 있다. 

 

 

제조업체가 인쇄 공정에서 관리해야 할 필요가 있는 것의 고유의 특성을 고려하였다. 그림 1은 제조업체에게 필요한 고려사항의 요인들을 대략 보여주고 있다. 주요 항목에는 재료들, 절차들 그리고 설비 컨디션들을 내포시켰다. 재료들 항목에는 마스크, 솔더, PCB 및 세척 페이퍼를 포함하고 있다. 지그 및 툴 항목에는 스퀴지들 및 서포트 디바이스를 포함하고 있다. 이송 방법에 따라 캐리어들이 또한 요인이 될 수도 있다. 

 

 

마스크로 예를 들면, 우리는 개구 프로세싱과 마스크 장력(tension)을 위한 사양서 제시를 권장하였다. 그런 후에 언급한 사양서를 충족하는 재료를 검증하기 위해 검사 시트를 작성하였다. 더불어 스텐실, 알루미늄 프레임 및 mesh 재료들과 같은 다양한 마스크 부품용 사양서를 만들어서 제안하였다. 이전의 인과관계 다이어그램에 기반을 둔 품질 사양서를 마련하는 게 중요하다. 이를 그림 2에 요약하였다.

제조업자는 작업자들이 작업을 완전하게 수행하는 것을 보장하기 위해 가이드라인을 실행해야만 한다. 작업자에 의한 준수 및 완성을 보장하기 위해 작업은 최소화 및 단순화할 필요가 있다. 가장 중요하게, 이들은 효과적이어만 하고, 생산라인에서 실행을 보장하는 것과 관련이 있어야만 한다. 

 

          

자체 제조 현상에서 ‘4M`’(Materials, Machines, Men, Methods)을 컨트롤할 때 우수한 제품이 나올 수밖에 없다. 특히, 이상적인 method가 마련되고, materials가 스펙 사양을 충족하고, men이 적합한 절차를 수행한다면, 고품질 생산이라는 결과에 도달할 것이다. 그래서 장비 제조업체들의 목표는 생산라인에서 관리되는 항목들을 최소화하는 것이고, 일관되지 않은 material 성능을 지지할 수 있는 설비와 method를 발전시키는 것이다. 생산에 관한 다양한 사고 교육을 고려해야 하기 때문에 이러한 초점은 더욱 중요해지고 있다. 하나의 콘셉트는 고품질 마운팅을 통해 cash-flow를 최대화하는 것이다. 또 다른 하나의 콘셉트는 저가의 재료들을 사용하여 cash-flow를 극대화하여 대중적인 목표로 성장시키는 것이다.

 

 

놀랄 것 없이, 저가 재료들은 불량발생 비율에서 이상적인 재질에 비해 더 높은 평균 결과를 초래한다. 그러나 저가 재료들을 사용함에 따른 가장 큰 이슈는 예측불가능하고 안정적이지 못한 리페어 작업부하가 만들어지는 일관적이지 않은 불량 비율이다. 보고서에서 나타내는 저가 재료들에 대한 가장 큰 이유는 일관적이지 않는 초기 성능의 광대한 범주와 시간의 경과에 따른 상당한 성능 저하이다. 그림 3에서 이를 잘 보여주고 있다.

늘어나는 저가 재료들의 적용을 감당하기 위해서는 일관성 없는 초기 재료 성능의 영향과 시간의 경과에 따른 성능 변화를 견딜 수 있는 스크린프린팅 방법이 요구된다. 안정적인 고속 스크린프린팅 방법의 목적은 저가의 재료를 사용할 때 조차도 인쇄 품질을 안정화시키는 것이다. 일관성 없는 초기 성능과 시간의 경과에 따른 자체 변화는 저가 재료들로 예측할 수 없고, 솔더, 마스크, PCB 그리고 더 나아가 복잡하게 일관성 없는 또 다른 요인들간의 결합도 예상할 수 없다. 그래서 인쇄 불량을 예방하기 위해서 시스템에서는 적절한 시기에 특정 문제를 수정할 수 있도록 일관성 없는 인쇄 품질을 모니터해야만 한다. 그림 4에서 나타내는 바와 같이, 이 콘셉트는 모든 것에서 발생하는 불량을 예방하고 스펙 내에서 프로세스를 유지하는 것이다. 

