홈 > Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-03-01 (목) 3:15:33
YK코퍼레이션
인건비 절감, 생산성 극대화도 역시 ‘YAMAHA’
2018-03  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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YAMAHA 칩마운터 모델라인업은 200,000PCH의 초고속 생산모델에서부터 이형부품실장기까지 촘촘하게 구성되어 있다. 다양한 니즈에 맞춤형 모델을 제공하고 있다는 의미이다. 이를 통해, YK코퍼레이션은 인건비 절감과 생산성 극대화를 실현하는 ‘YAMAHA 솔루션 제공’에 집중할 것이라고 밝혔다. 특히, YAMAHA에서 3D SPI를 추가함에 따라 SMT 설비 토털솔루션 공급에도 적극성을 보이고 있다. 김현식 대표는 “현재 국내 임가공 업체들의 주요 관심사는 단연 ‘인건비 절감’과 ‘생산성 극대화’이다”면서 “YAMAHA 여러 마운팅 솔루션을 활용하여 제안함으로써 고객만족도를 높여 나갈 계획이다. 고객의 역량을 끌어 올리는 설비와 서비스지원을 통해 당사와 서로 ‘윈윈’하고자 한다”고 말했다. 

 

다수의 마운터 라인을 ‘YSM40R + YSM20’로 대체            
3D SPI포함한 토털솔루션 공급도 가능
 

YK코퍼레이션 / 김현식 대표
설비의 자동화 및 인건비 절감 솔루션에 대한 고객들의 목소리가 높아지고 있다. 현장에서의 어려움을 조금이나마 해소할 수 있는 YAMAHA SMT설비 토털솔루션을 제공하려고 한다.

YK코퍼레이션에서 보는 올해 마운터 경기는 어떠한가?
A

올해 마운터 시장도 만만치 않을 것 같다. 지난해의 경우, 연초에 마운터 대기 수요가 많았었지만 올해는 지난해 1/3 정도 밖에 안 된다. 국내 임가공 업체들은 설비투자를 관망하는 자세를 취하는 모습이다.
모바일, 일반 가전과 달리 반도체 패키징, 전장 그리고 특수 업종의 일부 업체들만이 설비투자를 집행할 것 같다. 반도체 패키징 업체들은 SiP 패키지 양산체제 확대를 계획하고 있으며, 전장 업체들은 자동차 신모델 및 수소차/전기차/하이브리드 차량 출시, 자율주행차량 확대에 따른 보드의 전장화 추세로 인해 꾸준한 투자가 있을 것으로 보인다.

지난해 귀사에서 집중했던 영업 전략은 무엇이었는가?
A

인건비절감 목적의 신규 자동화 설비 니즈에 적극 대응하는 한 해였다. 특히, 생산성 및 범용성이 월등한 신형 모델을 주축으로 하는 라인교체 요구가 당사의 많은 부문을 차지했다.
지난해는 2000년 초반형 마운터로 구성된 기존의 생산라인을 YAMAHA의 최신형 마운터로 변경하는 고객들이 많았다. Z:TA-R(YSM40R)과 Z:LEX(YSM20) 모델을 결합한 1개의 라인은 5~6대의 고속기, 중속기, 이형기로 구성되었던 라인을 대체할 수 있다. 생산캐파는 오히려 더 높다. 월등한 장착속도, 넓은 부품장착 대응성, 단위면적당 생산성 증대 그리고 수월한 유지보수 등의 여러 이점을 누릴 수 있다는 점에서 고객들이 크게 만족해하고 있다. 이와 관련한 영업을 올해도 이어나가려고 한다.

반도체 패키징 업종의 마운터 투자를 대부분 이야기 하고 있다. 이러한 의견에 동조하는가?
A

패키징 업체들의 설비투자는 현재진행형으로, 당분간 상당히 활성화될 것으로 보인다. 최근 스마트폰 보드를 보면 예전과 장착 부품의 수가 줄어들었다. 빽빽하게 자리 잡았던 부품들이 이제는 듬성듬성 위치해 있다. 단일 부품이 아니 여러 부품이 적층된 패키지 부품이 사용되고 있어서 나타나는 현상이다. 일례로, 예전 10개의 저항, 20점의 콘덴서가 들어갔던 모바일 보드에 이제는 1~2점의 칩만으로도 동일한 성능을 구현해 내고 있다.
패키지 칩의 사용은 더욱 확대될 것으로, 반도체 패키징 업종은 칩 집적화 강세에 따른 생산물량 증대 목적의 수요가 대두될 것이라고 본다.

