홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2019-04-02 (화) 11:26:19
2019년 칩마운터 시장
손에 꼽히는 마운터 시장 ‘노후설비 교체, 전기자동차, 반도체 패키징’
2019-04  글 : 박성호 기자 /reporter@sgmedia.co.kr
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전자산업계 설비투자 긴축정책 기조 이어져
비관적인 전망에도 투자예상되는 업종도 나와 

2019년 칩마운터 시장은 상당히 위축된 모습을 보일 것으로 예측된다. 휴대전화, 백색가전 업체들의 대량 투자를 기대하기 어려워졌고, 전장/반도체 패키징 업체들도 설비투자에 보수적으로 접근하고 있기 때문이다. 전반적인 분위기 하락이 예상되지만 신규 투자가 전망되는 곳도 있다. 전기자동차, IoT, 통신인프라 설비 등의 업종에서 신규 마운터 설비 니즈가 필수적이라고 여기고 있다. 마운터 업체들의 실생산성 증대, 범용성 확대 노력은 여전히 진행 중에 있다. 국내 임가공 업체들의 생산체질 변경에 따른 요구가 늘어나고 있기 때문이다. 그 동안 진행되었던 마운터 업체들간의 장착속도 전쟁은 이제 찾아보기 어렵다. 이제는 사용의 편의성, 유연성, 실생산성이 중요 영업 포인트가 되었다.


칩마운터 업체들의 한 숨 소리가 커지고 있다. 설비투자 성수기인 1사분기에 휴대전화를 포함한 일반 가전업종의 대규모 설비투자가 없어진 탓이다. 더 큰 문제는 전자산업 임가공 업체 전반에 걸친 ‘설비투자 긴축정책’ 기조가 바뀔 가능성이 희박하다는 점이다.
2018년도는 마운터 업체들은 나쁘지 않은 실적을 기록했다. 국내뿐만 아니라 중국 공장용으로 설비투자가 존재했었고, 베트남/인도 지역에서도 꾸준히 수요가 있었다. 휴대전화, 디스플레이, 자동차 전장, 반도체 등 다양한 업종에서 증설/교체 수요가 나왔다. 그런데 하반기경부터 마운터 시장의 분위기가 위축되더니, 그 흐름이 2019년 상반기까지 이어지고 있다. 지난해 하반기의 충격을 현 시점에서 여과 없이 받고 있다.
연초이지만 마운터 업체들은 설비투자 시장이 너무 위축되어 있다고 말하고 있다. 1사분기에 국내에서 물량베이스의 투자건은 한 손에 꼽을 정도이다. 일부 전장 관련 업체와 휴대전화 협력사들만 설비투자를 집행했다. 이들을 제외하고 국내에서 5대 이상의 마운터를 투자한 임가공 업체는 찾을 수 없다. 현재의 분위기로 올 한해를 예측하기 조심스럽지만, 지난해 대비 30% 정도 마운터 시장이 감소할 것으로 해당 업체들은 예상하고 있다.
대부분의 업종이 위축되었지만 설비투자가 점쳐지는 업종이 있다. 자동차 전장, IoT 및 통신인프라 라인증설에 대해서는 긍정적으로 내다보고 있다. 한화정밀기계(주) 김종철 팀장은 “올해 국내 칩마운터 시장은 성장동력이 다소 부족해 보인다. 꾸준히 진행되고 있는 생산 거점의 해외 이전과 반도체 가격하락 등의 영향이 부진 요인으로 작용하고 있다. 글로벌 칩마운터 시장은 반도체 가격하락에 의한 시장 감소, 미-중 무역분쟁, 중국 경제 성장률 하락 등 산재된 불안요소로 인한 투자심리 위축으로 시장동향은 전년 수준에 비해 성장동력이 부족할 것으로 보이나 자동차 전장, IoT 및 통신인프라 관련 분야는 비교적 양호한 성장이 기대된다”고 말했다. ASM AS 김대성 한국대표도 비슷한 의견을 내놓았다. 그는 “글로벌 2019년 SMT 시장은 5G 및 커뮤니케이션 장비가 꾸준히 설비투자 시장을 선도할 것이며, 스마트홈, VI, AI, 스마트 시티, IoT 관련 투자 또한 더욱 집중될 것”이라면서, “자동차의 보안(security), 자동운전시스템(self-driving) 강화 그리고 차량통신기술(V2X, Vehicle to Everything) 등의 전방위적인 기술발전에 따른 투자증대가 기대된다. 아울러 반도체 패키징 시장의 지속적인 발전이 예상된다”고 예상했다. 