 

 

저가 재료들의 성능 항목들이 인쇄 품질에 영향을 끼친다. 솔더 페이스트의 경우, 자체 점성(viscosity)과 칙소성(thixotropic) 지수가 인쇄 품질에 크게 영향을 미친다. 일관성 없는 플럭스 내 함량은 또한 리플로우 이후 일관성 없는 본딩 강도를 초래하여 솔더 체적에 영향을 미친다. 마스크의 경우, 프레임 강성과 휨뿐만 아니라 개구 프로세싱 조건이 초기 마스크 성능을 결정한다. 솔더처럼, 마스크 초기 성능과 저하는 인쇄 품질 안정화에 있어서 커다란 요인이다. 클리닝 페이퍼의 성능만큼이나 PCB 상의 굴곡도 역시 인쇄 품질에 영향을 준다. 일관성 없는 이들 재료들의 성능은 인쇄 방향 혹은 상당수의 이동된 인쇄를 유발하여 일관성 없는 인쇄 결과를 가중시킨다. 솔더, 마스크 및 클리닝 페이퍼의 재료 성능에 초점을 두고 관찰할 것이다. 

 

 

본고에서는 저가의 솔더 재료와 이상적인 솔더 재료의 물리적 특성을 비교하였다. 그림 5 내의 그래프는 생산 점도계를 이용하여 48시간에 걸쳐 규칙적인 간격으로 측정한 시간의 경과 따른 점성(viscosity)과 칙소성(thixotropic) 지수를 보여주고 있다. 그림 5에서 보는 바와 같이 이상적인 솔더는 약간 변했고, 인쇄 품질에 미치는 자체적인 영향이 아주 적다. 그러나 저가의 솔더는 시간의 경과에 따라 심각하게 변했고, 48시간 전 과정에 걸쳐 점성이 두 배나 되었다. 변화가 이처럼 급격할 때 많은 문제들이 대두된다. 가장 두드러지는 문제는 ‘open solder’와 관련된 충진 내에 부족한 솔더의 양이다. 

 

 

그림 6에서는 48시간 이후 페이스트의 지속적인 변화 예를 보여주고 있다. 그림 6의 좌측에 있는 이상적인 솔더는 48시간 경과에 따른 그것만큼 변화가 없었다. 그러나 우측에 있는 저가의 솔더는 건조해지고 덩어리져가는 모습이었다. 이 상태의 재료로 인쇄 품질을 안정적으로 유지하는 것은 매우 어려울 것이다. 

솔더 점성이 커짐에 따라, 공정 문제들이 악화되기 시작했다. 그림 7은 저품질 솔더 페이스트을 활용했을 때 생산라인에서 발생하는 실제 고객의 2개 문제를 보여주고 있다. 그림 7의 좌측에서는 점성 솔더를 들어 올리는 스퀴지의 예를 보여주고 있다. 수정 없이 프린팅이 지속된다면, 개구 충진에 솔더가 충분하지 않을 것이고, 이로 인해 균등하지 못한 인쇄 및 수율 손실 결과를 초래할 것이다. 그림 7의 우측은 스퀴즈에 솔더가 달라붙은 모습을 보여주고 있다. 프린터는 마스크에 솔더를 더 이상 밀지 못해 개구들에 솔더가 충분히 들어가지 않을 것이다. 그래서 부족한 충진과 수율 결과를 초래할 것이다. 

 

 

SPI(Solder Paste Inspection) 혹은 AOI(Automated Optical Inspection) 설비는 특정 불량을 즉각적으로 검출할 것이다. 그렇지 않으면 불량들이 리플로우 후단까지 이어질 수도 있다. 불행한 경우, 수동 검사 프로세스로 이들을 발견하기 전까지 수십 개의 불량이 발생할 수도 있다. 

