홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2019-08-03 (토) 1:19:46
렘서멀시스템즈코리아
뿌리 깊은 ‘Vacuum 기술’, 남다른 신뢰성의 ‘근간’
2019-08  정리 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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국내 전장 업체와 납품계약서 작성             
고객만족도 높이는 지원서비스강화

렘서멀시스템즈가 올해 초반 전장 업종에서 기분 좋은 결실을 맺었다. 이 회사는 국내 전장 업체와 진공리플로우 납품 계약서를 작성하였다. 전장 업체에서는 Rehm 설비의 우수한 안정성, 신뢰성 그리고 탁월한 진공기술에 높은 점수를 매기고 계약서에 사인했다. 렘서멀시스템즈코리아의 장용한 이사는 “Rehm본사는 15년 동안 진공기술에 매진해 오면서 타의 추정을 불허하는 설비를 제작해 오고 있으며, 더불어 현장 공정노하우를 축척해 왔다”면서 “전장 업종뿐만 아니라 반도체 패키징 공정에서도 진공 기술 적용에 관심을 보이고 있다. 한국 고객社에 글로벌 top 수준의 Rehm 진공기술을 설명하여 고객의 생산품질에 기여하는 설비업체로 다시 한 번 자리매김하고자 한다”고 말했다.
 

렘서멀시스템즈코리아 /  장용한 이사
가능한 빨리 한국 Office내 진공 리플로우 데모장비를 전시하여 15년 노하우의 Rehm 진공 리플로우의 월등한 성능을 많은 고객사께서 직접 체험할 수 있는 기회를 만들고자 노력하고 있다.

올해 연초 전장 업체와 Rehm 솔더링 머신 공급계약서를 작성했다.

A 전장 고객사와 Rehm社는 진공리플로우 납품계약서를 맺었다. Rehm의 15년 이상 축적된 진공 기술과 그 기간 동안 글로벌 고객사에서 큰 문제없이 사용하고 있는 안전성을 고객사 측에서 인정해 주어서 납품계약서를 작성할 수 있었다. 진공리플로우는 양산 시 매우 민감한 장비이다. Production Repeatability가 매우 중요하며, 특히 고객사에서 원하는 보이드 형성 비율을 지속적으로 잘 유지하고 있는 Rehm 장비의 신뢰도가 계약서 작성에 결정적인 역할을 했다고 생각한다.

전장업체에서는 어떠한 불량을 해결하기 위해 진공 솔더링 머신을 선정했는가?

A 진공장비의 핵심은 솔더링 중 플럭스 가스로 인해 발생하는 솔더 내 보이드 제거에 특화된 설비이다. 전기 및 하이브리드 차량 등 향후 미래 자동차의 전장 부품 등에 글로벌적으로 높은 신뢰도를 전장제품에 요구하고 있고, 낮은 솔더 보이드 비중은 접합강도 등 전장제품에 높은 신뢰성을 기대할 수 있도록 만든다.

귀사의 Void-free soldering with vacuum 머신의 특장점을 말씀해 달라.
 
A 다양한 heating type의 진공 솔더링 머신을 제안하고 있다는 점이 Rehm社의 큰 특색이라고 할 수 있다. 리플로우, 기상솔더링, Fluxless Contact Soldering이라는 서로 다른 3가지 heating type의 진공 솔더링 머신을 제공함으로써, 다양한 고객의 입맛을 충족시키고 있다.
진공 분야 15년 이상의 경험이 밑바탕에 깔린 Rehm의 진공 머신은 다른 경쟁사들보다 뛰어난 퍼포먼스를 갖고 있다고 자부한다. 표면 접촉률이 99%까지 달성하여 산화 및 건조 현상을 방지할 수 있으면서도 높은 젖음성을 만들어 낼 수 있다. SMT 솔더링 공정에 있어서 낮은 보이드 비율은 매우 중요한 사항으로, 이를 위해 적용되는 진공 옵션이 다양한 SMT 공정에 사용될 수 있다. 근래 전기자동차 등의 이슈로 인해 Power, Invertor, Battery 등의 고전류 모듈형 PCB는 열전도 특성상 매우 낮은 보이드 %를 필요로 하고 있다. 솔더링 도중의 진공 공정은 현재 매우 중대한 변화를 겪고 있다. 

귀사 진공 머신의 큰 차별점은 무엇인가?

A Vacuum 리플로우에서는 듀얼 레인 구성이 가능한 안정적인 Transport System, 진공챔버의 One part 디자인(No Welding), 보드 걸림을 최소화하는 짧은 이송시간 시스템, 진공펌프의 내장화로 인한 우수한 진공 제어 및 사용자 공간 확보 등이 대표적인 차별화 포인트들이다.

반도체 업종에서도 진공 솔더링에 대한 관심이 높을 것으로 예상한다. 진공 공정이 적합한 애플리케이션 혹은 제품을 말해 달라.

A 패키징 칩, 플립칩의 다이본딩 공정이 진공리플로우 최적의 애플리케이션이다. 다이본딩 시 보이드 비율이 높아지고 발열이 심해진다. 본딩 품질저하에 따른 불량 발생확률이 급상승한다. 더불어 플립칩 언더필 에폭시 경화 공정에서도 진공 기술은 한 단계 높은 품질상승에 크게 기여한다.
당사는 Power Module Chip 또는 Wafer Bumping 등의 신규 고객사 발굴에 좀 더 중점을 두고 있다. 자동차 전장의 Smart화로 인해 전장관련 칩 분야도 연동이 많아 현재 활발한 논의를 진행하고 있다.

피부로 접하는 국내 진공 리플로우 머신의 시장 상황은 어떠한가? 더불어 시장확대에 필요한 전제조건이 무엇이라고 생각하는가?

A 고객사에서 높은 생산품질 신뢰도를 끊임없이 요구하고 있어서 진공리플로우 장비의 수요는 계속 증가할 것이라 보고 있다. 실제 글로벌 고객사들의 진공리플로우 수요는 계속 늘어 가고 있고, 그에 맞추어 한국 고객사 또한 같은 방향으로 움직이고 있다는 느낌을 받고 있다. 아직까지 진공장비의 가격이 일반 SMT용 리플로우에 비해 높게 형성되어 있다. 향후 고객사에서 신뢰성을 우선하고, 협력사와 진공 솔더링 단가 상승분에 대해서 서로 충분한 이해관계가 형성된다면, 해당 시장은 좋은 방향으로 흐르지 않을까 조심히 전망한다.

향후 마스터플랜에 대해 말해 달라.

A 각종 전시회, 기술세미나에 적극 참여하고 마케팅 활동을 활발하게 실시하면서 Rehm의 진공기술을 설명하고 전파하는데 더욱 노력을 기울이고 있다. 더 많은 한국 고객사들에게 Rehm 설비의 우수성을 알리는데 중점을 두고 열심히 움직이고 있다.
대외적인 활발한 활동과 더불어, 고객만족도 증대 목적의 대내적인 지원시스템을 강화시키고 있다. 늘어나고 있는 Rehm 고객사에게 충분하고 신속한 기술 및 CS지원을 위해 테크니컬 엔지니어 충원하였고, 강도 높은 진공 관련 솔더링 프로그램을 이수해 고객사 기술 Back up 지원을 할 수 있도록 힘을 기울이고 있다.
가능한 빨리 한국 Office내 진공 리플로우 데모장비를 전시하여 15년 노하우의 Rehm 진공 리플로우의 월등한 성능을 많은 고객사께서 직접 체험할 수 있는 기회를 만들고자 노력하고 있다. 

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