홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-03-31 (토) 10:18:45
탑솔루션(주)
최적의 프린팅 솔루션 제공, 큰 그림으로 접근!
2018-04  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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‘정밀도’ & ‘생산성’ 높은 ‘MPMⓇ Edison’ 공급          
0201, 마이크로LED 공정에 적합한 모델 


최첨단 패키징 기술의 현실화와 극소형 부품의 확산은 스크린프린터의 고성능화에 기폭제가 되고 있다. 이러한 현상은 최근에 더욱 두드러지고 있다. 지난해에 이어 올해도 국내 스크린프린터 시장은 하이엔드 업종 중심으로 움직일 기미를 보이고 있다. 이러한 분위기 속에서 고성능의 대표 브랜드인 MPM 스크린프린터에 대한 관심이 커지고 있지만, MPM 스크린프린터 한국정식대리점인 탑솔루션㈜에서는 한 단계 성장을 위한 고심을 거듭하고 있다. 이 회사의 이도형 대표는 “급변하는 첨단 기술트렌드에 대응하려면, 스크린프린터 단품만을 고집해서는 안 되는 시기가 온 것 같다. 스크린프린터 이외의 디스펜싱/패키징/FA 등의 기술들을 조합하여 고객들이 원하는 최상의 프린팅 공정 솔루션을 제안해야만 한다”면서 “최적의 프린팅 공정 솔루션 제공업체로 체질을 개선하여 고객만족도를 높여 나갈 계획”이라고 말했다.
 

탑솔루션(주) / 이도형 대표
탑솔루션(주)은 SMT 솔루션만을 지원하는 업체가 아니라 디스펜싱/패키징/FA 등의 솔루션을 제공하는 회사로 탈바꿈하고 있다. 급변하는 기술트렌드에 맞춘 최상의 프린팅 솔루션을 제공하여 고객과 동반성장하려고 한다.

귀사에서 피부로 접하는 현재의 스크린프린터 경기는 어떠한가?

국내 스크린프린터 업체들의 성장으로 일반 SMT 시장에서는 경쟁이 쉽지 않지만, MPM 설비의 우수한 프린팅 성능으로 인해 최첨단 공정용 라인에 꾸준히 납품하고 있다. 올해 상반기는 지난해 하반기부터 차질 없이 진행되고 있다. 그런데 예전과는 조금 다른 분위기가 형성되어 있다. MPM 기존 고객들로부터 리피트오더가 나오고는 있지만 이전처럼 라인캐파 증대 목적의 수요는 찾아보기 어렵다. 대부분 앞선 공정 연구 혹은 파일럿 라인구축 용도가 짙다. 현재 당사는 반도체 패키징 업체들의 새로운 공정용과 R&D 용도로 주로 납품하고 있다. 이들이 씨앗이 되어서 커다란 꽃이 피기를 기대하고 있다.
오랜기간의 경험에 비춰보면, 전장 업종의 설비투자는 꾸준히 진행될 것이다. 단지 국내 자동차 업체들의 판매실적이 좋지 않아서 분위기는 크게 내려 앉아 있다.

MPMⓇ Edison 모델의 특장점을 간략하게 설명해 달라.

MPMⓇ Edison은 ‘생산성’과 ‘품질’이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡은 스크린프린터이다. 슬림한 외형으로 배면배치가 가능한 최신 모델은 ‘업계 최상의 생산성’과 ‘한층 높아진 반복정밀도’를 자랑한다. 프린팅 택타임은 클리닝 시간 포함 15초 이내이고, 반복정밀도는 ±8미크론이다.
프린팅 택타임 단축은 높은 효율의 병렬 프로세싱 스텐실 셔틀 시스템, 세척, 비전 겐트리 그리고 로스타임 제거 등으로 실현되었다. 보드 로딩/언로딩을 한꺼번에 이송되게끔 하여 이송시간의 손실을 잡았고, 더 나아가 스텐실 세척 시 보드 이송작업을 동시에 하도록 설계하여 높은 생산택타임을 구현한다.
또한, EnclosedFlow™ Print Head가 장착되어 01005, 0.3mm 피치 CSP와 같은 파인피치 인쇄에 더 우수한 체적을 제공한다. 파인피치 디바이스에 최적의 개구 충진을 보장한다.

MPMⓇ Edison의 국내 판매가 늦어졌다. 특별한 이유가 있는가?

