홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2020-02-04 (화) 8:07:07
NEPCON JAPAN 2020 전시회 참관후기
진일보된 ‘공장자동화’ 솔루션들의 향연!!!
2020-02  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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IoT/M2M 기반 솔루션들 대거 출품 
분산된 장소, 참관객들 불평들 많아 

 

한해 SMT 기술과 시장 트렌드를 가늠해 볼 수 있는 ‘NEPCON JAPAN 2020 전시회’를 찾아갔다. 8월에 개최되는 일본 도쿄올림픽의 여파로 5개의 전시회가 동반 개최되었던 이전과 달리 올해는 ‘NEPCON JAPAN’, ‘AUTOMOTIVE WORLD’만 개최되었다. 이전과 달라진 점은 비단 줄어든 전시회 숫자만이 아니었다. 전시관의 위치도 달랐다. 지난해 도쿄빅사이트 東관에서 한꺼번에 구경할 수 있었던 NEPCON JAPAN 내의 ‘INTERNEPCON JAPAN’, ‘ELECTROTEST JAPAN’이 각각 南관과 西관으로 분리되었고, AUTOMOTIVE WORLD는 셔틀버스로 10분 거리에 위치한 신규 AOMI관에서 자리를 잡았다. 새롭게 구성된 탓인지 해당 전시장을 찾아가기 위해 동선을 제대로 파악하지 못하는 참관객들이 많았으며, 우와좌왕하는 모습을 접할 수 있다. 특히, 대부분의 관람객들은 각 전시관 간의 긴 이동거리에 대한 큰 불만을 표출했다.

이전과 다른 구성임에도 불구하고 전시회를 방문하는 참관객 수는 많은 편이었다. 전시회 주최사인 Reed Exhibitions Japan Ltd. 측의 발표 자료에 따르면, 집계된 총 방문객 수는 지난해의 절반 수준인 67,000여명이었다. 분산 개최된 점을 감안하면 성공적인 전시회라고 평가되고 있다. 하지만 칩마운터 부스가 있는 南관과 검사기 업체들이 자리를 잡은 西관은 상반된 반응을 보였다. 글로벌 칩마운터 A 업체 관계자는 “전시장의 위치가 바뀌어 고객사의 방문이 줄어들까 우려했었는데, 예전과 큰 차이를 느낄 수 없을 정도로 많은 업체에서 찾아왔다”고 말한 반면, 검사기 전문 B 업체 관계자는 “올해는 상당히 아쉬운 전시회이다. 마운터 관에서 검사기 관으로 이어지는 동선도 어렵고, 거리도 멀어 상당수의 고객사가 검사기 관을 들리지 않고 지나쳐 갔다. 주최측의 사정은 이해하지만 전시관들의 근거리 배치가 아쉬운 부문”이라고 평가했다.

NEPCON JAPAN 2020 전시회 역시 ‘M2M/IoT, Industry 4.0, SMART FACTORY’, 공장무인화라는 큰 타이틀 속에 치러졌다. 전시회에 참가한 모든 업체들은 보다 현실성 있고, 현재 구현 가능한 공자자동화 솔루션을 한 층 뽐냈다.

SMT 생산라인의 핵심이 칩마운터인 만큼 해당 업체들이 스마트팩토리 솔루션 강조에 적극적인 모습이었다. 생산현장에서 바로 적용이 가능한 수준으로 스마트팩토리 솔루션을 개선했음을 강조하였고, 생산설비의 범용성 강화를 통해 유연한 활용성을 홍보하였으며, 신규 및 틈새시장 창출을 겨냥한 특화된 설비들을 집중 설명하였다. 현재 생산공정의 100% 무인화 구현이 어렵다는 점을 인정하고, 작업인원 최소화 솔루션과 로봇시스템 협업 프로세스를 내세웠다.

특히, 올해 눈에 띈 솔루션은 자동피더공급 유닛이었다. M2M/IoT 기반 마운터와의 통신을 통해 생산 일정 및 물종 변경에 따라 자동으로 피더를 공급하는 솔루션이다. 작업자에 의한 불량발생을 사전에 방지할 수 있고, 생산성 증대에 기여하는 시스템으로 평가되고 있다. 아울러, VR트레이닝 시스템도 빼놓을 수 없는 솔루션이었다. 신속한 유지보수와 작업자의 설비 취급 스킬 향상에 큰 도움일 될 것으로 기대되고 있다.

검사기 업체들은 신규 버전 설비 검사기 소개에 연일 집중하였다. 일본 시장 특성에 맞춘 검사기들이 중심이었다. 3D AOI 검사기 업체들은 ‘극미소칩 부품과 관련한 검사성능’, ‘개선된 자동화솔루션’을 내세었다. 더불어, 특수 시장을 개척하고 있는 모델의 최신 버전을 출품하였다. 셀렉티브/웨이브 솔더링 이후 납땜 상태를 검사하는 하면 검사기, 육안검사 공정을 자동화하는 인라인 자동현미경검사기, 양면보드 검사기 등은 모든 검사기 부스에서 꼭 볼 수 있었다.

X-Ray 부스에서는 자동차 전장업종을 겨냥한 검사기 성능과 기술들을 볼 수 있었다. 전시회에는 역시 3D CT 기술이 메인으로 자리잡았다. 전장 업종에서도 부품 검사용도의 설비가 많았다. 업체들은 3D X-Ray 검사기를 중점적으로 설명했다. 검사성능이 향상되고 검사속도가 빨라진 신규 버전들이 부스의 상석에 자리 잡았다. 한국, 중국 및 동남아시아 지역의 전시회와 다른 점은 인라인 2D X-Ray 검사기들을 쉽게 접할 수 없다는 점이었다. 유일하게 국내 S 업체만이 해당 모델을 전시하였고, 일본 엔지니어들이 유심히 관찰하는 모습을 볼 수 있었다.

스크린프린터 업체들의 참가는 적은 편이었지만, 최첨단 기술들을 구경할 수 있었다. 한국 스크린프린터는 초소형 부품 공정의 우수한 납빠짐성을 구현하기 위해 진공기술과 밀폐형 스퀴지를 결합한 밀폐형 진공스퀴지 헤드 유닛을 출품해 큰 관심을 끌었다. 한 일본 업체는 곡면 스크린프린팅과 단차 있는 PCB용의 특화된 스크린프린터를 출품하여 눈길을 끌었다.

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