강력해진 M2M/IoT 솔루션 대거 출품  
로봇과의 협업 시스템들도 눈에 들어와

전자산업계의 첨단 최신 기술트렌드를 읽어볼 수 있는 ‘NEPCON JAPAN 2019 전시회’가 성황리에 폐막했다. ‘NEPCON JAPAN’, ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘WEARABLE EXPO’, ‘RoboDEX’, ‘SMART FACTORY Expo’ 총 5개의 전시회가 동반 개최되었다. 전시회 주최사인 Reed Exhibitions Japan Ltd. 측은 “전시회 규모와 집계된 내방객 수를 토대로 보면, 역대급 전시회이다. 전시회에 34개국의 2,460개社가 참가하였고, 방문객은 125,000명이 찾아올 것”이라고 예상하면서, “전시장 기간 중 성사된 총 계약금액은 약 1,000억엔을 넘어설 것을 기대하고 있다. 최신기술 향연장인 동시에 비즈니스 전문전시회임을 다시 한 번 확인하는 한 해였다”고 평가했다.

‘M2M, IoT, Cloud, Industry 4.0, SMART FACTORY’.
NEPCON JAPAN 2019 전시회를 이들 단어들로 요약할 수 있을 정도로, 공장자동화 분위기를 물씬 느낄 수 있었다. SMT 설비업체들은 자사만의 생산공정무인화 솔루션들을 내세웠다. 현실성이 가미된 ‘자동화’, ‘유연성’ 그리고 ‘다양성’ 추세는 올해도 이어졌다. 참가업체들은 생산현장에서 바로 투입이 가능하도록 개선한 스마트팩토리 솔루션임을 강조하였고, 생산설비의 범용성 강화를 통해 유연한 활용성을 홍보하였으며, 신규 및 틈새시장 창출을 겨냥한 특화된 설비들을 집중 설명하였다. 전시회에 참가한 A 검사기 업체 관계자는 “최근 일본 전자산업 업체들은 설비구매에 있어서 공장자동화, 무인화 솔루션을 적극 검토하고 있다. 현재 일본 내에서 대두되고 있는 인력난을 해결하기 위해 산업계 전반에 걸쳐 자동화 시스템 요구가 커지고 있다”고 말했다. B 업체 관계자는 “일본 업체들이 작업인원 최소화 솔루션과 로봇시스템 협업 프로세스에 큰 관심을 보이고 있는데, 전시장에서 현재의 일본 시장상황을 잘 보여준 것 같다”고 올해 전시회를 평가했다.

SMT 생산라인의 핵심인 칩마운터 업체들의 SMART FACTORY 솔루션 홍보는 연일 참관객의 발길을 잡았다. 모든 마운터 업체들은 공장자동화, 무인화 솔루션을 적극 강조하였다. 큰 틀은 M2M(Machine to Machine) 기반으로 구축한 빅데이터를 IoT 혹은 클라우드와 연계해 언제, 어디서, 누구든지 생산라인 및 생산설비의 상태를 확인하는 것은 물론 생산물종 변경에 따른 설비 설정이 자체적으로 진행되도록 지원하는 M2M/IoT 연계솔루션이다. 해당 솔루션을 쉽게 이해할 수 있도록 주기적으로 설명하는 시간을 마련했다. 마운터 업체들은 공통적으로 생산공정의 빅데이터를 활용한 생산인원 감축, 작업자의 숙련도에 따른 생산품질, 생산량 편차를 최소화하도록 마운터 자체적으로 최상의 설정을 제시하는 시스템을 더욱 강화하였다고 말했다. C 마운터 업체 관계자는 “올해 마운터 업체들은 뜬 구름 잡는 수준의 SMART FACTORY 개념이 아닌 현재 적용 가능한 수준의 솔루션이라는 점을 힘주어 말하고 있다”면서, “최종 목표에 도달하기 위해서는 앞으로 해결해야 할 숙제들이 산적해 있지만, 꾸준히 진화시킨 자동화 솔루션들을 실제 생산라인에 적용시킴으로써 경쟁력을 높여나가고 있다”고 말했다.