휴대전화 업종, 액세서리 중심의 투자 예상  

마운터 업체들은 올해 휴대전화 업종의 생산라인 증설용 투자를 크게 기대하지 않고 있다. 휴대전화 메인보드 임가공 업체들은 투자에 대한 지갑을 닫고 있어서 어렵다고 내다보고 있다. 삼성전자의 갤럭시S10 모델에 대한 글로벌 반응이 뜨거워지면서 생산량 증대를 준비하고 있지만, 최대한 기존 라인으로 대응한다는 협력사들의 생각이 확고해 캐파 증대용 투자가 많지 않을 것으로 예상하고 있다.


휴대전화 업종에서는 이어폰, 스마트와치 등의 휴대전화 액세서리 관련 업체들이 소소하게 설비투자를 단행하고 있다는 것으로 파악된다. 글로벌 스마트폰 업체들이 무선 이어폰을 기본 스펙으로 책정한 후 관련 산업이 성장하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 지난해 4사분기 전 세계 무선 이어폰 시장 규모는 약 1250만대인 것으로 집계됐다. 다양한 신규 브랜드들의 무선 이어폰 시장이 예상되고 있다고 덧붙였다. A 업체 관계자는 “무선 이어폰에 2~3개의 RF통신칩 실장에 필요한 수요가 나오고 있다”고 전했다.
마운터 업계에서는 순수 국내 시장에서의 노후설비의 교체, 베트남 지역의 라인투자 수요를 예상하고 있다. 노후설비 교체는 이미 몇 년 전부터 형성되어 있는 시장으로, 임가공 업체들은 미세부품 대응, 생산물량 증대, 라인의 생산물종 다변화를 꾀하기 위해 단품 개념으로 설비를 바꿔왔다. 지난해에도 교체 수요가 마운터 시장을 이끌었고, 모든 마운터 업체들의 판매실적에 큰 비중을 차지했다. 한화정밀기계(주) 김종철 팀장은 “2017년 말부터 가속화된 국내기업의 동남아 시장 진출과 중국지역 투자설비의 동남아 이설에 따른 노후설비 교체, 보완투자가 많이 이뤄졌다”고 말했다. (주)YK코퍼레이션 김현식 대표는 “순수 국내 시장은 라인증설용 보다는 교체 수요가 많았다. 인건비 절감 목적의 자동화설비 요구도 있지만, 여러 대의 마운터를 최신형 1~2대의 설비로 대체하는 수요의 비중이 높아지고 있다”고 설명한 후, “고속기, 중속기, 이형기 등 5~6대의 마운터로 구축된 기존의 라인을 최신형 모델 2대만으로 동일 이상의 생산성을 확보할 수 있다는 측면에서 깊은 관심을 보이고 있다. 전체 라인축소, 작업자 인원 감소, 유지보수 편리성 등에서 확실한 이점을 누릴 수 있다는 점 때문이다”고 분석했다.
SMT 생산장비업체에서는 베트남 지역을 사실상 국내 시장의 한 영역으로 간주하고 있다. 대기업에서부터 3차 협력업체까지 거의 모든 한국 임가공 업체들이 생산라인을 가동하고 있다. 국내에서는 소수의 생산라인만 돌리거나 국내엔 라인을 전혀 가동하지 않는 업체도 상당수다. 마운터 업체들은 베트남 지역의 설비투자가 꾸준히 나올 것으로 예상하고 있다. 4~5년 전의협력업체 대규모 투자에 따른 활성화를 기대하기는 어렵겠지만, 그래도 라인증설용 투자분위기는 일정 수준에서 형성될 것으로 내다보고 있다. 현재 베트남에는 휴대전화 사업부, 디스플레이 사업부 그리고 전장 사업부의 라인이 구축되어 있다. 국내에 남아있던 소수의 백색가전 라인도 베트남 이전이 계획되어 있다는 이야기가 나돌고 있다. 부분 증설이든 라인증설용이든 투자 분위기를 이어가기에 충분한 SMT설비시장을 형성하고 있다. 휴대전화 업종 관련 투자는 거의 마무리되었기에 대규모 투자를 기대하기는 어렵지만, 올해도 역시 베트남이 SMT설비업체들의 중심에 있다.

