TRV 시리즈의 배면배치 방식   
고신뢰성의 성능과 생산성 모두 ‘충족’

국내 진공 리플로우 시장을 개척한 (주)TSM은 해당 시장을  지극히 객관적인 시각에서 평가했다. 급속한 성장이 아닌 점진적인 시장 확장을 예견했는데, 적용 업종과 생산품이 한정되어 있다는 이유를 들었다. 이 회사의 박규봉 대표는 “진공 리플로우 시장이 구체화되려면 약간의 시간이 더 필요할 것 같다. 진공 리플로우를 필수적으로 활용해야 하는 생산물종이 존재하지만, 물종의 종류가 한정적이고, 생산량도 그리 높은 편이 아니다. 여기에 진공 리플로우의 초기 투자비용이 높아서 협력업체에서 선뜻 구매에 나서지 못하고 있다”면서, “자율주행차 등의 확실한 성장동력이 존재해 있는 것도 사실이다. 진공 리플로우 시장은 급격한 오름세의 성장이 아닌 완만한 곡선의 성장세를 보일 것 같다”고 전망했다.

(주)TSM / 박규봉 대표 당사는 생산성 증대를 이룬 진공 리플로우 ‘트윈(Twin) TRV 시리즈’를 최근에 발표했다. 기존 진공 설비의 백-투-백 형태로 구성한 모델로, 고품질의 솔더링성과 높은 UPH를 동시에 제공하는 설비이다.

올해 리플로우 시장은 어떠했는가?

A
다행히도, 올해 상반기 지난해와 비슷한 영업매출을 기록했다. 코로나19 악재에도 불구하고 양호한 실적을 올렸다. 반도체, 패키징, 전장 업종에서 설비 니즈가 꾸준하게 나왔으며, 국내 대기업의 해외사이트용 특수 사양의 설비 납품 건도 멈춤이 없었다. 올해 하이엔드 업종에서는 노후 설비교체가 주목적이었으며, 일부에서는 라인증설용 투자도 집행되었다.
현재의 투자분위기 봐서는 3사분기까지 나쁘지 않을 것 같다. 4사분기 이후에는 어떻게 변할지 예상이 안된다. 단지 코로나19로 지연되었던 설비투자들이 재 가동될 가능성이 높다는 측면에서 긍정적인 상황을 기대하고 있다.

그렇다면 진공 리플로우의 수요는 어떠한가?

A
당사는 진공 리플로우를 지속적으로 납품하고 있다. 납기 일정을 맞추기 위해 지금도 직원들이 분주히 움직이고 있다. 꾸준히 납품 계약서를 작성하고 있지만, 올해 진공 리플로우 시장도 특별한 이슈가 보이지 않는다. 진공 리플로우에 대한 문의와 시제품 테스트 요청은 여전히 많이 들어오고 있지만, 실 구매로 이어지는 사례는 매우 낮은 편이다.

진공 리플로우 시장 성장이 더딘 이유가 무엇이라고 생각하는가?

A
우선, 진공리플로우의 한정된 범용성, 상대적으로 낮은 생산성 그리고 높은 가격대를 이유로 꼽을 수 있겠다. 일단 진공 리플로우는 범용성이 떨어지는 설비이다. 보이드에 민감한 업종 혹은 생산 제품에 특화되어 있다. 적용 애플리케이션 범주가 좁다. 여기에 생산성도 일반 리플로우 대비 낮다. 진공을 형성하고 배출하는 시간, 보이드를 배출하는 절대 시간이 존재하기 때문에 최종 생산시간이 늘어날 수밖에 없다. 진공 리플로우 업체들이 생산택타임 단축에 매진하여 상당한 성과를 이뤄냈지만, 일반 리플로우 오븐과 비교할 정도는 아니다. 

진공 리플로우 시장을 한정적으로 보는 이유가 궁금하다.

