| 레이저쎌(주) |
| ‘AI’·‘HBM’ 시장 확산세, ‘레이저 본딩’ 관심도 ‘상승’ |
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| 2024-03 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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최첨단 패키징 공정에서 양산성 인정 받아
패키징, SMT, 배터리 등 시장다각화 ‘집중’
인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요도 커지고 있다. AI 칩셋이 고도화되며 필요로 하는 D램도 고용량·고성능화되고 있다. 더불어 온디바이스 AI의 스마트폰 탑재가 늘어나고 있다. AI 칩셋의 고도화를 위한 적층 기술로 레이저쎌(주)의 면레이저 기반 솔더링/본딩 기술에 관심이 쏠리고 있다. 레이저쎌(주)은 지난해의 경기침체를 기회로 삼았다. 특히, 인공지능(AI) 업종과 밀접한 IDM, 패키징 및 PCB 업체와 긴밀하게 움직였다. 이들 업체와 공정 개선 목적의 협업 프로젝트를 다수 진행하였고, 성공적으로 마무리했다. 최첨단 패키징 공정용의 커스터마이징한 설비 납품을 목전에 두고 있다. 레이저쎌(주)의 백승관 영업본부장은 “AI 반도체 생태계가 넓어짐에 따라 패키징 공정에서 하이엔드 테크놀로지의 적층 및 본딩 솔루션이 필요해졌다. 당사의 면레이저 솔더링/본딩 기술은 이들 고객사의 요구를 충족시킬 수 있는 솔루션 중 하나이다. 지난해 고객사와의 협력을 통해 양산 투입 검증 시간을 가졌고, 매우 만족할만한 평가를 받았다”면서, “최첨단 패키징, SMT, EV배터리, 디스플레이 등의 시장다각화 전략을 강화해 면레이저 솔더링/본딩 시장을 리딩해 나갈 방침”이라고 말했다.
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레이저쎌(주) / 백승관 영업본부장
대면적 면레이저 및 Flip chip bonding 장비를 조기에 고객에게 공급하여 올해 안으로 안정적인 생산에 이바지할 수 있도록 하는 것이 2024년도 레이저쎌의 최우선 목표로 삼았다. |
근래에 불어닥친 전자산업계 경기침체 여파로 대부분의 생산장비 제조업체는 어려운 시간을 보냈다. 귀사는 2023년 한 해를 어떻게 보냈는가?
A
반도체를 위시한 전자산업계의 경기부진으로 레이저쎌(주) 또한 어려운 시간을 보냈다. 전년대비 매출이 다소 하락했다. 하지만, 당사는 위기를 ‘도약’의 기회로 여기고 핵심 기술 개선 및 응용기술 확대를 통한 경쟁력 강화에 주력했다. 신규 모델과 새로운 시장을 개척할 수 있는 제품 개발에 집중하여 시장의 업사이클(호황)에 대응할 수 있는 역량을 키우는 의미 있는 시간을 보냈다.
귀사에서 예측하는 2024년 Area Laser(면레이저) 시장을 말해 달라.
A
기존 전통적인 방식의 mass reflow를 사용하는 많은 고객사에서는 해당 설비로는 시장에서 요구하는 높은 기술 수준에 대응할 수 없다는 한계를 강하게 느끼고 있다. 결국, 그러한 수준에 도달할 수 있는 방법은 차세대 Area laser(면레이저) 기술 밖에 없다고 많은 고객사에서 이야기하고 있다.
전력 사용량 및 gas 소모량 등을 비교해 보았을 때도 환경적 측면이나 운영비용 측면에서 확실한 이점이 있기에 결국에는 Area Laser를 이용한 방식으로 전환될 것으로 예상한다. 특히, 美·EU의 연이은 탄소감축정책 발표는 수요확대의 새로운 동력으로 작용하고 있다.
