5미크론 센서 장착, 내진동성 강화구조
SiP 공정에 최상의 검사 퍼포먼스 지원
CyberOptics社가 또 한 번의 도약을 준비하고 있다. 이 회사는 반도체 백엔드 전용 3D AOI를 올해 내에 발표하여 시장 굳히기에 나설 계획이다. CyberOptics 한국공식공급업체인 휴먼텍에 따르면, 고해상도의 5미크론 센서가 장착되었고 뿐만 아니라 검사 정밀성/신뢰성 증대에 기여하는 내진동성 강화 구조의 전용 모델 출시가 임박했다. 휴먼텍의 신태양 상무는 “반도체 백엔드 프로세스에서의 3D AOI 수요 증가가 예측된다. 부품의 패키징화, 피치의 미세화에 따른 고해상도, 고정밀도의 검사기 중심으로 형성될 것”이라고 예상한 후, “당사는 3D AOI 글로벌 리더의 명성에 걸맞은 최상의 검사 퍼포먼스/신뢰성/안정성으로 중무장한 신규 모델을 내세워 생산품질 제고를 향한 국내 고객사들의 시름을 덜어 주는 역할을 성실히 수행하면서 동반성장을 이뤄나갈 계획”이라고 말했다.
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휴먼텍 / 신태양 상무
사업 초기부터 놓지 않고 이어온 전문인력 역량강화 노력을 지속하여 선도적인 기술이 필요한 고객에게 최적의 솔루션을 제공하는 진정한 의미의 광학검사기 파트너社로 확실하게 자리매김할 방침이다.
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올해 국내 3D AOI 시장분위기는 어떠한가?
A 전체 국내 업체의 설비투자가 상당히 줄어든 느낌을 받고 있다. 순수 국내뿐만 아니라 베트남 지역에서도 투자건을 많이 접하지 못했다. 통신, 가전 업종의 투자 이슈가 나왔으나, SMT 업계 전반을 이끌기에는 역부족이었다.
SMT 업종은 잘 모르겠지만, 반도체 패키징 관련 투자는 체감상 지난해 대비 50% 정도 줄어들었다는 느낌을 떨칠 수가 없다. 지난해 말 수립되었던 패키징 업체의 2020년도 라인투자 계획 상당수가 연기되었다. 그나마 다행스럽게도 패키징 업종에서는 소량의 설비투자가 집행되었다. 보안 투자 및 소규모 라인증설 목적의 수요가 꾸준하게 나왔다. 코로나19 영향으로 당초 계획보다 5G 기지국 구축이 지연되었고, 최종 소비시장도 위축되어서 대부분의 업체는 설비투자에 소극적인 모습을 보였다.
당사는 다행히 나쁘지 않은 매출실적을 기록했다. 기존 하이엔드 업종의 고객사로부터 추가물량을 꾸준하게 받았고, 신규 고객사를 발굴하여 힘든 시기를 잘 넘어가고 있다.
반도체 / 패키징 업종을 겨냥한 검사기 업체들의 노력이 최근 눈에 띄게 두드러지고 있다. 그 이유가 무엇이라고 생각하는가?
A SMT 업종의 3D AOI 시장은 성숙단계에 접어들었다. 반면, 패키징 업종의 수요는 성장동력이 남아 있다. 그래서 모든 검사기 업체들이 역량을 집중하고 있다. 글로벌 모바일 원청사에서는 스마트폰, 무선이어폰, 웨어러블 기기 등의 휴대형 단말기에 시스템인패키징(SiP) 모듈 채용을 늘려나가고 있다. SiP 패키징 부품의 품질 고도화와 생산량 증대가 필요해지기 시작했다. 백엔드 공정에서는 SiP 생산 프로세스의 검사 사양을 높이고 있다. 이 같은 흐름으로 인해 高 난이도의 검사가 가능한 최첨단 3D 검사기 요구가 강하게 나오고 있다. 당분간 3D AOI 시장은 반도체 패키징 업체와 대형 EMS 업체들이 주요 고객처가 될 것이라고 동종 업계에서는 예측하고 있다.
3D AOI 입장에서 전장 업종도 매력적인 곳이 아닌가?