 

 

이제 마스크에 초점을 두고 설명할 것이다. 그림 8에서는 200배속의 전자현미경으로 촬영한 2개의 다른 품질의 마스크 사진을 보여주고 있다. 품질의 차이는 분명하였다. 이상적인 마스크 재료에는 개구 가장자리를 선명하게 하고 개구의 내부 벽면을 부드럽게 하기 위해 레이저 절단 이후 전해연마라고 불리는 프로세스를 활용하였다. 그러나 저가 마스크 재료들은 매우 불균등한 표면을 보이는 통상적인 레이저 절단만 하였다. 그림 8에서 이를 보여주고 있다. 

 

 

마스크 장력이 더욱 더 강력해질수록 인쇄 품질 결과는 좋아질 것이다. 그림 9 내의 그래프는 특정 공장 내에서 사용하고 있는 마스크의 장력을 분석하여 보여주고 있다. 장력-측정 게이지 제품으로 분석을 실시했다. 그림 9에서 보여주는 데이터와 같이 저가의 마스크는 평균적으로 약했고 장력에서도 낮았다. 또한 테스트에서는 공장에 방금 도착한 사용되지 않은 저가의 마스크도 신규로 분석해 보았다. 장력이 일부 영역에서 강하더라도 마스크 전체에 균등하게 분포되지 않았다. 또한 저가 재료의 장력이 약 20,000 인쇄 이후 한계치가 급락한다는 것을 발견했다. 이러한 일관성 없는 장력으로 인해, 브릿지 및 open 솔더 불량 모두 동일한 PCB에서 나타날 수 있고, 단순한 프린팅 조건 수정만으로는 해결할 수 없을 수도 있다. 가장 나쁜 시나리오는, 일관성 없는 장력이 시간 경과에 걸쳐 솔더의 물리적인 변화와 결합되고, 동일한 날 전반적으로 서로 다른 유형의 불량 형상이 나타날 수도 있다는 점이다. 

장력을 잃은 저가의 마스크가 중요한 이유는 스크린을 구성하는 mesh material의 품질과 직접적으로 관련되어 있기 때문이다. 마스크가 제조되었을 때 mesh는 일반적으로 접착성을 지닌 알루미늄 프레임에 어테치된다. 그래서 스텐실이라고 불리는 금속의 레이저-절단 시트가 상부에 부착되었다. 결국, 제공업자들은 초과 mesh를 제거한다. mesh material의 품질은 마스크 장력 감소를 결정한다. 접착제 품질은 또한 요인으로서 포함된다.

그림 10에서는 2개의 mesh 타입을 보여주고 있다. 그림 10의 좌측은 이상적인 재료의 일반 mesh 사이즈인 #180 mesh를 보여주고 있다. 그림 10의 우측은 저가 재료에 있어서 일반적인 사이즈인 #100 mesh를 보여주고 있다. 일반적으로, 많은 숫자의 제품이 전체 시간에 장력의 변화가 적다. 보고서에서는 #100 장력이 #180에 비해 두 배 정도 빠르게 손실된다는 것을 밝혀냈다. 

 

 

마스크 개구 프로세싱과 마스크 장력을 컨트롤하는 것은 프린팅 성능 향상에 도움을 줄 수 있지만, 불량과 불일관성이 여전히 나타날 수 있다. 따라서 마스크 프레임이 고려되어야만 한다. 좋은 품질의 인쇄를 생성하는 마스크는 무거운 반면, 저급한 품질의 프린트를 생성하는 마스크는 가볍다. 그림 11에서는 2개의 샘플 프레임 종단면을 보여주고 있다. 경량 마스크 알루미늄 프레임의 종단면은 그림 11의 우측에서 나타내고 있다. 실험을 통해서, 이 낮은 강성의 프레임 위에 신축성 있는 mesh가 확실하게 전체 프레임 휘어짐을 유발한다는 것을 발견했다. 

