홈 > Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2017-11-04 (토) 12:01:19
(주)파미
반도체 패키징의 선택은, 파미 ‘Xceed 3D AOI’
2017-11  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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올해 들어 (주)파미는 하이엔드 시장에서 강력한 움직임을 보여 왔다. 전장, 반도체 패키징 업종에서 파미 3D AOI에 대한 이야기를 자주 접할 정도로 적극적인 행보를 보였다. 그 결과 근래에 이 회사는 좋은 결실을 맺었다. (주)파미의 국내영업팀 임석규 과장은 “최근 까다로운 검사 기준을 내세우는 국내 반도체 패키징 업체에 납품 계약서를 작성했다”고 밝힌 이후, “국내에서의 검사 퍼포먼스 검증과 납품실적을 내세워 글로벌 동종 업체들에 대한 영업력을 집중할 방침”이라고 말했다. 이어서 그는 “새롭게 출시한 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’ 그리고 보드 밑면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’로 하이엔드 시장을 더욱 확대해 나갈 방침”이라고 덧붙였다.
 

하이엔드 및 틈새시장 겨냥한 신모델 대거 발표      
웨이퍼검사기, 후공정용 미소칩 검사기, 바닥면 검사기 선보여 

(주)파미 / 국내영업팀 임석규 과장
자동화, 무인화 시대를 향한 전자산업계의 발걸음이 느려지지 않도록 최고 퍼포먼스의 검사기와 맞춤형 공정관리솔루션을 제공하여 진실한 파트너社로 거듭나는 노력을 아끼지 않을 방침이다.

최근 3D AOI 업체들이 반도체 패키징 시장에 중점을 두고 움직이고 있다. 파미는 어떠한가?

A
까다로운 검사조건을 요구하는 패키징 업체의 검증 작업을 오랫동안 진행했고, 그결과 최근 반도체 패키징 업체들과 3D AOI 납품계약을 체결했다. 기존 2D AOI를 활용했던 공정을 대체하는 설비를 납품하기로 했다.

패키징 업체에서 파미의 설비를 선택한 이유는 무엇이었는가?

A
반도체 업종에서는 다이부품의 3D 형상구현/미세들뜸/미세크랙 검출력을 우선시 하였고, 더불어 생산수율증대를 위한 검사속도도 요구하였다.
상당히 까다로운 조건을 요청하였지만, 높은 조도(照度)의 파미 Xceed 3D AOI가 상당 부분에서 반도체 업체들의 입맛을 맞추어 성과를 올릴 수 있었다. 파미 3D AOI의 우수성을 직접적으로 보여주는 사례라고 생각한다.

올해에 들어 3D AOI 가격경쟁심화가 두드러지고 있다. 혹시 보급형 설비출시를 계획하고 있는가?

A
국내 비전 검사기 시장은 가격 중심으로 흘러갔다. 지난해만 해도 검사성능에 대한 가격적인 부문을 인정했던 분위기가 순식간에 바뀌었다. 당사는 이러한 흐름에 대비해 보급형 모델을 최근 발표했다.
가격이 중요시 되는 아시아 지역을 겨냥해 최근 보급형 모델인 ‘Xceed Optima’을 출시했다. 17미크론 레졸루션 성능의 메인 카메라를 부착한 설비로, Standard ‘Xceed 3D AOI’ 모델과 검사 퍼포먼스가 동등하다. 현재 일반 SMT 시장에서 스탠더드 3D AOI 설비들의 카메라 레졸루션이 20미크론 급으로 형성되어 있는 점을 감안하면, 파미의 Xceed Optima는 스탠더드 설비와 견주어 전혀 밀리지 않는 사양이다.
초기 단계이지만 해외 고객들의 반응이 뜨거워지고 있다. 국내 고객들에게는 내년 4월경 기점으로 적극 영업할 계획이다.

‘Xceed Optima’ 모델이외에 새롭게 출시하는 모델이 있다면, 간략하게 설명해 달라.

A
하이엔드 시장과 틈새시장을 겨냥한 3개의 신제품을 11월 독일 전시회에 대거 발표할 계획이다. 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’, 반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’, 보드 밑면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’가 그 주인공이다.
Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있다. 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다.
Xceed Micron은 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이라고 할 수 있다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다. 특히, 이 모델의 또 하나의 매력 포인트는 타의 추정을 불허하는 극강의 ‘설비 유연성(Flexibility)’이다. 설비의 하드웨어적인 변경 없이 소프트웨어적인 선택만으로 3D SPI와 3D AOI로 사용할 수 있다. 검사기 업계 최초의 구조로, 설비에 내장된 ‘SPI 버전’/AOI 버전’ 프로그램에 로그온하면 해당 설비로 각각 활용할 수 있다. 
Xcee BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다.

글로벌 역대급의 3D AOI 매출을 예상한다는 이야기를 들었다. 어느 지역에서 판매가 많았는가?

A
글로벌 전반적으로 판매가 늘었다. 구체적으로 보면, 아시아 지역은 모바일, 유럽/일본 지역은 전장, 미국 지역은 방산, 전장 업종에서 역대급의 판매성과를 써 나가고 있다. 당사의 3D SPI가 전통적으로 하이엔드 업종에서 강한 면모를 보여 왔는데, 그러한 양상이 3D AOI에서도 그대로 투영된 한 해라고 말할 수 있다.
한편, 당사는 글로벌적으로 반도체 업종에 치중할 계획이다. 국내 패키징 업체로부터 검증받은 성능과 납품 실적을 내세워 아시아, 중국, 일본 그리고 미국 지역의 반도체 패키징 업체들을 키워나갈 방침이다.

3D AOI에 대한 개발요구가 상당히 많이 나오고 있다. 그 이유가 무엇인가?

A
고객들의 요구가 점점 더 까다로워지고 있기 때문이다. 글로벌 원청업체들은 검사 스펙을 하향치로 가져가고 있다. 여기에 높은 생산수율까지 충족시키길 바라고 있다. 일례로, 반도체 공정에서는 들뜸 검사 기준을 30미크론으로 두고 있다. 이러한 부문을 대응하기 위해서는 검사기의 레졸루션이 매우 높아야 하며, 검사성능도 강력해야 한다. 자동차 전장 업종에서도 높은 수준의 검사 스펙을 요청하고 있다. 5G, 자율주행, IoT 등의 앞선 시장을 겨냥해 원청업체의 검사 고사양화 추세가 강해지고 있다.  

앞으로의 마스터플랜을 밝혀 달라.

A
신규 모델을 통해 진정한 의미의 ‘One Machine, Multi Function’을 파미가 실현했다. 장비의 Flexibility이 강조되고 있는 현 시장의 추세에서 파미가 가장 앞서고 있다고 자부한다. 파미는 고객들이 지향하는 미래형 시장에 도움을 주는 진정한 파트너社로써의 역할을 충실히 할 수 있는 역량을 보유하고 있다. 하이엔드 업체들이 파미의 검사기를 선정하는 사례가 늘어나고 있는 모습이 이를 잘 증명해 주고 있다.
자동화, 무인화 시대를 향한 전자산업계의 발걸음을 안정적으로 이어갈 수 있도록 최고 퍼포먼스의 검사기와 맞춤형 공정관리솔루션을 제공하여 진실한 파트너社로 거듭나는 노력을 아끼지 않을 방침이다. 

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