홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2020-04-02 (목) 12:45:08
(주)인터켐코리아
고품격 ‘FUJI’ 마운터 ‘공급’ & 고객최우선 서비스 ‘강화’로, 고객 시름 덜어낸다
2020-04  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)가 만연한 현재 (주)인터켐코리아의 눈과 귀는 고객을 향해 열어두고 있다. 고객사의 출입이 이전보다 자유롭지 못해진 상황이지만, 고객의 목소리를 하나라도 놓치지 않기 위해 더욱 집중하고 있다. 고객들의 걱정을 조금이라도 해소할 수 있도록 AS서비스 시스템에 빈틈이 없는지 다시 한번 점검하였다. ‘고객 최우선’을 내세우는 이 회사의 목소리가 결코 허언이 아님을 확인할 수 있었다. 고정도, 고생산성의 FUJI 칩마운터로 반도체 패키징 업체들의 마음을 사로잡아가고 있는 ㈜인터켐코리아에서 지금의 마운터 시장에 대한 이야기를 들었다.


초소형 부품 생산극대화 실현하는 ‘NXTⅢC’              
보다 신속한 서비스지원 시스템 가동

(주)인터켐코리아 / 최규백 부장
(주)인터켐코리아는 고객의 시름을 덜어주기 위해 본연의 역할에 더욱 충실히 할 계획이다. 최우선으로 내세웠던 ‘철저한 고객중심의 서비스’를 더욱 강화하였다. 칩마운터 판매 확대와 더불어 적극적이고 능동적인 서비스 지원에 집중하는 한 해를 보낼 계획이다.

Q 전자산업계가 비상이다. 귀사에 느끼는 현재 마운터 시장은 어떠한가?

A
지난해말에 발표된 대부분의 시장보고서에서는 올해 반도체 경기 개선을 예측했었다. 데이터센터용 서버향 D램 수요 회복과 5G 고사양 스마트폰 수요 증가세 등을 반도체 업종 반등의 요인으로 꼽았다. 실제 현장에서도 예상한 대로 흘러가는 듯 했었다. 그런데 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)라는 최대의 변수가 등장했다. 생산공장을 일시 폐쇄했던 전기전자 업종과 달리 반도체, 패키징 업종에서는 라인 셧다운이 없었다. 해당 업체들은 철저하게 방역하면서 조심스럽게 계획대로 라인증설을 진행하고 있다. 패키징 업종의 칩마운터 시황은 현재까지는 괜찮다. 문제는 2~3개월 후의 시장이다. 지금 패키징 업체들은 5G 통신용 디바이스의 생산 캐파 증산을 목적으로 라인을 늘려나가고 있는 상황이다. 그런데 코로나19로 인해 5G 통신기기 소비심리가 위축될 가능성이 높다는 전망이 쏟아지고 있어서 향후 설비투자시장 급랭 가능성도 배제 못하게 되었다. 지금은 한치 앞도 예측하기 어렵다.
 

Q 칩마운터의 경우, 패키징 업종에서 최근 많이 요구하는 기능은 무엇인가?

A
초소형 칩을 빠르고, 안정적으로 실장하는 신뢰성 높은 고정도의 고속 칩마운터 요구가 높고, 부품 패키지화 추세에 따른 실장 디바이스의 種 수 확대에 대응하는 높은 수준의 플렉시블 성/장착정밀도의 마운터가 자주 언급되고 있다.
마운터의 생산성과 범용성과 더불어 소프트웨어 특히, 스마트팩토리 구현과 관련한 솔루션 요구 목소리도 커지고 있다. 패키징 업체들은 몇 년 전부터 자동화 구축에 초점을 맞춰 라인을 변경하고 있다. 자동화 요구 수준이 높아짐에 따라 MES 시스템 도입시 신규 장비에 제조설비와 통신을 가능하게 하는 SECS/GEM 기능을 탑재하는 경우가 잦아졌다. 특히, 고객들은 자사의 현장에 맞는 최적화된 SECS/GEM 프로토콜 지원을 원하고 있다.


Q 지난해부터 패키징 업체들의 SiP 양산라인 확대 소식을 많이 접했다. 귀사는 0201(m) 투자를 기대하는 것으로 알고 있는데, 아직도 유효한가?