 

 

클리닝 페이퍼 성능은 또한 인쇄 품질에 있어서 중대한 요인이다. 페이퍼 품질에 있어서 고려되어야 하는 중요 항목이 여러 개 있다. 하지만 우수한 페이퍼가 마스크의 하부의 솔더를 어떻게 닦느냐가 인새 품질에 가장 크게 영향을 미친다. 그림 12의 좌측은 이상적인 페이퍼 재료를 보여주고 있다. 이 페이퍼는 clean wipe가 가능하도록 솔더를 잘 잡고 움켜쥘 수 있는 미세한 섬유질로 되어 있다. 매우 적은 양의 솔더가 마스크에 다시 어테치된다. 그림 12의 우측 사진은 저가의 페이퍼를 보여주고 있다. 솔더가 섬유질에 잡히지 않을 뿐만 아니라 섬유질의 표면에 단순하게 얼룩만 있을 것이다. 솔더가 마스크에 다시 어테치되는 것이 멈추지 않는다. 권축(linting)은 저가 페이퍼에서 지닌 또 다른 문제이다. 페이퍼 린트(paper lint)는 마스크 고장을 유발하고 인쇄 품질을 하락하는 마스크 개구의 가장자리를 잡기 시작했다. 

 

 

페이퍼 간의 솔더 닦는 성능에 있어서 중대한 차이가 존재한다. 그림 13 내의 사진들은 200배속으로 촬영한 클리닝 페이퍼 예를 보여주고 있다. 이상적인 페이퍼 재료의 섬유질은 복잡하게 짜져 있다. 이는 솔더를 깨끗하게 닦고, 솔더가 마스크에 다시 어테치되는 것을 예방하도록 닦음 이후에 솔더를 잡는다. 그러나 저가 페이퍼 내 섬유질은 촘촘하게 짜져 있지 않았다. 그들은 평평하게 프레스가 가해진 것처럼 보인다. 이러한 타입은 솔더를 잘 잡지 못하거나 혹은 솔더가 마스크에 다시 어테치되는 것을 막지 못한다. 권축(linting) 또한 문제이다. 그림 13은 디지털 현미경(digital microscope)으로부터 얻은 이미지이다. 낮은 정밀도이지만, 현미경은 분석 특성을 나타내고 있으며, 이 경우 섬유질 직경이 약 25미크론임을 측정할 수 있었다. 

 

 

마스크 및 PCB와 같은 경우 저가의 재료들은 인쇄 품질을 바꿀 수 있다. 특히 프린트 방향을 고려할 때 그러하다. 예를 들어 본고에서는 상부 엣지 마스크 개구가 일관적이지 않고, 개구 벽 표면이 거칠고 일관성이 없고, 테이퍼가 사이드에서 사이드까지 걸쳐져 있고, 보드 레지스트와 랜드 포지션이 오프셋되었고 인쇄된 실크 높이가 일정치 않는 경우의 상황을 토대로 시현하였다. 그림 14에서 이러한 상황을 묘사하고 있다. 

그림 15 및 그림 16에서는 양쪽 방향으로 인쇄했을 때의 솔더 충진 결과와 저가의 재료가 사용될 때 발생하는 변화를 설명하고 있다. 저가의 재료를 활용한 이러한 예의 경우, 인쇄 방향에 따라 충진에서 확연한 차이가 있다. 스냅-오프 동안, 개구 표면 조건 혹은 솔더 특성으로 인해 인쇄된 솔더가 더욱 변형되었다. 마스크 장력의 효과에 이러한 변형이 혼합적으로 더해진다면, 인쇄 변형은 예측할 수 없을 것이다. 

 

 

본고에서는 매 프린트 이후 마스크 세척 사이클을 포함한 양쪽 방향의 인쇄 방식을 결합하는 것을 권고한다. 이는 산업계에서 수용할 수 있는 프로세스로, 일관성 없는 재료 성능을 완화시키는데 도움을 줄 것이지만, 이는 생산량을 크게 감소시킬 수 있는 택타임이 줄어들 것이다. 작업 비용이 커지는 클리닝 페이퍼의 사용 또한 늘어나는 방법이다. 

