홈 > Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-02-02 (금) 4:21:25
現 SMT 생산장비 트렌드 ‘자동화/유연성’ & ‘다양성’ 모든 걸 보여주다!!
NEPCON JAPAN 2018 전시회 참관후기
2018-02  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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현실성 높인 다수의 자동화시스템 및 솔루션 접해   
애플리케이션 대응성 다양화한 특수 설비도 많아


한 겨울임에도 초봄과 같은 따뜻한 날씨 속에 진행된 NEPCON JAPAN 2018 전시회가 대단원의 막을 내렸다. 지난 1월17일부터 19일까지 3일간 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 개최되었던 올해 전시회는 ‘47회 NEPCON JAPAN’, ‘10회 AUTOMOTIVE WORLD’, ‘4회 WEARABLE EXPO’, ‘2회 RoboDEX’, ‘2회 SMART FACTORY Expo’ 총 5개의 전시회가 동반 개최되었다. 특히, AUTOMOTIVE WORLD 관에는 자율주행과 관련한 ‘Autonomous Driving Technology Expo’ 존이 함께하여 큰 인기를 끌었다. 전시회 주최사인 Reed Exhibitions Japan Ltd.에 따르면, 3일 동안 집계된 총 관람객 수가 114,000여명을 넘어설 정도로 성황을 이뤘다.

NEPCON JAPAN 2018 전시회를 통해서 본 2018年 SMT 설비들의 트렌드를 요약하자면, 강력해진 ‘자동화’, ‘유연성’ 그리고 ‘다양성’이다. 하나의 전시회만을 접하고 설비 전체의 트렌드를 집약하기 조심스럽지만, 연초에 발표한 신규 설비의 콘셉트를 크게 바꾸지 않는 것을 감안하면 오차범위가 크지 않을 것이라고 생각한다.

전시회에 참가한 SMT 설비업체들은 스마트팩토리 솔루션을 개량하여 현실성을 높임으로써 자동화 시스템을 강화하였으며, 설비의 대응력을 넓힘으로써 유연성을 확장시켰고, 신규 및 틈새시장 창출을 위한 다양성을 가미한 최신 장비들을 대거 전시하였다.

제4차산업혁명인 ‘Industry 4.0’은 요즘 개최되는 모든 전시회의 핵심이다. NEPCON JAPAN 2018 전시회 역시 지난해에 이어 그 흐름에 동참하였다. 신규 SMT 설비를 출품한 모든 업체들은 설비의 특장점과 더불어 Smart Factory 지원 솔루션을 동시에 강조하였다.

칩마운터 업체들은 공장자동화, 공장무인화 솔루션을 적극 강조하였다. M2M(Machine to Machine) 기반으로 구축한 빅데이터를 IoT 혹은 클라우드와 연계해 언제, 어디서, 누구든지 생산라인 및 생산설비의 상태를 확인하는 것은 물론 생산물종 변경에 따른 설비 설정이 자체적으로 진행되도록 지원하는 M2M/IoT 연계솔루션이 올해도 큰 틀이었다. 특히, 마운터 업체들은 생산공정의 빅데이터를 활용한 생산인원 감축, 작업자의 숙련도에 따른 생산품질, 생산량 편차를 최소화하도록 마운터 자체적으로 최상의 설정을 제시하는 시스템을 더욱 강화하였다고 공통적으로 말했다.

개선한 하드웨어 시스템과 더불어 개량시킨 소프트웨어 솔루션도 집중 설명했다. 칩마운터 업체들은 자재관리/공급단계에서부터 시작하는 생산라인무인화 시스템들을 보다 구체화해 제시하였다. M2M/IoT 연동으로 완성된 생산라인에서, 가동 중인 칩마운터의 자재 보충 혹은 전환요구가 있을 경우, 스토리지타워에서 해당 자재를 자동으로 선택하여 무인 자재이송셔틀에 담아주면, 무인 셔틀이 자동으로 해당 생산라인까지 찾아가는 시스템이다. 자재공급에서부터 이송까지 전자동화를 구현하는 솔루션으로 참관객들의 큰 관심을 받았다. 또한 성능을 개선한 자동피더공급 유닛도 빼 놓지 않고 설명했다. 모든 마운터 업체들은 진정한 공장자동화를 가기 위한 가장 큰 걸림돌이 피더공급자동화 시스템이라고 한 목소리를 내면서 대응 피더범위 확대에 매진하고 있다고 말했다.

마운터 업체들은 이형부품 대응성능을 높인 설비들도 출품하였다. 한 업체는 프로토타입의 자삽/수삽 솔루션을 선보이고, 연내에 출시할 계획이라고 밝혔다.

3D AOI 검사기 업체들은 올해 전시회에서도 쉽게 찾아볼 수 있었다. 일본 시장을 겨냥한 0201㎜와 같은 ‘극미소칩 부품과 관련한 검사성능’이 이번 전시회에도 큰 테마였다. 초소형 부품을 생산하는 일본 부품업체들을 타깃으로 잡고, 검사기 업체들은 자사의 0201 대응 검사기를 진열하였다. 아울러, 반도체 공정에 적합한 10미크론 이하의 고분해능의 3D SPI도 관련 업체들의 부스에서 쉽게 구경할 수 있었다. 검사기 업체들의 또 다른 테마는 응용 범위를 확대한 신규 검사기였다. 셀렉티브/웨이브 솔더링 이후 보드하면의 납땜 상태를 검사하는 ‘하면 검사기’, 육안검사 공정을 자동화하는 ‘인라인 자동현미경검사기’, ‘양면보드 검사기’ 등을 구경할 수 있었다. 이를 통해 검사기 업체들이 경쟁이 치열한 영역을 벗어난 신규 시장창출에 매진하고 있음을 읽을 수가 있었다.

X-Ray 업체들은 3D X-Ray 검사기를 중점적으로 설명했다. 검사성능이 향상되고 검사속도가 빨라진 신규 버전들이 부스의 상석에 자리 잡았다. 일부 업체에서는 인라인 3D CT X-Ray 검사기를 설명하기도 했지만 대부분의 업체들은 오프라인 설비에 집중하는 모습이었다. 콤팩트한 외형의 수려한 디자인으로 탈바꿈한 3D X-Ray를 볼 수 있었는데, 카달로그 혹은 동영상을 통해 소개하는 업체들이 많았다. 리플로우 머신 업체들은 대량 생산에 적합한 모델들을 소개했다. 이들 업체 모두는 저전력소모, N2 소모량이 줄어든 듀얼레인구조의 모델을 진열하였다. 셀렉티브 솔더링, 레이저 솔더링 머신도 올해 구경할 수 있었다. 이들 업체들은 생산성 향상 측면에서 개선되었음을 공통적으로 홍보하였다. 최첨단의 최신 디스펜서 시스템 부스에는 많은 참관객들이 몰렸다. 업종별 특화된 용제를 보다 정교하게 토출하는 신규 디스펜싱 밸브의 성능을 확인하려는 발길이 끊이지 않았다.

NEPCON JAPAN 전시회 몇 년동안 스크린프린터 업체들의 참가율을 매우 저조했다. 칩마운터 업체에서 토털솔루션 개념으로 전시하기는 했지만 단독으로 참가하는 업체를 찾아보기 어려웠다. 그런데 올해 한국 스크린프린터 업체가 참석해 이목을 끌었다. 이 업체는 메탈마스크를 스크린프린터가 자동으로 교체하는 전자동 스크린프린터와 프린팅 택타임 10초 미만을 구현하는 초고속 프린터를 전시하였다.  

 

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