올해 면레이저 솔더링 시장은 지난해의 위축을 벗어나 서서히 살아나는 모습을 보일 것이며, 특정 업종 및 고객사 중심의 한정적인 영역에서만 수요가 나올 것으로 예상한다. 점진적인 성장세의 전반적인 분위기와 달리 당사는 올해 중반기부터 매출 성장을 이룰 것으로 기대하고 있다. 최근 성공적으로 마무리했던 다수의 프로젝트 發 결과물이 구체화되어 매출 증대에 크게 이바지할 것으로 기대하고 있다.
레이저쎌에서 공급하고 있는 Area Laser(면레이저) 모델들에 대해 설명해 달라.
A
300mm 이상의 Beam Size로 대면적 reflow를 진행할 수 있는 장비인 ‘LSR’, 50um ~ 200um 사이즈의 Solder Ball을 Rework bonding 할 수 있는 ‘eLMB’, Si Chip을 하나에 장비에서 Flip하여 PCB에 direct bonding 할 수 있는 ‘fcLCB’ 장비를 주력 설비로 꼽을 수 있다.
면레이저(Area Laser) 관련 귀사만의 차별화된 기술에 대해 자랑해 달라.
A
레이저쎌(주) 경쟁력의 핵심은 95% 균일도의 면레이저 자체 설계 및 제작에 있다. 당사가 보유한 뛰어난 광학기술로 다양한 사이즈의 면레이저를 고객의 니즈에 맞춰 적시적소에 공급이 가능하다. 이 외에도 자동화 장비를 컨트롤하는 제어 SW 기술과 각종 반도체 리플로우를 구현하는 Laser Recipe 기술이 레이저쎌의 특화된 경쟁력이라 할 수 있다.
면레이저(Area laser)는 순수 당사의 자체 기술로 개발한 광학 특허 기술로, 빔 사이즈 형태를 다양하게 구현해 낼 수 있으며, 필요에 따라 실시간으로 사이즈를 변경할 수 있다. 더 나아가 하나의 PCB 상에 여러 가지 사이즈별 선택적 본딩 및 리플로우가 가능하다.
당사는 5종의 특별히 디자인된 옵티컬 시스템을 통해 면광원 레이저를 구현하고 있으며, 빔 크기 및 빔 균일도는 업계 최고 수준이다. 현재 구현 가능한 빔의 종류는 최소 수십마이크로미터에서 수백미리미터까지의 빔크기 구현이 가능하며, 95% 이상의 빔균일도를 구현할 수 있다.
구현 가능한 빔 크기에 따라 면레이저를 적용하는 분야가 결정되는데, 100um 혹은 그보다 작은 사이즈의 미니/마이크로 LED의 리플로우/리웍과 100mm 이상 크기의 큰 반도체 패키지나 240mm 크기의 메모리 반도체 PCB를 효율적으로 리플로우하기 위해서는 초소형/초대형 빔 크기 구현이 필수이다. 더불어 대형사이즈 반도체의 안정적 본딩을 위해서는 본딩 면적에 균일한 열에너지를 전달하는 것이 필수 요소인데, 이를 구현하기 위해서는 당사가 보유한 95% 이상 빔균일도가 반드시 필요하다. 대면적의 균일한 빔을 양산 가능한 수준으로 설계 및 제작을 완성한 회사는 전세계에 레이저쎌이 유일하다.
레이저 기반 솔더링 설비의 성능 개선을 위해 노력도 기울이고 있을 것으로 예상한다. 어떠한 부문에 집중하고 있는가?
A
‘높은 고객만족도 실현’과 ‘최적의 레이저 솔더링 솔루션 제공’에 중점을 둔 성능 업그레이드에 집중하고 있다. 구체적으로, 빔 사이즈를 더욱 다각화하는 기술, 고객사 맞춤형 S/W 인터페이스 개발 등에 역량을 집중하고 있다.