MPM 스크린프린터의 차세대 모델인 MPMⓇ Edison은 ±8미크론이라는 압도적인 반복정밀도를 가진 설비이다. 2015년 하반기에 처음 소개되었고, 2016년부터 정식 판매에 들어갔다. 한국 시장에서는 지난해 반도체 패키징 업체에 공급하였다. 한국 고객들에게 소개를 늦춘 이유는 현재의 시장분위기에서 찾을 수 있다.
현재 SMT 설비투자는 생산캐파 향상 목적이 아니다. 현재 전세계적으로 스크린프린터와 관련된 이슈는 0201(008004) 대응이다. 프린팅 패드 사이즈는 100미크론으로, 이 수준은 MPM  Momentum BTB 모델로도 충분히 대응이 가능하다. 실제로 당사의 주요 고객사인 패키징 업체에서도 해당 모델로 글로벌 반도체 물량을 소화해 내고 있다.
하지만 마이크로LED에 대한 관심이 높아지고 있어서 MPMⓇ Edison이 큰 인기를 끌 것으로 예상하고 있다. 초극소형 사이즈의 마이크로LED를 이용하여 디스플레이 완제품을 생산하려는 대기업들의 움직임이 강해지고 있다. 수백만개의 소자가 실장되어야만 하는 생산라인이 필요하기에, 여기에 적합한 고속 고정도의 MPMⓇ Edison가 크게 빛날 것이라고 생각한다. 

마이크로LED를 언급했다. 해당 공정을 대응하는 장비정밀도는 어느 정도이어야 하는가?

0201 부품 사이즈와 비슷한 마이크로LED 공정에서는 패드 상에 100㎛~150㎛의 프린팅이 안정적으로 나와야 한다. 장비정밀도는 현재의 12.5미크론 급의 설비에서도 대응이 될 수 있다. 여기서 말하는 장비의 정밀도는, 솔더를 투입하지 않은 스텐실과 PCB 간의 장비 자체의 정밀도, 카메라 피디셜에 대한 정밀도를 포함한 의미이다. 해당 정밀도로 프린팅 결과물이 지속적으로 나온다면 문제가 없는데, 반복적인 작업으로 인한 스텐실의 공차, PCB의 수축에 따른 공차가 반영이 되면 장비정밀도는 약 25~30미크론으로 커진다. 극소형 칩, 마이크로LED를 대응하기 위해서는 이 수준을 10~15미크론 급까지 올려야 한다. 그러기 위해서는 장비 자체의 정밀도를 더욱 올려놔야 하고, 더불어 스텐실과 PCB도 품질을 높여야 한다.

전자동 스크린프린터가 최근에 회자되고 있다. 
 
전자동 스크린프린터는 결국 스텐실 자동공급을 의미한다. 스텐실 자동공급 시스템은 지금은 단종된 MPM UP3000의 고급 옵션으로 제공하였다. 큰 단점은 공간의 제약을 받는다는 점이다. 요즘에는 배면배치 구조로 라인이 구축되는데, 카트리지를 넣을 공간을 확보하기가 쉽지 않을 것이다.
개인적으로, 스텐실 공급자동화를 구현하기 위해서는 외부에서 스텐실을 교환하는 방식이 적합하다고 생각한다. 다관절 로봇을 이용해 작업자가 행하던 교체 작업을 하고, 무인운반장치(AGV)로 스텐실을 이동하는 시스템이 현 수준에서는 적절하다고 본다.

마스터플랜을 밝혀 달라. 
 
급속한 기술적 진화로 인해 설비공급 패러다임이 바뀌고 있다. 단품 스크린프린터를 양산용으로 대량 판매하던 시기는 지났다. 이제는 기대하기 어렵다. 공급업체의 체질 개선이 필요하다. 고객의 설비투자 의도를 제대로 파악하고 고객들이 원하는 성능의 설비를 제공해야 한다. 꼭 스크린프린터만을 고집하는 것이 아니라 디스펜서, 기타 자동화 설비를 제안하여 고객의 첨단화 공정에 대응해야만 생존할 수 있는 시대가 되었다.
탑솔루션은 SMT 솔루션만을 지원하는 업체가 아니라 디스펜싱/패키징/FA 등의 솔루션을 제공하는 회사로 탈바꿈하고 있다. 급변하는 기술트렌드에 맞춘 최상의 프린팅 솔루션을 제공하여 고객과의 동반성장을 꿈꾸고 있다. 


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