글로벌 SMT설비제조 업체의 자료에 따르면, 지난해 글로벌 SMT 시장은 5G 및 커뮤니케이션 업체들이 설비투자 시장을 선도하였고, 스마트홈, VI, AI, 스마트 시티, IoT 관련 투자가 늘었다. 아울러, 자동차의 보안(security), 자동운전시스템(self-driving) 강화 그리고 차량통신기술(V2X, Vehicle to Everything) 등의 전방위적인 기술발전에 따른 투자증대가 나왔다. 그리고 5G 시장 확산에 따른 반도체 패키징 시장이 지속 성장을 보였다. 휴대전화, 백색가전 등의 투자가 저조했지만 앞서 언급한 업종에서 설비투자가 대두되어서 글로벌 시장은 지난 2018년과 비슷했다. 

지난해 2019년 칩마운터 업체들은 다양한 악재 속에서도 나쁘지 않은 한 해를 보냈다. 반도체 가격하락에 의한 시장 감소, 미-중 무역분쟁, 중국 경제 성장률 하락 등의 불안요소로 투자심리가 위축되어 2018년에 비해 성장동력이 떨어졌으나 자동차 전장, IoT 및 통신인프라 관련 업종이 어느 정도 충격을 완충해줬다. 전체 시장 규모면에서는 축소세가 이어졌지만 볼륨면에서는 크게 위축되지 않았다는 의견이 지배적이다. 순수 국내 마운터 시장만을 두고 보면 움직임은 크게 둔화하였다. 자동차 전장, 반도체 패키징, 5G 통신 등의 한정된 업종에서만 시장이 형성되었다. 이들 업종은 소량의 부분적인 투자만을 집행했다. 국내와 달리 베트남 지역에서의 마운터 투자는 활발했다. 프리미엄 스마트폰 신규 모델과 관련해 메인보드, 카메라모듈, FPCB서브보드, 무선 이어폰 등의 양산용으로 수요가 꾸준했다고 업계에서는 말하고 있다. 

올해 마운터 투자는 확실한 감소세를 보였다. 국내 마운터 업체들에게 큰 비중을 차지하고 있는 베트남 지역의 라인투자가 줄어든 여파가 크다. 순수 국내시장에서는 노후설비 교체와 특정 업체 중심의 소량 투자와 노후설비 교체 건이 전부였다. 노후설비 교체는 이미 몇 년 전부터 형성되어 있는 시장으로, 임가공 업체들은 미세부품 대응, 생산물량 증대, 라인의 생산물종 다변화를 꾀하기 위해 단품 개념으로 설비를 바꿔왔다. 지난해에도 교체 수요가 마운터 시장을 이끌었고, 모든 마운터 업체들의 판매실적에 큰 비중을 차지했다. A 업체 관계자는 “순수 국내 시장은 라인증설용 보다는 교체 수요가 많았다. 인건비 절감 목적의 자동화설비 요구도 있지만, 여러 대의 마운터를 최신형 1~2대의 설비로 대체하는 수요의 비중이 높아지고 있다”고 설명한 후, “고속기, 중속기, 이형기 등 5~6대의 마운터로 구축된 기존의 라인을 최신형 모델 2대만으로 동일 이상의 생산성을 확보할 수 있다는 측면에서 깊은 관심을 보이고 있다. 전체 라인축소, 작업자 인원 감소, 유지보수 편리성 등에서 확실한 이점을 누릴 수 있다는 점 때문이다”고 분석했다. 

성장동력이 떨어진 SMT업종을 벗어나 칩마운터 업체들은 전기자동차, 반도체 패키징 업체들의 동향을 예의주시했다. 반도체 패키징 업체들은 지난해부터 라인투자를 진행하고 있다. 지난해 말에 발표된 각종 시장보고서에서는 올해 반도체 경기 개선을 예측하는 긍정적인 전망이 많았었다. 데이터센터용 서버향 D램 수요 회복과 5G 고사양 스마트폰 수요 증가세 등을 이유로 꼽으면서 반도체 업종의 반등이 기대되었다. 더불어 5G에 기반을 둔 커넥티드카, 사물인터넷(IoT), 데이터센터 등의 메모리 수요 증대도 긍정적인 전망의 한 축이었다. 실제 반도체 패키징 현장에서도 예측대로 흘러갔다. 국내의 주요 반도체 패키징 업체들은 지난해 하반기부터 본격적으로 5G 물량 증대 목적의 설비투자를 감행했다. 기존 라인은 이전의 물종들을 소화하고, 5G 물종 증산을 겨냥한 의도였다. 증설 개념의 설비투자로, 대규모 비용을 투입하여 풀 라인으로 구축하였다. 5G 관련 생산물동량 증가로 고속기의 수요가 많아졌다. SMT 생산라인의 비상과 달리 반도체, 패키징 업체들은 라인 셧다운이라는 최악의 상황까지 이어지지 않았다. D 업체 관계자는 “다행히 코로나-19 직격탄을 피한 반도체 패키징 업체들은 철저한 방역을 시행하면서 원청업체에 납기와 물량을 맞추기 위해 설비투자를 늦추지 않고 있다”면서, “패키징 업종의 칩마운터 시황은 꾸준한 편”이라고 말했다. 반도체 패키징 업체들은 코로나-19 팬데믹 상황에서도 꾸준히 투자를 집행해 어려운 시기에 한 줄기 희망이 되기도 했다. 