본고에서는 양 방향 프린팅과 매 인쇄 사이클 이후 클리닝하는 구조를 작업자가 실시하도록 했다. 실장 품질 불일치가 약 60% 줄어들었다. 또한 평균 불량비율이 50% 이하로 떨어졌다. 이 경우, 본고에서는 이상적인 재료로 솔더를 분류하였으나 저가 재료로 마스크 및 클리닝 페이퍼 모두를 정의하였다. 

 

  

저가의 재료를 사용하는 것은, 공급자와 제조업체는 모두 자체 생산라인에서 기대했던 목표를 달성하기 위해 극복되어야만 하는 지속적인 생산라인 고려사항이다. 안정적인 고속 프린트 방법에는 솔더 페이스트 프린터를 포함하고 있다. 본고에서는 저가의 재료를 가지고 고속 생산이 가능하도록 여러 권고사항 요점을 제시하고 있다. 

 

    

더블 블레이드 금속 스퀴즈 시스템을 사용할 때, 저가의 마스크 혹은 솔더를 이용한다고 하더라도 프린터의 충진 성능은 늘어났다. 그림 17에서 보는 바와 같이, 더블-블레이드 시스템을 이용한 실험에서는 초당 400mm의 스퀴지 속도에서 적당한 충진을 얻을 수 있었다. 울퉁불퉁 PCB 표면을 채택했음에도 불구하고 이러한 성능을 얻었다. 

 

                     

이 방법에는 전통적인 클리닝 프로토콜과 반대인 솔벤트를 실제적으로 사용한 wet 클리닝을 포함하고 있다. 더불어, 매번의 인쇄 이후 클리닝 공정에는 저가의 클리닝 페이퍼로 마스크 하부를 세척하였다. 이전 실험에서, wet 클리닝 사용은 마스크에 플럭스가 과도하게 들러붙게 만들고, ‘막힘 현상’을 초래한다. 5번 혹은 10번의 인쇄마다 한 번씩 클리닝이 실시했을 때, 대량의 플럭스가 마스크 하부에 잔존할 것이다. 이 같은 조건 하에서, 클리닝은 플럭스를 완벽하게 제거하는데 자주 실패할 것이고, 잔존물이 마스크에 들러붙을 것이다. 이러한 현상은 저가의 페이퍼에서 특히 문제가 되었다. 그러나 매번의 인쇄 이후 클리닝을 실시했을 때, 마스크 하부 잔존물은 비교적 세척된 것을 볼 수 있었다. 이러한 조건 하에서 wet 클리닝은 깨끗하게 플럭스를 닦는 것을 유지하고 마스크에 들러붙을 수 있는 잔존물이 없는 상태로 한다. 결론적으로, 깨끗한 마스크 하부를 유지하는 것이 가능하다. 심지어 저가의 페이퍼를 활용했을 때도 그러하다. 추가로, 이는 클리닝 당 12mm가 요구되는 페이퍼 양이 줄어든다. 

스냅-오프 동안 마스크의 공백을 유지하는 것이 프로세스를 안정화시키는데 도움을 줄 것이다. 심지어 마스크 프레임이 휘어지거나 혹은 마스크 장력이 줄어들었을 때도 그렇다. 마스크를 공백 상태로 이용하는 것은 마스크 개구 내의 솔더 일관성 혹은 불일관성에 따른 변화 조차에서도 안정적인 스냅-오프가 가능하도록 하는 것이다. 그림 18과 그림 19에서는 클리닝과 공백 유지 권장사항의 핵심을 각각 보여주고 있다.