전기자동차, 반도체 패키징 ‘집중’

일반 SMT업종의 투자위축으로 칩마운터 업체들은 전장, 반도체 업종으로 시선을 돌리고 있다.
국내 전장 업체들의 투자는 효율성 높은 최신형 설비 교체, 보드 다양화 전문화에 맞춘 라인 투자, 국내 신차용 신규 라인구축 등이 예상된다. 여기에 추가하자면 전장용 LED, 카메라, 센서 관련 투자도 나올 것으로 보인다.
자동차 전장 업종 중에서도 마운터 업체들은 특히, 전기자동차용 생산라인에 큰 관심을 보이고 있다. 향후 SMT 임가공에 있어서 중요한 자리를 차지할 것으로 예상되기 때문이다. 완성차 업체들의 실적발표에 따르면, 지난해 국내 자동차업체의 판매실적은 지난 2017년 대비 30% 정도 하락했다. SMT 관점에서 보면, 어마어마한 물동이 줄어든 셈이다. 전장 임가공 업체들이 국내 자동차 업체들의 매출 하락 충격에서 벗어나지 못하고 있는 것으로 관측되고 있다. 최근 상반기에 중국 공장에서 소화되었던 물동이 한국 내로 들어와 그나마 라인 가동율이 올라갔다. 그러나 일시적인 현상으로 장기적으로는 다시 해외 공장으로 되돌아 갈 것으로 예측되고 있다.
국내 중소형 임가공 업체들의 전장용 SMT물동량 급감의 이유를 완성차 정책변화에서 찾은 목소리도 나오고 있다. 올해 출시되는 신차부터 블랙박스 내장을 옵션으로 제공하기 시작했다. 이전의 하이패스 룸미러 장착에 따른 중소업체의 물량 감소 현상이 이번에도 되풀이 될 것으로 전망된다. 내비게이션, 블랙박스, 하이패스 단말기용 SMT물동이 대형 임가공 업체로 몰리는 현상이 가속화될 것으로 보인다. 칩마운터 업체들은 수요처 감소로 인한 시장 축소를 염려하고 있다. (주)YK코퍼레이션 김현식 대표는 “국내 제조업이 무너졌다. SMT물동량 축소로 절반에 가까운 업체들이 사라졌다. 임가공 업체들의 ‘빈익빈부익부’ 현상이 두드러지고 있다. 이로 인해 중저속기의 보급형 모델보다는 중상위권 이상의 모델 수요가 늘어났다”면서, “다양한 물량을 소화할 수 있는 플렉시블한 설비의 수요가 강해질 것”이라고 내다봤다.


