홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2020-02-29 (토) 10:40:34
휴먼텍
반도체 패키징에서도 더욱 빛나는 ‘ASYMTEK’
2020-03  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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다시 한번 입증된 월등한 미세선폭토출 성능                
전자동 디스펜싱 토털솔루션 시장도 개척


Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템의 인지도가 다시 한번 국내 시장에서 커지고 있다. 한국공식협력업체인 휴먼텍은 철저한 고객중심의 기술지원을 통해 성공의 시나리오를 써나가고 있다. 글로벌 톱클래스의 Nordson ASYMTEK 성능과 휴먼텍만의 ‘고객중심 서비스’를 결합해 최적·최상의 디스펜싱 솔루션을 제공해 고객과의 동반성장을 내세운 전략이 주효했다. 거점을 마련했다고 판단한 이 회사는 시장확대를 향해 달리고 있다. 이 회사의 신태양 상무는 “디스펜싱에 대한 고객의 니즈는 매우 다양하다. 다년간의 노하우가 필요하고 다양한 대응 솔루션이 준비되어 있어야 한다”면서, “Nordson ASYMTEK은 촘촘한 모델라인업과 완성도 높은 최첨단의 디스펜싱 기술들을 보유하고 있다. 고객중심의 솔루션 제안으로 고객만족도 극대화를 이뤄낼 계획이다”고 말했다.
 

휴먼텍 / 신태양 상무
휴먼텍은 눈앞의 이익보다는 고객들과의 ‘신뢰/신용’을 더 중요하게 여기고 있다. 고객들이 안정적으로 최신의 Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템을 애용할 수 있도록 다양한 지원을 아끼지 않을 방침이다.

휴먼텍에서는 올해 디스펜싱 시스템 시장을 어떻게 예상하고 있는가?

백색가전, 휴대전화를 포함한 전자산업계에서의 투자는 다소 주춤하겠지만, 반도체 패키징, 자동차 전장 업종의 니즈는 꾸준하게 나올 것으로 예측한다. 생산설비 시장의 중심지인 전자산업계의 투자 위축은 디스펜싱 시스템 시장을 조금 차분하게 만들 것 같다. 디스펜싱 시스템 시장 자체의 활성도가 낮아질 뿐 설비수요는 여전히 존재한다고 본다. 언더필 니즈가 높기 때문이다. 전자기기의 품질 제고를 목적으로 백색가전, 휴대전화, 디스플레이, 반도체 패키징, 자동차 전장 등 다양한 업종에서 언더필 작업을 늘려나가고 있다. 대규모 투자를 기대하기 어렵겠지만 소규모 물량투자는 지속될 것으로 예상하고 있다.
당사는 지난해 괜찮은 실적을 올렸다. 반도체 패키징, 자동차 전장, 일반 전자 업종에서 다양한 업종에 납품하였다. 특히, 패키징 업종에서 Nordson ASYMTEK의 최신 모델인 ‘Vantage™ 시리즈’가 호평을 받기 시작했다. 더불어, 하이엔드 업체에 디스펜싱 프로세싱 토털솔루션을 공급하여 신규 시장개척에 성공하였다.

비교적 짧은 시간에 패키징 업종에 납품했다. 그 성공 비결이 무엇인가?

월등한 ‘Vantage™ 시리즈’의 성능과 고객처의 여러 가지 상황이 적절하게 맞아떨어져 좋은 열매를 맺었다.
Vantage™ 시리즈는 초정밀 패키징과 어셈블리 공정에 적합한 차세대 초정밀 디스펜싱 시스템이다. 고정밀 리니어모터 채용으로 초정밀 위치제어를 구현하고, IntelliJet™ 피에조 밸브가 장착되어 초정밀 토출을 실현한다. 사용의 편의성도 우수하다. 사용자 중심의 직감적인 Canvas™ 인터페이스가 적용되어 있다. 설비의 장착된 카메라를 통해 이미지를 스캔하고, 그 이미지 데이터를 이용해 프로그램 작성이 가능해 누구나 쉽게 설비를 운영할 수 있다. 결론적으로, 최신 모델은 ‘UPH(Unit per Hour)’, ‘Accuracy’ 그리고 ‘사용의 편의성’을 동시에 잡은 설비이다.
Nordson ASYMTEK에서는 한 단계 진화시켰다. 생산성 향상에 위해 ‘Vantage™ 듀얼헤드/듀얼밸브’ 버전을 새롭게 선보였다. 기존 싱글헤드의 듀얼밸브 구조를 듀얼헤드의 듀얼밸브로 변경할 수 있다. 듀얼헤드는 용도에 따라 독립 혹은 개별로 구동할 수 있다. 듀얼헤드 장착에 의한 진동, 내구성 문제를 고려해 견고한 주물프레임, 리니어모터, 리니어스케일 등으로 제작되었고, 내부적으로도 최첨단 기술들이 녹아들어 있다.