칩마운터 업체들은 자재관리/공급단계에서부터 시작하는 생산라인무인화 시스템의 중요성을 다시 한 번 강조했다. 자재공급에서부터 이송까지 전자동화를 구현하는 솔루션이다. M2M/IoT 연동을 통해 가동 중인 칩마운터의 자재 보충 혹은 전환요구가 있을 경우, 스토리지타워에서 해당 자재를 자동으로 선택하여 무인 자재이송셔틀에 담아주면, 무인 셔틀이 자동으로 해당 생산라인까지 찾아간다. 자동피더공급 유닛에 대한 설명도 빼 놓지 않지 않았다. 모든 마운터 업체들은 진정한 공장자동화를 가기 위한 가장 큰 걸림돌이 피더공급자동화 시스템이라고 한 목소리를 내면서 대응 피더범위 확대에 매진하고 있다고 밝혔다.

마운터 업체들은 생산성 높은 고속개념의 모델과 더불어 실장부품 대응성을 넓은 범용 설비들을 진열했다. 하나의 헤드에서 칩슈팅과 부품장착이 가능하도록 설계해 실생산성을 높였다는 점을 부각하였다.

3D AOI 검사기 업체들은 비교적 큰 규모로 부스를 꾸미고 참관객들을 맞이하였다. 일본 시장을 겨냥한 0201㎜와 같은 ‘극미소칩 부품과 관련한 검사성능’, ‘개선된 자동화솔루션’을 내세었다. 초소형 부품을 생산하는 일본 부품업체들을 겨냥한 검사기 업체들은 자사의 0201 대응 검사기, 반도체 공정에 적합한 10미크론 이하의 고분해능의 3D SPI를 구경할 수 있었다. 검사기 업체들의 또 다른 테마는 응용 범위를 확대한 검사기였다. 셀렉티브/웨이브 솔더링 이후 납땜 상태를 검사하는 하면 검사기, 육안검사 공정을 자동화하는 인라인 자동현미경검사기, 양면보드 검사기 등을 구경할 수 있었다. 최첨단 검사기들과 더불어 반짝이는 표면의 난반사를 해소한 솔루션 이야기도 들을 수 있다.

검사기 업체들은 개량된 무인화 솔루션 설명에 집중하는 모습을 보였다. 특히, 작업자의 손을 최소화할 수 있는 강화된 솔루션들을 강조하였다. 스크린프린터의 주요 프린팅 파라미터 전자동설정, 소형칩에서부터 IC류까지 확장시킨 칩마운터의 장착보정 기술들을 언급하면서 차별화를 두었다.

X-Ray 부스에서는 자동차 전장업종을 겨냥한 검사기 성능과 기술들을 볼 수 있었다. 이전에는 모바일 업종과 전장 업종용 설비들을 접할 수 있었던 이전과 달라진 부문이다. 전시회에는 역시 3D CT 기술이 메인으로 자리잡았다. 전장 업종에서도 부품 검사용도의 설비가 많았다. 국내 X-Ray 업체 관계자는 “현재 일본 전장업체들의 활성화를 보이고 있으며, 일본산 전기차의 글로벌 점유율이 높아지고 있다. 전장용 부품, 전장용 PCB 등에 대한 높은 수준의 내구성과 신뢰성이 요구되는 상황이다. 이에 적합한 설비들이 출품되었다”고 관전평을 밝혔다. 그리고 이어 그는 “일부 X-Ray 업체에서는 배터리용 고출력의 3D CT X-Ray를 전시해 기술력 우위를 내보이기도 했다”고 덧붙였다. 전기차 시장의 확장과 각국의 전기차 육성산업책으로 인해 배터리 산업이 급성장하고 있다. 일본 업체들 역시 이 시장을 겨냥해 300kV급이 3D CT X-Ray 검사기를 전시한 것으로 분석된다.

스크린프린터 업체들의 참가는 적은 편이었지만, 최첨단 기술들을 구경할 수 있었다. 한국 스크린프린터는 10단의 메탈마스크 전자동 변경하는 모델과 프린팅 택타임 10초 미만을 구현하는 초고속 프린터를 전시하였다. 한 일본 업체는 곡면 스크린프린팅과 단차 있는 PCB용의 특화된 스크린프린터를 출품하여 눈길을 끌었다.

한편, RoboDEX가 지난해와 비슷하게 협동 로봇들이 많이 출품되었다. 머신비전 및 액세사리 활용하거나 실질적인 IoT 연계를 통한 실용적인 협동 로봇시스템들을 많이 접할 수 있었다. 일본 생산현장에서 협동 로봇에 대한 수요가 커지고 있다는 관계자의 말을 실감할 수 있었다.