홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2018-12-02 (일) 12:25:04
NEPCON JAPAN 2018 전시회
2018年 SMT 생산장비 트렌드, ‘자동화/유연성’ & ‘다양성’
2018-12  글 : 박성호 기자, reporter@sgmedia.co.kr
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현실성 높인 다수의 자동화시스템 및 솔루션 접해
애플리케이션 대응성 다양화한 특수 설비도 많아

올해 1월 日 Tokyo Big Sight 전시장에서 개최되었던 NEPCON JAPAN 2018 전시회의 큰 특징은 보다 강력해진 ‘자동화’, ‘유연성’ 그리고 ‘다양성’이었다. 해당 전시회에 출품된 최신 버전의 SMT 설비들은 크게 이들 3가지 기류에서 벗어나지 않았다.

전시회에 참가한 SMT 설비업체들은 스마트팩토리 솔루션을 거듭 개선하여 현실성 높인 자동화 시스템을 선보였으며, 각 설비의 적용 대응력을 확장시킴으로써 유연성을 높였고, 신규 및 틈새시장 창출 목적의 다양성을 가미한 최신 장비들을 대거 전시하였다.

제4차산업혁명인 ‘Industry 4.0’은 요즘 개최되는 모든 전시회의 핵심이다. NEPCON JAPAN 2018 전시회에서도 가장 ‘핫’한 주제였다. 전시회에 참가한 모든 업체들은 출품 설비의 특장점을 홍보하는 문구에 ‘Smart Factory 솔루션 지원’을 빼 놓지 않고 꼭 적어두었다.

칩마운터 업체들이 공장자동화, 공장무인화 솔루션 강조에 앞장을 섰다. 신뢰성 있고 안정적인 M2M(Machine to Machine)을 통해 각종 생산정보를 수집하여 이를 빅데이터화하고, 구축한 빅데이터를 IoT 혹은 클라우드와 연계해 언제, 어디서, 누구든지 생산라인 및 생산설비의 상태를 확인하는 것은 물론 생산물종 체인지에 따른 최적의 생산라인 설정이 자동적으로 변동할 수 있는 M2M/IoT 연계솔루션이 올해도 큰 틀이었다.

지난해보다 한 발 더 진화한 부문은 ‘칩마운터 스마트화’이다. 마운터 업체들은 생산공정 빅데이터를 활용한 생산인원 감축과 작업자의 숙련도에 따른 생산품질, 생산량 편차를 최소화하도록 마운터 자체적으로 최상의 설정을 제안하는 시스템을 더욱 강화하였다고 공통적으로 말했다.

개선한 하드웨어 시스템과 더불어 개량시킨 소프트웨어 솔루션도 집중 설명했다. 칩마운터 업체들은 자재관리/공급단계에서부터 시작하는 생산라인무인화 시스템들을 보다 구체화해 제시하였다. M2M/IoT 연동으로 완성된 생산라인에서, 가동 중인 칩마운터의 자재 보충 혹은 전환요구가 있을 경우, 스토리지타워에서 해당 자재를 자동으로 선택하여 무인 자재이송셔틀에 담아주고, 무인 셔틀이 정해진 경로를 따라 자동으로 해당 생산라인의 칩마운터까지 이동하는 시스템이다. 여러 업체들이 자재공급에서부터 이송까지 전자동화를 구현하는 무인자동공급 솔루션을 시연하여 참관객들의 눈을 즐겁게 했다.

업그레이드된 자동피더공급 유닛도 빼 놓지 않고 설명했다. 모든 마운터 업체들은 현재 진정한 공장자동화를 가기 위한 가장 큰 걸림돌이 피더공급자동화 시스템이라고 한 목소리를 내고 있다. 이를 해소하는 개선형 자동피더공급 시스템을 출품하였고, 적용피더 확대를 위한 기술개발에 역량을 집중하고 있다고 밝혔다.

마운터 업체들은 이형부품 대응성능을 키운 설비들도 출품하였다. 한 업체는 자삽과 수삽 공정을 하나의 시스템에서 수행하는 프로토타입의 신규 시스템을 선보여 큰 관심을 받았다. 설비의 길이가 혁신적으로 줄어든 시스템으로 단위면적당 생산성에 민감한 업체들에게는 매력적인 설비가 될 것으로 예상된다.

3D AOI 검사기 업체들은 올해 전시회에서도 쉽게 찾아볼 수 있었다. 일본 시장을 겨냥한 0201㎜와 같은 ‘극미소칩 부품과 관련한 검사성능’이 이번 전시회에도 큰 테마였다. 초소형 부품을 생산하는 일본 부품업체들을 타깃으로 잡고, 검사기 업체들은 자사의 0201 대응 검사성능을 적극 홍보하였다. 아울러, 반도체 공정에 적합한 10미크론 이하의 고분해능 3D SPI도 검사기 업체들의 부스에서 쉽게 구경할 수 있었다. 검사기 업체들의 또 다른 테마는 3D 기반 특화 검사기 대거 출품이었다. 셀렉티브/웨이브 솔더링 이후 보드하면의 납땜 상태를 검사하는 ‘하면 검사기’, 육안검사 공정을 자동화하는 ‘인라인 자동현미경검사기’, ‘양면보드 검사기’ 등을 구경할 수 있었다. 이를 통해 검사기 업체들이 경쟁이 치열한 영역을 벗어난 신규 시장창출에 매진하고 있음을 읽을 수가 있었다.

X-Ray 업체들은 3D X-Ray 검사기를 중점적으로 설명했다. 검사성능이 향상되고 검사속도가 빨라진 신규 버전들이 부스의 상석에 자리 잡았다. 일부 업체에서는 인라인 3D CT X-Ray 검사기를 설명하기도 했지만 대부분의 업체들은 오프라인 설비에 집중하는 모습이었다. 콤팩트한 외형의 수려한 디자인으로 탈바꿈한 3D X-Ray를 볼 수 있었는데, 카달로그 혹은 동영상을 통해 소개하는 업체들이 많았다. 리플로우 머신 업체들은 대량 생산에 적합한 모델들을 소개했다. 이들 업체 모두는 저전력소모, N2 소모량이 줄어든 듀얼레인구조의 모델을 진열하였다. 셀렉티브 솔더링, 레이저 솔더링 머신 업체들은 생산성을 향상시킨 설비를 적극 부각시켰다. 최첨단의 최신 디스펜서 시스템 부스에는 많은 참관객들이 몰렸다. 업종별 특화된 용제를 보다 정교하게 토출하는 신규 디스펜싱 밸브의 성능을 확인하려는 발길이 끊이지 않았다.

NEPCON JAPAN 전시회 몇 년 동안 스크린프린터 업체들의 참가율을 매우 저조했다. 칩마운터 업체에서 토털솔루션 개념으로 전시하기는 했지만 단독으로 참가하는 업체를 찾아보기 어려웠다. 그런데 올해 한국 스크린프린터 업체가 참석해 이목을 끌었다. 한국 업체는 일본 하이엔드 시장을 겨냥해 고성능의 스크린프린터를 들고 나왔다. 반도체, 전장 업종에 적합한 고사양의 설비들로 일본 참관객들의 발길을 이끌었고, 메탈마스크를 자동으로 교체하는 전자동 스크린프린터와 프린팅 택타임 10초 미만을 구현하는 초고속 프린터로 흥미를 유발시켰다. 

 

 

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