A 전장 업종이 생산품질을 중요시하는 곳 중 하나인 점은 명백한 사실이다. 고성능의 생산설비들이 항상 우선시 되고 있다. 그런데 3D AOI 시스템에서는 약간 다른 자세를 취하고 있다. 검사 공정의 필수 설비로 받아들이는 인식이 낮은 편이다. 일단, 전장 업종은 모바일 기기에 비해 넓은 보드를 사용하고 있으며, 부품의 집약도/밀집도가 높지 않다. 부품 및 피치의 미세화 필요성이 낮은 편이다. 여기에 각종 이종(異種) 자재들이 삽입되고 있다. 3D AOI는 한정적인 검사 목적으로만 사용될 가능성이 높다. 따라서 모바일 업종과 같은 대대적인 확산을 기대하기는 어렵다고 생각한다. 개인적으로, 전장 업종에서는 3D AOI보다는 양산 가능한 X-Ray 검사기 수요가 대폭 증가할 것으로 예상하고 있다.
지난해 CyberOptics社의 신규 3D AOI 출시 계획을 언급했다. 구체적인 발표시기가 잡혔는가?
A 반도체 백엔드 공정의 검사프로세스를 높은 신뢰성으로 수행할 수 있는 전용 하이엔드 검사기 시스템 발표를 목전에 두고 있다. 5미크론의 레졸루션과 강력한 내진동성에 기반을 둔 반도체 패키징 공정에 최적화된 플랫폼으로 제작된 설비로, CyberOptics 본사에서는 올해 연말에 발표할 계획을 잡고 있다. 신규 시스템은 SiP 등과 같은 첨단 패키징 검사에 최상의 검사성과 양산성을 제공한다.
CyberOptics에서는 적용 애플리케이션에 따라 10/7/3마이크론 해상도의 모델을 구별해 제공하고 있는데, 패키징 업종을 겨냥한 5마이크론의 3D 센서가 부착된 설비를 추가해 라인업을 강화하였다. 고객의 생산품종에 따라 최상의 검사기를 선택할 수 있도록 하여 고객만족도를 한 층 끌어올릴 것으로 기대되고 있다.
CyberOptics社의 하이엔드 업종용 3D AOI 설비를 설명해 달라.
A CyberOptics에서는 지난해 Wafer Bump 측정 시스템인 ‘WX3000’ 모델을 발표하고, 고객군을 넓혀나가고 있다. 기존 설비 대비 2배 빠른 검사성능과 경제적인 가격대로 고객들의 호평이 이어지고 있다.
CyberOptics의 ‘WX3000’ 시스템은 웨이퍼 범프 관련 항목들을 100% 3D 측정 및 검사한다. ▶ 장비 이상 혹은 공정 이슈에 의한 불량 검출 가능 ▶ 반복적이고 잠재적인 마스크 혹은 회로 패턴의 불량 검출 가능 ▶ 각 웨이퍼의 범프 높이 분포 및 각기 다른 플레터 시스템 간 및 플레팅 개별 셀 간의 편차 검사 ▶ 균일하지 않은 범프의 높이와 균일하지 않은 플레터의 특성 검사 ▶ 프로브 카드의 손상 방지를 위한 웨이퍼 에지의 범프 이상 검사 등이 가능하다.
3D AOI 사업 관련 마스터플랜을 말해 달라.
A 당사는 내부 역량 강화를 통한 고객만족도 향상에 더욱 집중하고 있다. ‘고객의 요구사항에 대한 신속/정확한 맞춤형 솔루션 지원’이 중요한 시기가 되었다. 고객의 기술적 진화 방향을 빨리 읽어서 발 빠르게 대응 솔루션을 제시 및 제공할 수 있는 능력이 필요하다. 여기에 장비 납품 후 밀착형 서비스 지원까지도 곁들여야지만 고객만족도를 높일 수 있다. 광학검사기 직원의 전문역량 강화가 밑받침되어야만 이룰 수 있는 대응력이다. 사업 초기부터 놓지 않고 이어온 전문인력 역량강화 노력을 지속하여 선도적인 기술이 필요한 고객에게 최적의 솔루션을 제공하는 진정한 의미의 광학검사기 파트너사로 확실하게 자리매김할 방침이다.
