ESE JAPAN 설립, 日 공략 향한 ‘닻’ 올리다

지난해 11월에 ESE 일본법인을 설립한 ESE는 일본시장 공략의 최정예 모델들을 선정하여 NEPCON JAPAN 2019 전시회에 출품하였다. 메탈마스크 full auto change의 ‘US-2000XF(10)’, 반도체 패키지용 ‘US-2000BP’, 고속고정밀도의 ‘US-2000XQ’, 대형 기판용 ‘US-LX3’을 진열하였다.

올해 전시회의 핵심은 스마트팩토리 구현이다. ‘US-2000XF(10)’은 진정한 의미의 스마트팩토리 구현을 가능케 하는 설비이다. 각기 다른 생산물종의 메탈마스크 10장이 물종 전환에 따라 전자동으로 교체한다. 메탈마스크 변경과 동반하여 하부의 PCB 대응 서포트 핀&플레이트도 자동으로 전환한다. 또한 Paperless cleaner, Auto solder paste dispenser, Solder grabber squeegee등 다양하고 혁신적인 메커니즘이 적용되어 있다. 생산물종 변경이 잦은 전장 업체들이 상당히 높은 관심을 표했다. 전시회 이후 상당 수의 업체들과 미팅 약속을 잡았다.

‘US-2000BP’는 반도체 패키지 업종에 적합한 설비이다. Flip Chip, Strip type board의 프린팅에 최적화된 설비이다. 한 번의 얼라인먼트만으로도 많이 인쇄하는 특수 설계된 구조로, 대량 생산에 특화된 모델이다. 현재 패키징 실제 생산라인에서 현재 제 역할을 톡톡히 수행하고 있다. ±0.010mm의 프린팅 정밀도를 자랑하는 ‘US-2000XQ’는, CETAQ 기준 Wet Printing Accuracy 6σ±20㎛ > 2.0Cmk, Machine Alignment Accuracy 6σ±10㎛ > 2.0Cmk의 사양으로 0201mm 0.26mm 피치 프린팅에 대응한다. 초소형 부품 및 미세피치 공정에 관심이 높은 일본 고객들에게 적합한 설비이다. ‘US-LX3’는 각종 LED 제품 공정에 적합한 설비로 1300mm의 대형 기판까지 대응한다.

당사는 일본 시장 보급 원년으로 여기고 적극적인 공세를 가할 방침이다. 일본 시장에 정통하면서 한국 기업/한국산 설비를 잘 알고 있는 내공이 깊은 고수들로 ESE JAPAN 조직을 구성하였고, 日 현지 대리점 형태의 협력사를 18개로 확대하였다. 반도체 패키징, 전장 업종에게 적합한 고성능 고정밀도의 설비를 제안할 뿐만 아니라 대형보드 대응력을 내세워 ESE 설비 보급률 확장에 최선을 다할 계획이다.