자동차 전장, 전기자동차 중심
국내에서 내연기관 자동차용 SMT 물동량 하향세가 확연해 지고 있다. 국내 대표적인 전장 EMS회사의 물동이 30% 정도 줄었다는 이야기가 나돌고 있다. 반면, 전기자동차 관련 요구는 점점 커지고 있다고 칩마운터 업체들은 이야기하고 있다. 특히, 현재 5% 미만에 머물고 있는 보급률이 확대될 것으로 예상되는 바, 설비투자 활성화도 기대하고 있다. 국내 대기업은 전기자동차의 배터리, 모터컨트롤 보드용 설비투자를 단행하고 있는 것으로 알려져 있다. 해외 공장 중심의 투자가 진행되고 있지만, 이와 비슷한 투자가 이뤄지지 않을까 기대하고 있다.
전기자동차, 자율주행차, 커넥티드카 등 미래형 자동차의 등장으로 자동차 산업에서 전장부품의 중요성이 더욱 증가하고 있다. 자동차 원가에서 전장부품 비중은 40%를 넘었고, 특히 전기차는 70%를 차지했다. 시장조사업체인 Strategy Analytics에 따르면, 세계 자동차 전장부품 시장규모는 2015년 2,390억 달러에서 2020년 3,033억 달러로 급격한 성장이 예상된다.
전기자동차용 SMT 물동에 집중할 수밖에 없는 시기가 되었다. 전기자동차에 들어가는 많은 전장보드 그리고 늘어난 SMT점수로 칩마운터 수요가 늘 것으로 예상하고 있다.
전기자동차에 들어가는 전장용 보드의 수는 내연 자동차에 비해 2배~2.5배에 이른다. 전기자동차가 내연기관자동차에 비해 SMT 점수가 많다. 더불어 SMT화할 수 있는 부분이 상당히 많다. 한주오토시스템즈(주) 조성문 대표는 전기자동차를 가전제품에 비유했다. 조 대표는 “배터리에서 전기를 발생시켜서 모터를 구동시키는 전기자동차는, 모든 움직임이 제어공학을 통해 통제되고 있어서 메인 보드 내에 SMT 점수가 늘어났다. 내연기관용 메인 보드의 점수가 300~400점이라면, 전기자동차용에는 15,000점이 들어간다”면서 “생산보드의 점수가 중요한 마운터 입장에서, 전기자동차용 임가공은 좋은 시장이 될 것”이라고 전망했다.
전기자동차의 생산 점수 확대로 인해 일반 전장용과 다른 고속기 급의 마운터를 필요로 하고 있다. 통상적으로 일반 전장보드에는 다양한 부품이 들어가고, 부품의 크기도 켰다. 그래서 중고속기 급의 설비들이 주로 애용되었다. 한주오토시스템즈(주) 조성문 대표는 “전기자동차용 라인에서는 기존 중고속기가 지닌 안전율, 품질에 대한 검수 기능 등의 기능을 보유하면서 고속으로 실장하는 모델을 선호하고 있다”고 현재의 설비 선정 기준을 전했다.

0201m 양산돌입, 마운터 평가 불가피 
반도체 패키징 업종들의 설비투자 이야기에 마운터 업체들은 귀를 집중하고 있다. 패키징 업체들이 SMT물량까지 소화하는 라인을 본격 구축하고 있으며, 적층되는 디바이스 種 수의 증가에 따라 구체적인 수요가 나오고 있기 때문이다. 특히, SiP 라인공정에 대한 일부 업체들의 관심이 높아지고 있어서 시장성장을 기대하고 있다. (주)인터켐코리아 손대석 이사는 “반도체 패키징, 전장 업종의 설비투자가 당분간 집중될 조짐이 나오고 있다. 스마트폰, 대용량 서버, 웨어러블 디바이스에 SiP와 같은 패키지 부품이 늘어나고 있다. 반도체 패키징 업체들의 대응 설비니즈가 커지고 있다”고 말했다.
최근 스마트폰 업체들은 최대한으로 공간 활용도를 끌어올리는데 중점을 두고 있다. 배터리 용량을 늘려서 스마트폰을 오래 쓸 수 있게 하면서도 여러 고성능 부품을 탑재할 수 있어야 한다. 휴대전화 업체들은 소비전력 절감과 성능 향상, 다양한 기능 통합(More functionality), footprint 감소 및 Control system 비용 감소를 위해 패키지 부품을 실장하고 있다. SiP와 같은 패키지 부품은  새로운 구조로 설계가 가능하고, 휴대전화의 효율, 성능, 기능 통합에 최적화되어 있다. 패키지 부품을 통해, 휴대전화 업체들은 제품 다변화를 가져가려고 한다. 소비전력 및 크기 감소, 성능 개선에 따른 다양한 적용이 가능하고, Functionality & Features 등 복잡한 성능을 충족시키지 때문이다. 암코의 자료에 따르면, 모바일 환경에 따른 패키지의 트렌드도 변하고 있다. 경박단소화가 강해지고 있으며, CSP(Chip Size Packaging)에서 다시 Stacked Die, POP로 발전하고 있다. 이로 인해 반도체 파운드리 업체들은 수율이 좋은 웨이퍼레벨패키징 기술을 개선하고 있다. 더불어, 반도체 패키징 업체들은 지난 몇 년간 양산체제 구축에 조금씩 힘을 기울여 왔다. 현재 적층 패키지의 사용처인 휴대전화용 디바이스, 통신 디바이스, 웨어러블 디바이스에 겨냥해 늘려왔다. 추가적인 라인증설 요구가 예상된다.