A
앞서 언급한 바와 같이, 제한적인 진공 리플로우 사용처가 가장 큰 이유라고 생각한다. 현재 해당 설비 주요 고객처는 자동차 전장 일부, 방산 업종, 기타 산업계 등의 업종에서 사용되고 있지만, 국내의 경우에는 전장 수요가 가장 크다. 그런데 모든 전장 업체들이 진공 설비를 적용하는 것은 아니다. 특정 물종에 한해서만 보이드 최소화 목적으로 이용하고 있다. 일반 리플로우 대비 보편성 부문이 크게 떨어진다.
물론 진공 리플로우 시장이 한 단계 성장할 요인이 존재해 있기는 하다. 바로 자율주행차의 본격화이다. 보이드 하나가 큰 피해의 원인이 될 수 있다는 점 때문에 자율주행 관련 완성차에서는 솔더링 공정 및 최종 제품의 사양을 엄격하게 관리하고 있다. 진공 리플로우 수요 증대의 밑거름이 될 것으로 여겨진다. 그렇지만 적용 보드의 제한성이 여전히 존재해 폭발적인 수요가 아닌 점진적인 성장이 예상된다. 
 
귀사의 진공 리플로우인 TRV 시리즈의 특장점을 설명해 달라.

A
당사의 TRV 시리즈는 솔더 보이드를 획기적으로 감소시킨다. 솔더 조합에 의해 보이드 면적으로 최대 1% 이하까지 생성한다. 제품의 전기특성, 접속 신뢰성을 향상시켰다. In-Line 양산에 적합한 PCB 이송 시스템을 장착하였다. 최단 30초의 택타임으로 연속적인 생산이 가능하다.
TRV 시리즈는 친환경적인 설비이다. ‘로’ 본체의 경량화 및 고단열화로 초 저소비전력을 실현했으며, 에너지, CO2, 전기료 등을 절감한다. 고효율·대용량의 플럭스 회수시스템을 표준사양으로 장착해 플럭스 PM주기를 최소화하였다.
TRV 시리즈에는 상하 열풍 순환 가열 방식이 적용되어 있다. 양면 실장 기판의 진공 Reflow Soldering과 1회의 진공 Reflow로 양면 부품의 보이드 저감이 가능하다. 상하 열풍 순환 가열과 진공압의 조합으로 소수 가열존 만으로도 기존의 온도 프로파일을 넘어서는 고품질, 고신뢰성의 솔더링이 가능하다. 더불어, 알루미늄 방열판이 부착된 메탈 기판의 솔더링도 가능하다. Hot Plate 가열방식과 비교해서 온도의 편차(Δt)가 적고, 열전도율이 우수하기 때문에 Reflow 시간 단축이 가능하다.

최근 생산성 증대를 이룬 진공 리플로우 모델들이 연이어 등장하고 있다. 귀사의 대응 모델을 이야기해 달라.

A
당사는 생산성 증대를 이룬 진공 리플로우 ‘트윈(Twin) TRV 시리즈’를 최근에 발표했다. 기존 진공 설비의 백-투-백 형태로 구성한 모델로, 고품질의 솔더링성과 높은 UPH를 동시에 제공하는 설비이다. 특히, 높은 신뢰성의 양산에 적합한 PCB 이송 시스템이 장착되어 안정적인 솔더링성을 구현한다. 최근 전장 협력사에 납품하여 높은 고객만족도를 이끌어 냈다.

진공 리플로우 사업 관련 마스터플랜을 말해 달라.

A
일본 파트너社인 ETC에서 진공 리플로우를 발표한 지 10여년의 시간이 넘었으며, TSM에서 국내에 진공 리플로우를 판매한 지 8년 정도의 시간이 흘렀다. 기존에 없었던 새로운 시장이었기에 초창기에는 공정 안정화를 구현하는데 많은 시간을 들였다. 많은 시행착오를 경험하면서 진공 관련 공정 노하우 및 기술력을 축적할 수 있었다. 지금은 누구 보다 앞선 수준의 진공 리플로우 퍼포먼스와 공정지원기술 노하우를 가지고 있다고 자부한다.
최상의 솔더링 품질이 우선인 공정과 업종에 신뢰성 있고 안정적인 진공리플로우 솔루션들을 제공하여 고객의 생산품질등급 성장에 밑받침하는 TSM이 되도록 노력할 방침이다.