‘공격적인 마케팅’ & ‘특화 시장발굴’이 하반기 영업전략

당사는 NEPCON ASIA 2019 전시회에 中 고객들의 검사 니즈를 충족시킬 수 있는 다양한 3D 검사기들을 전시하였다. 초소형 부품실장에 적합한 ‘고분해능 3D SPI / 고해상도 버전 3D AOI’와 특정 애플리케이션 전용 검사기들을 내보였다. 현재 산업계에서 큰 관심을 받고 있는 미니LED, 5G 통신업종에서 최상의 검사성능을 구현할 수 있는 3D AOI ‘7㎛ 버전의 Xceed’는 이번 전시회의 핵심이었다. 초소형 부품, 협피치 그리고 경면자재 등으로 인해 어려움을 겪고 있는 고객들에게 최상의 대안이 될 것이라고 자신한다.
파미는 Xceed AOI Series의 ‘One Machine, Multi Function’을 강조해 왔고, 지속적인 노력을 기울여 완성도를 높여나가고 있다. 하드웨어 변경 없이 소프트웨어 전환만으로 하나의 설비를 3D SPI 혹은 3D AOI를 선택적으로 사용할 수 있는 극강의 유연성이 돋보이는 시스템이다. 검사 프로세스를 스탠드얼론 방식으로 구축하고 있는 반도체 패키징 업체들로부터 호평이 끊이지 않고 있다.
이번 전시회에서는 또한 파미가 여러 애플리케이션에 최상의 검사 솔루션을 제공하고 있음을 직접적으로 보여주기도 했다. 웨이퍼 기판 이물질 검사의 ‘Xceed WI(Wafer Inspection)’,반도체 후공정에 특화된 ‘Xceed Micron’, 양면보드의 하면 검사용 ‘Xceed BSI(Bottom Side Inspection)’그리고 컨포멀 코팅 검사기인 ‘PCI 100’을 진열했다. Xceed WI는 파미 고유의 라인스캔 기술이 접목되어 있어서 웨이퍼 상의 이물, 오염물 검사에 압도적인 퍼포먼스를 제공한다. Xceed BSI는 메인 헤드가 하부에 장착된 구조로, 웨이브 솔더링 이후 솔더링 상태를 검사하는 설비이다. 필렛 검사, 홀 검사, 핀 검사, 솔더링 검사, 이물 검사 등에 적합하다. Xceed Micron은 0201, 0402 등의 극소형 칩 전용검사 설비이다. 초소형 칩을 장착하는 반도체 후공정 및 패키징 업체들의 입맛을 충족시키는 퍼포먼스가 매력적이다. 컨포멀 코팅 검사기인 ‘PCI 100’는 유럽, 미주 지역 고객들의 호평이 높아져가고 있는 설비이다.
당사는 전년동기대비와 비슷한 수준의 對中 판매매출을 기록했다. 중국 스마트폰 TOP 3에 속하는 모바일 업체를 위시한 미니LED, 5G 등의 업체와 납품계약서를 작성하였다. 중국 3D AOI 시장은 넓고 기회는 많다. 공격적인 마케팅과 특화된 전용 3D 검사기 시장발굴에 힘을 기울여 매출 극대화를 이뤄낼 방침이다.