수동소자의 단일 패키지화 노력은 지속되고 있다. 적층 패키지는 최근 반도체 산업의 성장을 이끈 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 시장 활성화에 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목 받고 있다. 한정된 풋프린트에서 더 많은 수동소자를 단일 패키지로 구현하기 위한 0402m(01005), 0201m(008004) 위주의 설계변경이 전망되고, 그로 인해 장비의 트렌드도 크게 변경될 것이라고 예상되고 있다. 칩의 대용량화, 다양화, 다기능화의 요구가 커지면서 적층되는 種 수가 늘어나고 있는 추세이다. 이러한 흐름에 맞는 플렉시블성, 장착정밀도가 높은 마운터 요구가 예측된다.
마운터 업계에서는, 현재 반도체 패키징 업종에서의 15미크론의 마운터 수요 본격화를 예상하고 있다. (주)인터켐코리아 손대석 이사는 “올해부터 0201m 부품이 실제 양산에 도입되었다. 초소형 부품 실장에 맞는 고정밀도이면서 고속장착하는 설비의 수요가 급증할 것”이라고 전망했다.
15미크론 장착정밀도 마운터의 고속 실장성이 여전히 중대 관심사가 되었다. 대량의 극소형 부품을 생산속도 저하 없이 구현하는 설비 니즈가 커지고 있어서다. 패키징 업체에서는 기존 설비와 동등한 수준의 생산성을 바라고 있지만, 100% 충족시키는 설비는 없는 것으로 알려져 있다. 이와 더불어 여러 種의 디바이스를 실장할 수 있는 올인원 개념의 설비 요구도 강해질 것으로 예상된다. 마운터 업체들은 싱글-헤드이면서 다양한 사이즈의 부품을 생산속도 저하 없이 실장하는 설비 개발에 집중하고 있다. 생산속도 저항의 원인으로 지적되는 부품인식 메커니즘 개선에 집중하고 있는 것으로 알려져 있다.

마운터들 실생산성으로 자웅 겨뤄
요즘 마운터 업체들은 생산속도보다는 실생산성을 강조하고 있다. 국내 SMT임가공 업체들의 생산구조가 소량다품종으로 변하고 있어서 이에 적합한 성능이 생산효율을 높이는 실생산성이기 때문이다.
SMT 생산의 큰 축을 이뤘던 백색가전의 SMT점수가 지속적으로 줄어들고 있다. OLED TV가 주력 상품으로 등극하면서 칩마운터의 수요가 줄어들었다. SMT 점수가 많았던 LED BLU와 달리 자체 발광특성으로 인해 필요성이 낮아졌다. 세탁기, 냉장고 등도 SMT점수가 별로 없다. 스마트홈 구축에 필요한 몇 종의 통신칩 추가가 이슈이지만 신규 칩마운터 수요를 크게 기대하기 어렵다. 한주오토시스템즈(주) 조성문 대표는 “고속으로 빠른 시간 내에 엄청난 양을 쏟아내는 시대는 끝났다. 생산 측면에서 SMT는 고점을 찍고 하향하는 시기이다”면서, “시대의 흐름에 맞춰 최근 출시되는 마운터 모델들은 생산속도 중심을 탈피한 기능들이 부각되고 있다. 이제는 편리하게 다각적으로 범용적으로 사용할 수 있으며, 내구성 및 신뢰성이 높은 마운터가 주류를 이루고 있다”고 말했다.
반도체 기술이 고도화도 SMT 점수 감소의 한 이유이다. 멀티칩이나 IC를 이용해 기존 저항부품들을 대체해 나가고 있다. 휴대전화에 실장되는 부품의 수가 절반 정도 줄어들었다. 이전 1,000점이 넘었는데, 최근에는 500~600점이 장착되고 있다. 장착 부품 수가 줄었음에도 성능은 해마다 높아지고 있다. 물론 배터리 용량 증대를 위한 선택이기도 하다. 하지만 근본적인 이유는 반도체 기술이 발전되면서 다기능화가 가능해졌기 때문이다. 이러한 시대적인 흐름에 따라 생산속도 중심에서 실생산성 마운터가 각광을 받고 있다. 모든 마운터 업체들은 이전부터 이를 겨냥한 대응 모델들을 출시해 시장에서 자웅을 겨루고 있다. 
 

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