 

                   

매 인쇄 이후 클리닝을 실시한 양방향 프린팅을 결합함으로써 주목할 만한 개선사항을 얻을 수 있었다. 그림 20, 그림 21, 그림 22에서는 실시한 테스트 결과와 충진 결과 퍼센티지를 보여주고 있다. 전통적인 단방향 프린팅 방향(그림 20)의 경우, 매 인쇄 방향마다 하나씩인 2개의 피크 형상을 보였는데, 특히, 저가의 재료를 사용했을 때 나타났다. 동일한 조건 하에서 앞뒤(back-and-forth) 방향의 수행은 피크를 하나로 만들었고(그림 21), 충진의 분포 퍼센티지는 약간 오른쪽으로 이동되었다. 매 인쇄 이후 클리닝한 경우, 양 방향 프린팅은 분포가 협소하였고(그림 22), 빈번하게 피크가 상승했다. 이 둘의 결합은 충진 퍼센티지의 불일치성을 줄이는데 성공하였다. 

 

             

이 같은 방법에 의존하여, 각 PCB에 사용된 전체 솔더 체적을 고려했을 때 편차가 존재하였다. 일반적인 단방향 프린팅의 결과는 그림 23에 보여주고 있다. 그림 23에서는 솔더 체적이 각 인쇄에 일관적이지 않게 증가했음을 볼 수 있다. 불일관성은 인쇄 방향의 변화 때문이다. 동일한 조건 하에서 듀얼 방향 프린팅은 인쇄 방향 때문에 불일관성을 없앨 수 있었지만(그림 24 참조), 빠르게 브릿지 불량이라는 결과를 초래했다. 하지만 양방향 프린팅(그림 25 참조) 이후 매번 클리닝한 경우, 솔더 체적을 일정한 수준으로 유지하였고, 인쇄 방향 불일관성을 최소화한다. 저가의 재료를 사용했을 때 프린트 품질을 안정적으로 유지하기 위한 양방향 프린팅 방법을 활용하기를 본고에서는 권고한다. 인쇄 이후 매번 클리닝하는 것은 재료에 상관없이 아주 효과적이다. 

 

 

       

라인 센서를 활용함으로써 솔더 사용을 모니터하는 것은 솔더 롤링 직경을 높은 정확도로 자동 분석하는데 도움을 줄 수 있다. 솔더의 롤링 직경은 전체 충진의 과정에서 약간 변했다. 다른 방법과 측정 간격을 적용한 실험을 통해 정확하게 롤링 직경을 분석하기 위한 방법을 발전시켜왔다. 그림 26에서는 프린팅 프로세스에서의 실제 대량의 솔더와 솔더 롤링 직경 간의 관계를 보여주고 있다. 

 

 

솔더의 유무를 발견하는 전통적인 센서와 다르게, 라인 센서의 기능은 정확하게 분석하고 그 이후 롤링 직경의 관리를 가능하게 한다. 결론적으로, 최소화하는 롤링 직경 변화에 기인하는 충진 불일관성을 제한하는 것이 가능하다. 또한 솔더 교체 동안 전통적인 방법에 비해 대량의 솔더 폐기가 크게 감소할 수 있다. 

 

           

 

본고에서는 비용절감을 위해 저가의 솔더 혹은 마스크 재료의 사용을 예측하지 하지 않았다. 불행하게도, 하나의 방법으로는 저가의 재료에서 기인하는 모든 문제들을 없애거나 혹은 완화시키기가 불가능할 것이다. 그러나 본고에서는 현재의 불일관성을 감소하고, 가능한 많이 마운팅 품질을 높이는데 도움을 줄 수 있는 여러 권고사항을 제시하였다. 경험상, 이러한 불일관성을 줄이는 것은 불량 발생 비율을 줄이는데도 도움을 줄 것이다. 그런 다음에도, 재료와 관련된 불일관성을 감소하는 것과 관련하여 고속의 안정적인 프린트 방법 연구를 지속할 것이다. 저가의 재료를 활용하여 안정적인 고속 스크린을 제공하기 위해서는 장비, 원청업체 그리고 설비 제조업체들이 합심하여야 할 것이다.