100㎛ 이하 미세피치의 프린팅 성 보장
프린팅 품질 개선 위한 다수의 프로젝트 가동 

해마다 혁신적인 프린팅 솔루션을 선보여 관련 시장에서 주목을 받아온 (주)ESE가 올해도 역시 이목을 사로잡는 신제품을 발표했다. 이 회사는 연초에 ‘진공밀폐형 스퀴지’를 내보여 큰 관심을 이끌어 냈다. 앞선 프린팅 성능을 위해 일반적인 생각을 깨고, ‘스크린프린터 + 진공 기술’이라는 매우 생소한 조합을 성공적으로 현실화시켰다. 이 회사의 고영선 부사장은 “100㎛ 이하의 미세피치에서 낮은 납빠짐성으로 인해 미납, 소납, 보이드 등의 여러 문제가 나오고 있다. 당사는 진공 기술을 활용한 솔루션에서 이러한 문제의 해답을 찾았다”면서 “高 충진성으로 미납, 소납을 잡았고, 프린팅의 보이드 최소화로 보이드리스(voidless)에 이바지한다. 특히, 보이드리스 성능에 관한 일본 고객들의 관심이 매우 높아 향후 시장에서 하나의 트렌드로 자리 잡을 가능성이 매우 높다”고 자랑했다.

 

(주)ESE / 고영선 부사장 극한의 프린팅 성능 요구를 충족시킬 수 있는 앞선 솔루션을 끊임없이 제안하여 고객의 미래지향적인 기술 파트너로 확실한 역할을 수행하려고 노력하고 있다.

지금까지의 스크린프린터 시장은 어떠한가?

A
일반 SMT 업종에서의 스크린프린터 수요는 크게 줄었다. 코로나-19 바이러스라는 직격탄을 정통으로 맞았다. 코로나-19 확산 방지를 위한 전자산업계의 공장 셧다운(임시 폐쇄)이 전세계적으로 번졌고, 최종 소비시장도 크게 위축되었다. 원청업체의 생산물량 감소는 SMT 임가공 업체들의 라인가동율을 떨어뜨렸으며, 설비투자 의지를 꺾기에 충분했다. 특정 물종을 겨냥한 일부 업체의 생산라인의 레벨업을 제외하고는 니즈를 찾아보기 힘들다.
반면, 반도체 패키징과 전장 업종의 설비투자는 여전히 진행되고 있다. 전자의 경우에는 차세대 스마트폰용, 5G 통신용, 서버, 데이터 등 다양한 물종을 소화하기 위해 라인을 증설하고 있다. 후자는 전기차 및 자율주행차에 들어가는 보드 및 배터리와 관련한 투자가 꾸준한 편이다. 개인적으로 올해 하반기에도 현재의 흐름에서 크게 벗어나지 않을 것으로 예상한다.
당사는 올해 1사분기 지난해 동기대비 매출 성장을 기록했었다. 주요 고객군에서의 추가 물량이 끊이지 않았고, 하이엔드 업종에서의 특주형 설비요구가 이어진 결과였다.

올해 스크린프린터 시장의 큰 화두는 무엇인가?

A
코로나-19로 인해 생산품질과 관련된 새로운 프린팅 이슈는 수면 아래로 잠시 가라앉은 상태이다. 일반 SMT 업종에서는 프린팅 품질과 관련된 이슈 사항이 크게 없다. 0402 부품 실장확대로 소형 부품용 납빠짐성에 대해 관심이 높지만, 대부분의 프린터 업체들이 0402 프린팅 대응 솔루션을 제안하여 순조롭게 넘어가고 있는 편이다.
한편, 당사는 보이드리스(Voidless) 구현에 도움을 줄 수 있는 ‘진공밀폐형 스퀴지’를 발표하고 일본, 중국, 한국 대형 업체들과 긴밀하게 움직이고 있다. 특히 일본 업체에서 적극적인 러브콜을 보내고 있는데, 안타깝게도 코로나-19로 인해 다소 지연되고 있다.

보이드리스 진공밀폐형 스퀴지를 언급했다. 해당 제품을 개발한 동기가 궁금하다.

