홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2019-06-02 (일) 7:03:31
탑솔루션(주)
MPM 프린터가 각광받는 이유, ‘앞선 기술력 & 다양한 경험’
2019-06  정리 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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Cavity Printing, 마이크로LED 등 업종의 러브콜 많아져           
‘정밀도’ & ‘생산성’ 높은 ‘MPMⓇ Edison’ 주목 

최첨단 패키징 기술의 현실화와 극소형 부품의 확산은 스크린프린터의 고성능화에 기폭제가 되고 있다. 이러한 현상은 최근에 더욱 두드러지고 있다. 일반 SMT 설비투자가 크게 위축된 현재 스크린프린터 업체들은 하이엔드 업종에 관심을 가지고 있다. 특히, 최근 SiP 양산라인 구체화, cavity printing, 마이크로LED, 0201 등의 제조기술 트렌드 변화로 인해 고성능의 스크린프린터 수요가 조금씩 나오고 있기 때문이다. MPM 스크린프린터 한국정식대리점인 탑솔루션(주)의 이도형 대표는 “최첨단 공정을 완성하고자 하는 하이엔드 업체들의 니즈가 강하게 나오고 있다. 이러한 니즈를 충족시키기 위해서는 아주 높은 사양의 설비 반복정밀도가 기본이 되어야만 하고, 다양한 공정을 경험한 제공업체의 기술력이 더해져야만 한다. 구현 가능하다”면서, “선행기술확보가 필요한 고객사에서 MPM 스크린프린터와 당사를 가장 먼저 찾는 이유가 여기에 있다. 앞선 시장을 준비하는 진정한 파트너의 역할을 충실히 이행할 생각이다”고 말했다.

 

탑솔루션(주) / 이도형 대표
탑솔루션은 SMT 솔루션만을 지원하는 업체가 아니라 디스펜싱/패키징/FA 등의 솔루션을 제공하는 회사로 탈바꿈하고 있다. 급변하는 기술트렌드에 맞춘 최상의 프린팅 솔루션을 제공하여 고객과의 동반성장을 꿈꾸고 있다.

올해 초반에 단차 PCB 프린팅 솔루션 이야기가 많이 나왔다. 현재는 어떠한가?

A
반도체 패키징 업체들이 연초에 한참을 검토했는데, 지금은 다시 조용해졌다. 단차 PCB 즉, cavity printing이 필요한 보드의 양산이 아직 구체화되지 않았기 때문이다. 미중 무역전쟁의 여파로 본격적인 양산계획이 연기되고 있다. 그러나 향후 제조프로세스 트렌드가 cavity printing이기 때문에 아직도 패키징 업종에서는 큰 관심을 보이고 있다.  

올해 스크린프린터 분위기는 어떠한가?

A
대규모의 SMT 설비투자 건은 거의 없다. 국내 임가공 업체들의 주요 생산기지인 베트남 지역에서도 투자가 많지 않다. 신규 라인증설 수요는 찾아보기 어렵다. 소수의 스크린프린터 교체수요가 나오고 있는 것으로 알고 있다. 교체 수요는 노후설비 교체와 생산물종 변화에 따른 대응 설비 교체로 구분할 수 있는데, 지금은 후자의 경우가 많다. 초소형 협피치 프린팅이 가능한 설비를 선택하고 있다.
반도체 패키징, 디스플레이 업종에서 최첨단의 스크린프린터 수요가 나오기 시작했다. 전자에서는 cavity printing, SiP 양산라인 인라인화 등의 목적으로 진행되고 있으며, 후자에서는 QLED, 마이크로LED TV용 100㎛ 이하 피치의 프린팅 성능에 대해 이야기되고 있다. 당사는 최신의 MPMⓇ Edison 모델의 빼어난 성능을 내세워 이들 업종에 집중하고 있다. .

MPMⓇ Edison 모델의 특장점을 간략하게 설명해 달라.
 