세계 최고 수준의 면 레이저 기술 전문가로 구성된 레이저쎌(주)의 Management와 연구인력은 세계 최고 수준의 BSOM(Beam Shaping Optic Module) 시리즈와 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 시리즈를 중심으로 첨단미래 산업분야의 문제점을 해결하고 있다
레이저쎌은 안정적인 레이저 시스템과 높은 균일성을 가진 BSOM을 기반으로 그동안 축적된 반도체 및 디스플레이 부품의 다양한 제조공정에 대응하는 솔루션을 제공하는 ‘토털솔루션 공급자’의 역할을 담당하고 있으며, 고객특주형 자동화 장비까지 공급하고 있다. 이러한 고객 向 설비 공급이 가능하기 위해서는 레이저와 옵틱의 원천기술을 확보하고 있어야 하며, 더불어 이들의 상관관계를 이해하고 최적의 솔루션을 찾아낼 수 있는 능력이 갖춰져야만 한다. 당사는 면레이저 기술과 관련해 ‘요람에서 무덤까지’ 모두 책임질 수 있는 ‘원스톱솔루션 공급업체’라고 자부한다. 그 가치를 인정받아 반도체 및 디스플레이, 전기자동차 배터리 분야에서 독보적인 위치를 구축하였다.
지난해 면레이저 원천기술의 응용력 극대화를 통한 성공적인 시장다각화를 이야기했었다. 가시적인 성과를 거둔 업종이 어디인가?
A
하이엔드 패키징 분야에서 좋은 성과를 거뒀다. 세계적인 여러 글로벌 고객사와 공정 개선을 위한 다수의 협업을 성공적으로 마무리하였고, 하이엔드 向 면레이저 기반 설비를 올해 중반기부터 양산에 투입할 예정이다. 일례로, ‘fcLCB’ 장비에 대한 러브콜이 많아질 것으로 예상한다. fcLCB 모델은 기존의 열압착 방식에 비해 accuracy 불량이 현저하게 낮고, 전력소모가 적으며, UPH가 매우 뛰어나다는 점을 검증받았다.
"'높은 고객만족도 실현'과 '최적의 레이저 솔더링 솔루션 제공'에 초점을 두고 성능 업그레이드하고 있다.
빔 사이즈 다각화 기술, 고객사 맞춤형 S/W 인터페이스 개발 등에 역량을 집중하고 있다."
시장다각화의 일환으로 SMT 업종을 겨냥한 보급형 ‘LSR’ 출시 계획을 밝힌 바 있다.
A
계획대로 SMT 고객사를 겨냥한 ‘LSR_Lite’ 버전 개발을 지난해 하반기에 마치고, 올해 연초부터 본격 공급하기 시작했다. 가장 큰 특징은 일반 Conventional 리플로우와 경쟁이 가능한 보급형 모델이라는 점이다.
경제적인 가격대가 매력적인 ‘LSR_Lite’는 면레이저 솔더링 설비 본연의 장점을 모두 제공한다. 기존 mass 리플로우에 비해 경제성이 매우 뛰어나다. 단위면적당 UPH, 전기소모량, 유지보수 등의 측면에서 월등히 앞선다. 더불어 보이드 생성, Warpage 등의 생산품질과 관련된 민감한 이슈도 해소할 수 있는 솔루션이다. 기본 보드 대응력은 100×100mm이며, 고객의 요구에 맞춰 대응 사이즈를 키울 수 있다.
레이저쎌의 2024년 마스터플랜을 밝혀 달라.
A
기존 당사의 Best Seller 제품인 Mini & Micro LED 시장에서 더욱 주도권을 굳건히 굳히고, 현재 개발 완료하여 고객사와 협업 진행 중인 대면적 면레이저 및 Flip chip bonding 장비를 조기에 고객에게 공급하여 올해 안으로 안정적인 생산에 이바지할 수 있도록 하는 것이 2024년도 레이저쎌의 최우선 목표로 삼았다.
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