A
당사는 넓은 시야로 전체 SMT공정을 바라봤고, 프린팅 단계에서부터의 보이드 최소화가 보이드리스(voidless) 목표에 크게 이바지할 것이라고 판단했다. 진공밀폐형 스퀴지를 개발하게 된 배경이자 동기였다. 프린팅 단계에서의 보이드 최소화는 후단 솔더링 공정의 작업 과부하를 덜어준다. 진공리플로우의 생산성 향상이라는 부가적인 효과도 누릴 수 있다.
당사는 보이드리스를 위해 프린팅 단계에서의 보이드 최소화라는 하나의 솔루션을 제안하였다. 진공밀폐형 스퀴지만 적용해서 보이드를 극복할 수 없다. 보이드리스는 솔더페이스트, 리플로우와 함께 해야만 가능하다. 보이드리스 솔더를 이용해 보이드 최소화된 프린팅을 거쳐 진공리플로우를 통과시키면 보이드-프리(void-free)를 보다 손 쉽게 이룰 수 있다.

진공밀폐형 스퀴지에 대해 간단하게 설명해 달라.

A
진공밀폐형 스퀴지는 프린팅 공정 중 생성되는 솔더 내의 보이드를 최소화하는 솔루션이다. 간략하게 말하자면, 기존 밀폐형 가압식 스퀴지에 진공 기능을 추가한 제품이다. 생산성에도 전혀 지장을 주지 않도록 설계했다.
진공밀폐형 제품은, 스퀴지 진행 방향의 개구 부위는 진공실에 의해 감압된 상태에서 가압하기에 高 충진의 프린팅을 실현한다. 진공밀폐형 스퀴지 내의 교반 기능과 가압기능은 솔더페이스트의 점도를 일정하게 유지하는데, 이는 高 충진의 프린팅의 밑거름 역할을 한다. 솔더의 휘발 방지 및 외기 차단으로 인한 공기 혼입을 방지하기 위해 솔더페이스트와 진공실을 격리하는 구조로 설계했다.
진공밀폐형 스퀴지는 100㎛ 이하 피치의 마이크로 볼을 사용하는 모든 애플리케이션에서 안정적인 납 빠짐성 및 충진성을 보장한다. 0402 이하 미세 Chip 인쇄 및 Mini LED에서의 소납을 개선한다. 일반 스퀴지 인쇄 시 솔더 안으로 말려 들어가는 공기에 의한 소납 현상도 잡는다. 또한 Micro LED 실장 프로세스에서 Dry Film 공법을 이용해 인쇄할 수 있다.
기존의 스퀴지들과 비교한 자체 테스트 결과, 미세 패턴에서 불량률이 현저히 개선되었음을 확인할 수 있었다.

전자동 마스크 교체 설비의 니즈는 어떠한가?

A
높은 관심도에 비해 실제 판매율은 낮은 편이다. 국내에서는 반도체 업체의 생산라인 특성에 맞는 특주 타입으로 납품하고 있다. 전자동 마스크 교체 설비 시장은 아직도 초기 단계이지만 급성장 가능성이 매우 높다. 공장자동화, 무인화에 대응할 수 있는 유일한 설비인 까닭이다.
마스크 풀오토 교체 모델은 당사가 최초로 개발했다. 해당 기술을 리딩하고 있으며, 시장 표준화를 잡아가고 있다. 성장 가능성이 높은 만큼 경쟁업체 등장이 예상되지만, 당사에서 구축한 브랜드인지도를 넘어서기가 쉽지 않을 것이다.

향후 마스터플랜을 말해 달라.

A
진공밀폐형 스퀴지의 신뢰성 구축에 집중하고 있다. 보이드리스, 高 충진성에 혁신적인 성능을 제공하는 시스템이라는 점을 객관화시키는 작업을 국내 및 일본 대형업체와 긴밀한 협력을 통해 진행하고 있다.  
이와 더불어 올해도 역시 프린팅 기술연구 개발에 역량을 집중하고 있다. 현장의 요구를 수용한 신제품 개발 프로젝트를 가동하고 있는데, 시장의 상황을 주시하면서 적합한 타이밍에 선보일 수 있도록 완성도를 높여나갈 생각이다. 신규 프로젝트들은 프린팅 관련 성능과 품질을 더욱 개선하는 솔루션들로, 시장에서 큰 반향을 일으킬 것이라고 자부한다.
극한의 프린팅 성능 요구를 충족시킬 수 있는 앞선 솔루션을 끊임없이 제안하여 고객의 미래지향적인 기술 파트너로 확실한 역할을 수행하려고 노력하고 있다.