A

MPMⓇ Edison은 ‘생산성’과 ‘품질’이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡은 스크린프린터이다. 슬림한 외형으로 배면배치가 가능한 최신 모델은 ‘업계 최상의 생산성’과 ‘한층 높아진 반복정밀도’를 자랑한다. 프린팅 택타임은 클리닝 시간 포함 15초 이내이고, 반복정밀도는 ±8미크론이다.
프린팅 택타임 단축은 높은 효율의 병렬 프로세싱 스텐실 셔틀 시스템, 세척, 비전 겐트리 그리고 로스타임 제거 등으로 실현되었다. 보드 로딩/언로딩을 한꺼번에 이송되게끔 하여 이송시간의 손실을 잡았고, 더 나아가 스텐실 세척 시 보드 이송작업을 동시에 하도록 설계하여 높은 생산택타임을 구현한다.
또한, EnclosedFlow™ Print Head가 장착되어 01005, 0.3mm 피치 CSP와 같은 파인피치 인쇄에 더 우수한 체적을 제공한다. 파인피치 디바이스에 최적의 개구 충진을 보장한다. 와이핑 성능 또한 월등하다. 솔더 바 구조의 세척 페이퍼를 한꺼번에 적셔서 클리닝하는 메커니즘으로, 스텐실 내부까지 충분히 스며들게 하여 클리닝 상태가 우수하다.

마이크로LED를 언급했다. 해당 공정을 대응하는 장비정밀도는 어느 정도이어야 하는가?
 
A

0201 부품 사이즈와 비슷한 마이크로LED 공정에서는 패드 상에 100㎛~150㎛의 프린팅이 안정적으로 나와야 한다. 장비정밀도는 현재의 12.5㎛ 급의 설비에서도 대응이 될 수 있다. 여기서 말하는 장비의 정밀도는, 솔더를 투입하지 않은 스텐실과 PCB 간의 장비 자체의 정밀도, 카메라 피디셜에 대한 정밀도를 포함한 의미이다. 해당 정밀도로 프린팅 결과물이 지속적으로 나온다면 문제가 없는데, 반복적인 작업으로 인한 스텐실의 공차, PCB의 수축에 따른 공차가 반영이 되면 장비정밀도는 약 25~30미크론으로 커진다. 극소형 칩, 마이크로LED를 대응하기 위해서는 이 수준을 10~15㎛ 급까지 올려야 한다. 그러기 위해서는 장비 자체의 정밀도를 더욱 올려놔야 하고, 더불어 스텐실과 PCB도 품질을 높여야 한다. 스크린프린터 제조업체들이 상당한 스트레스를 받고 있다.

MPMⓇ Edison의 스펙을 보면, ±8㎛@6δ의 반복정밀도가 눈에 띈다. 

A
최고 사양의 반복정밀도 구현은 ‘월등한 프린팅 성능 확보’와 ‘스텐실 클리닝 공정 감소 효과’라는 2가지 이점을 제공한다. 반복정밀도가 높을수록 0201, 0.3mm 피치 CSP 등의 파인피치 패드에 월등하고 안정된 프린팅 성능을 지원하는 사실은 이미 잘 알려져 있다. 그러나 높은 반복정밀도와 클리닝 공정의 연관 관계에 있어서는 크게 부각되어 있지 않다. 스텐실 개구부와 PCB의 패드가 1:1로 정확하게 매칭 될 경우, 이들 간의 벌어진 틈이 없어서 그 사이로 삐져 나가는 솔더의 양이 매우 적어진다. 솔더에 의한 오염정도가 낮아진 만큼 스크린프린터 내의 클리닝 작업의 간격을 늘릴 수 있고, 이는 결국 생산성 증대라는 결과로 이어질 수 있다.

마스터플랜을 밝혀 달라.

A
급속한 기술적 진화로 인해 설비공급 패러다임이 바뀌고 있다. 단품 스크린프린터를 양산용으로 대량 판매하던 시기는 지났다. 이제는 기대하기 어렵다. 공급업체의 체질 개선이 필요하다. 고객의 설비투자 의도를 제대로 파악하고 고객들이 원하는 성능의 설비를 제공해야 한다. 꼭 스크린프린터만을 고집하는 것이 아니라 디스펜서, 기타 자동화 설비를 제안하여 고객의 첨단화 공정에 대응해야만 생존할 수 있는 시대가 되었다.
탑솔루션은 SMT 솔루션만을 지원하는 업체가 아니라 디스펜싱/패키징/FA 등의 솔루션을 제공하는 회사로 탈바꿈하고 있다. 급변하는 기술트렌드에 맞춘 최상의 프린팅 솔루션을 제공하여 고객과의 동반성장을 꿈꾸고 있다.  

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