A
패키징 업체들은 휴대전화의 요청에 대응하기 위해 SiP 생산라인을 늘리고 있다. 특히, 008004(0201m) 칩 실장 관련 투자는 점진적인 확대가 예상된다. 0201(m) 칩이 본격적으로 SiP 공정에 들어가기 시작하면서, FUJI ‘NXTⅢC’ 설비의 월등한 성능이 한 층 돋보일 것으로 기대하고 있다. 15미크론의 장착정밀도로 반도체 패키징에 특화된 사양을 가진 이 모델은 0201(m) 부품을 full-speed로 실장해 생산캐파 극대화를 실현한다. 한발 앞선 안정성과 신뢰성을 구축한 ‘NXTⅢC’은 초소형 부품을 먼저 적용해 본 고객사들의 극찬이 끊이지 않고 있다. 초소형 부품 실장을 염두에 두고 있는 패키징 업체들에게 큰 관심을 받을 것으로 기대하고 있다.


Q 그렇다면 NXTⅢC 모델에 대해 간단하게 설명해 달라.

A
NXTⅢ와 동일한 성능의 NXTⅢC는 콤팩트한 외형, 높은 생산성(모듈당 42,000CPH), 고정도의 장착정밀도(±15㎛@6δ)가 특색인 설비이다. 단위면적당 생산성이 극대화할 수 있으면서 고정도의 실장 작업이 가능한 반도체 후공정 사양에 적합한 모델이다.

Q 요즘 해외 전시회에서 FUJI의 피더자동교체시스템인 ‘NXTR’은 큰 인기를 끌고 있다. 해당 플랫폼에 대해 설명해 달라.

A
NXTR은 ‘3-zero화(실장 불량 제로화, 작업자 제로화, 라인 멈춤 제로화)’를 목표로 개발된 업체 최초의 피더자동교체시스템이다. 플랫폼이다. 신규 플랫폼에는 최신의 센싱 기술이 적용되어 부품 및 패널의 응력을 동시에 제어하는데, 이는 안정적인 고품질의 실장을 지원하는 근간이 되고 있다. 플랫폼 내의 Smart Loader는 생산 일정과 생산 물종에 맞춰 전자동으로 부품 공급 및 체인지오버를 수행하게 한다. 자재공급의 지연 혹은 실수와 같은 작업자에 의해 발생할 수 있는 문제에서 벗어날 수 있다. NXTR은 Fuji의 NXT 시리즈에 최적화된 완벽한 모듈화 개념으로 공급된다. 별도의 툴 없이도 헤드와 특정 디바이스를 교환할 수 있다. 아울러, 자가 진단기능이 통합되어 선재적인 유지보수가 가능하여 예상치 못한 라인 정지로 인한 생산 계획 차질을 해소한다. 결과적으로 M2M / IoT 기반의 NXTR은 원하는 수준의 품질과 생산성을 유지하면서 반복적인 작업에서 작업자를 자유롭게 할 수 있는 솔루션이다.
FUJI 본사에서는 日 현지 고객사를 중심으로 적용 사례를 넓혀나갈 방침이다. 당사는 당분간 NXTR 플랫폼의 우수성을 알리는데 집중하고, 내년부터 본격 판매에 들어갈 계획이다.


Q 올해 마스터플랜을 말해 달라.

A
올해도 역시 당사는 반도체 패키징, 전장, LED 업종에 집중하려고 한다. 고속생산용 ‘NXTⅢ’와 넓은 범용성의 ‘AIMEXⅢ’ 모델을 적극적으로 제안할 계획이다. 시장을 세분화해서 모바일을 포함한 일반 SMT, 전장 업종에는 NXTⅢ를, 반도체 후공정 업종에는 NXTⅢC를 내세우고 있다. 전장 업체들에게는 더블 겐트리 구조의 AIMEXⅢ가 하나의 장비에서 칩에서부터 이형부품까지 대응한다는 점을 강조하려고 한다.
전자산업계의 경기동향과 별개로 외적인 요인으로 인해 고객사의 걱정이 커지고 있다. 이에 (주)인터켐코리아는 고객의 시름을 덜어주기 위해 본연의 역할에 더욱 충실히 할 계획이다. 최우선으로 내세웠던 ‘철저한 고객중심의 서비스’를 더욱 강화하였다. 칩마운터 판매 확대와 더불어 적극적이고 능동적인 서비스 지원에 집중하는 한 해를 보낼 계획이다.  

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