Nordson ASYMTEK의 미세 선폭 토출을 가능하게 하는 주요 기술을 말해달라.

토출 용액의 폭을 미세하게 조절하는 제어기술이 중요하다. Nordson ASYMTEK에서는 최첨단의 ‘Air stream’ 기술을 적용해 이를 구현하고 있다. 현재 100미크론 급까지 제어하고 있는데, 장기적으로는 50미크론까지 낮춘다는 계획을 잡고 있다. 떨어지는 용액의 양과 폭 그리고 더 나아가 떨어지는 dot 모양까지 제어할 수 있는 기술 개발에 집중하고 있다.
또 하나는 정밀한 Wet Accuracy가 근간이 되어야 한다. Wet Accuracy는 실제 토출되는 dot이 원하는 타깃 영역에 얼마나 정확하게 떨어지느냐를 측정하는 정밀도이다. 일반 업체들이 말하는 모션 정밀도와는 전혀 다른 개념이다. 최첨단의 밸브, 컨트롤러 등의 하드웨어와 토출 제어 기술 등의 소프트웨어가 결부되어야만 구현해 낼 수 있다.

앞서 디스펜싱 토털솔루션 신규 시장개척을 말했다. 어떤 영역을 말하는가?

지난해 당사는 WLP(Wafer Level Package) 공정이 디스펜싱 영역에 성공적으로 진입했다. 로더/언로더, 디스펜싱 시스템, 각종 검사 설비를 하나로 묶은 전자동 디스펜싱 프로세싱 토털솔루션을 국내 대형 반도체 업체에 납품하였다. 노드슨 아심텍의 최첨단 디스펜싱 시스템들과 당사의 FA 기술력을 결합하여 신규 시장을 개척했다. 수년전부터 반도체 전담TF팀을 신설하고 역량을 착실히 키워온 노력의 과실을 맺을 수 있었다. 이번의 납품을 시작으로 디스펜싱 프로세스 토털솔루션 공급에도 집중할 계획이다.


노드슨 아심텍에서는 지난해 중반 신규 모델을 출시했다. 해당 설비에 대해 설명해 달라.

기존 스펙트럼 모델을 개량시킨 ‘Forte™ 시리즈’를 발표했다. 신규 모델 출시로 Nordson ASYMTEK은 보다 더욱 촘촘한 설비라인업을 구축하였다. 엔트리 레벨의 ‘Spectrumⓡ’, 미들레인지의 레벨의 ‘Forte™’, 하이엔드급의 ‘Vantage™’ 모델로 구성하여 최적의 솔루션 제공을 위한 만반의 준비를 맞췄다.
우수한 정밀도, 높은 Accuracy, 늘어난 처리능력이 돋보이는 ‘Forte™ 시리즈’는 FPC 어셈블리, PCB 어셈블리, EMA, MEMS, Encapsulation 등의 애플리케이션에 최적화된 설비이다. 콤팩트한 외형으로 단위면적당 생산성이 뛰어나다. Asymtek만의 특화 제어기술인 Wire 모션이 적용되어 정밀한 위치제어를 실현한다. 피에조 제트 밸브인 Intelli Jetⓡ가 장착되었고, 듀얼 Valve 구조로 변경하면 20~50%의 향상된 생산성 효과를 제공한다.

향후 마스터플랜을 말해 달라.

디스펜서의 업종별 고객 다양화를 이뤄내 안정적으로 사업부를 성장시킬 방침이다. Nordson ASYMTEK 설비의 촘촘한 라인업과 피에조 밸브의 우수성은 이미 높은 경쟁력을 구축하고 있다. 이들 장점을 토대로 반도체, 자동차 전장, 일반 전자 업종별로 최적화된 솔루션을 제안하여 성공의 시나리오를 써나가려고 한다.
휴먼텍은 눈앞의 이익보다는 고객들과의 ‘신뢰/신용’을 더 중요하게 여기고 있다. 고객들이 안정적으로 최신의 Nordson ASYMTEK 디스펜싱 시스템을 애용할 수 있도록 다양한 지원을 아끼지 않을 방침이다. 

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