귀사에서 올해 주력으로 내세우는 모델들을 간단하게 설명해 달라. 
A
‘Z:TA-R(YSM40R)’은 동종 업계 최강의 생산 퍼포먼스를 자랑한다. 콤팩트한 외형이면서 200,000CPH를 구현하는 이 모델은 현재 높은 생산성이 부각되어 고객들의 칭찬이 자자하다. 4년 연속 최고의 장착속도 자리를 놓치지 않고 있다.
올라운드 하이엔드 고효율 모듈러인 Z : LEX(YSM20R)은 실제 현장에서의 장착속도가 빠른 설비이다. 새로운 wide-scan camera를 장착되어 칩 시야각을 12×12mm로 확장시켰다. 메모리모듈과 같은 이형칩도 고속 장착이 가능하다. □형 소형칩과 소수의 작은 BGA, CSP가 장착되는 물종에서 장작속도 저하의 원인인 부품 인식에 따른 시간지연을 해소한다. 실생산속도는 YSM20 설비대비 5% 향상된다. 6월부터 공식 판매되는 모델이다. 칩과 이형부품이 혼재되어 있는 물종에 최적합한 모델이다. 칩과 이형실장의 영역을 없애는 설비이다. Z:LEX(YSM20R)은 95,000CPH의 성능을 보유하고 있다.

YAMAHA의 개선된 스마트팩토리 솔루션을 말해달라.  
A

YAMAHA에서는 ‘2018~2020년까지 IoT/M2M 기반 통합관리솔루션 활성화’을 목표로 삼고 진행하고 있다. M2M(Machine to Machine)을 통해 스마트팩토리를 구현하고, 더 나아가 생산현장과 YAMAHA 본사를 IoT(Internet of Things)로 연결하여 생산라인에서의 설비들의 상태를 확인하여 사전에 신속정확하게 조치를 취해줌으로써 고객들이 최상의 상태로 설비를 유지할 수 있게 지원하는 시스템이다. 생산라인에서 최상의 조건으로 YAMAHA 설비들을 운영하도록 하여 최고의 품질과 최상의 생산성을 꾸준하게 달성할 수 있게 하는 솔루션이다.
YAMAHA는 IoT/M2M 솔루션을 더욱 현실화시켰다. 태블릿PC, 스마트폰과 연동시킨 생산라인모니터링 시스템을 개량시켰다. 대표적으로 Remote Judgement 기능을 꼽을 수 있다. AOI 검사기뿐만 아니라 3D SPI으로 확장시켰는데, 검사기 자체에서 양불 판단이 애매한 경우, 작업자에게 해당 정보를 전송하여 직접 판단해 조치를 취할 수 있도록 하는 시스템이다. 더불어 휴대용 기기에서 생산물종 변동에 따른 검사프로그램을 원격으로 변경할 수 있는데, 이때 전체 설비가 변경 물종으로 동시에 바뀌는 솔루션도 현실화시켰다.

올해 영업전략을 밝혀 달라. 
A
고객들의 인건비 절감에 보탬이 되는 솔루션 제공에 매진하려고 한다. 라인교체 수요 대응과 토털솔루션 공급을 밑그림으로 그려놓고 움직이고 있다.
라인교체 시장에서는 Z:TA-R(YSM40R)과 Z:LEX(YSM20) 모델을 적극 추천하고 있다. 유지보수관리 포인트 및 생산 작업자를 상당부분 줄일 수 있다는 객관적인 데이터를 제시하면서 고객들의 관심도를 더욱 끌어올릴 생각이다.
YAMAHA에서는 6월부터 3D SPI인 ‘YSi-SP’를 본격 판매에 나선다. 이로 인해 YAMAHA는 리플로우를 제외한 생산설비를 모두 제공하는 SMT 생산설비 토털솔루션 제공업체가 되었다. 하나의 브랜드로 생산라인을 구성하면 사용의 편의성 증대, 전문인력 확보 어려움 해소 등의 많은 장점이 있다. 당사에서는 YAMAHA의 고속기, 중속기, 이형기, SPI, 프린터를 하나로 묶은 턴키베이스 공급을 진행할 계획이다.

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