 

자동차 전장, 전기자동차가 중심  

 

칩마운터 업체들은 전기자동차 관련 수요가 점점 커지고 있다고 말하고 있다. 전기차용 전장부품 생산라인 보급률 확산 여력이 상당히 남아 있다고 분석하고 설비투자 활성화를 기대하고 있다. 국내 대기업은 전기자동차의 배터리, 모터컨트롤 보드용 라인투자를 단행하고 있는 것으로 알려져 있다. 현재 해외 공장 중심의 투자가 진행되고 있지만, 그 여파가 국내 시장에도 미치지 않을까 기대하고 있다. 

전기자동차에 들어가는 전장용 보드의 수는 내연 자동차에 비해 2배~2.5배에 이른다. 전기자동차가 내연기관자동차에 비해 SMT 점수가 많다. 더불어 SMT화할 수 있는 부분이 상당히 많다. 배터리에서 전기를 발생시켜서 모터를 구동시키는 전기자동차는, 모든 움직임이 제어공학을 통해 통제되고 있어서 메인 보드 내에 SMT 점수가 늘어났다. 내연기관용 메인 보드의 점수가 300~400점이라면, 전기자동차용에는 15,000점이 들어간다. 이를 소화할 수 있는 최신의 마운터 수요가 기대되고 있다. 

전기자동차의 생산 점수 확대로 인해 일반 전장용과 다른 고속기 급의 마운터가 요구되고 있다. 이와 동시에 많은 이종(異種) 부품, 부품 크기 그리고 잦은 품종 변경 등의 조건을 충족시키는 설비 니즈가 높다. 그래서 칩마운터 업체들은 범용성과 생산성을 동시에 도모할 수 있는 준고속기 모델을 적극 제안하고 있다. 올해는 보다 강화시킨 올인원 개념의 설비를 발표하고 자동차 전장업체들의 마음을 사로잡는 노력을 기울이고 있다. 

 

 

 

 

칩마운터 업체들은 연초 베트남 공장의 신규 마운터 니즈가 평균 이상으로 높아질 것이라는 예견했었다. 삼성전자와 LG전자가 저가 모델에 한하여 ODM 방식 확대를 공식화하여 생산물동량이 떨어지겠지만, 미-중 무역전쟁을 피하기 위한 대만/중국계 임가공 업체들의 베트남 진출 러시가 나오고 있어서 이와 관련된 신규 설비 요구가 나올 것이라고 기대했었다. 

중국/대만계 기업의 베트남 진출러시는 한국계 임가공 업체에게는 호재로 여겨졌다. 한국 임가공 업체들은 글로벌 대기업으로부터 인정받은 생산품질, 신뢰성 높은 납기 일정 그리고 가장 중요한 생산원가까지 다양한 부문에서 타국의 업체들보다 높은 경쟁력을 구축하고 있다. 이점 때문에 중국/대만 원청업체들이 생산을 의뢰하는 경우가 늘어나고 있다. 베트남 지역 전담 직원은 “한국 원청업체의 줄어든 물동량을 중국/대만 업체로 상쇄하려고 현재 베트남 진출 업체들은 고객다각화에 매진하고 있다. 한국계 업체의 결과물에 대한 평판이 좋아 생산의뢰 건수가 늘어나고 있다고 알고 있다”면서, “이와 관련한 설비투자가 나올 것이라고 본다. 대규모의 증설투자보다는 다양한 물동량을 신속하게 소화하기 위한 부분적인 투자가 주를 이룰 것”이라고 예측했다. 이어 그는 “고객다변화로 인해 물종 변경이 잦아지기 때문에 올인원 개념의 마운터가 더욱 인기를 끌 것”이라고 덧붙였다. 하지만 코로나-19 팬데믹에 따른 베트남 정부의 강력한 거리두기 정책 때문에 베트남에 지사를 운용하지 않는 칩마운터 업체들은 큰 재미를 보지 못했다.

 

 

 

 

반도체 패키징 업종들의 설비투자 이야기에 마운터 업체들은 귀를 집중하고 있다. 패키징 업체들이 SMT물량까지 소화하는 라인을 본격 구축하고 있으며, 적층되는 디바이스 種 수의 증가에 따라 구체적인 수요가 나오고 있기 때문이다. 특히, SiP 라인공정에 대한 일부 업체들의 관심이 높아지고 있어서 시장성장을 기대하고 있다. D 업체 관계자는 “반도체 패키징, 전장 업종의 설비투자가 당분간 집중될 조짐이 나오고 있다. 스마트폰, 대용량 서버, 웨어러블 디바이스에 SiP와 같은 패키지 부품이 늘어나고 있다. 반도체 패키징 업체들의 대응 설비니즈가 커지고 있다”고 말했다.

최근 스마트폰 업체들은 최대한으로 공간 활용도를 끌어올리는 데 중점을 두고 있다. 배터리 용량을 늘려서 스마트폰을 오래 쓸 수 있게 하면서도 여러 고성능 부품을 탑재할 수 있어야 한다. 휴대전화 업체들은 소비전력 절감과 성능 향상, 다양한 기능 통합(More functionality), footprint 감소 및 Control system 비용 감소를 위해 패키지 부품을 실장하고 있다. SiP와 같은 패키지 부품은 새로운 폼팩터의 설계를 가능하게 하고, 휴대전화의 효율, 성능, 기능 통합에 최적화 구현에 도움을 준다. 패키지 부품을 통해, 휴대전화 업체들은 제품 다변화를 가져가려고 한다. 소비전력 및 크기 감소, 성능 개선에 따른 다양한 적용이 가능하고, Functionality & Features 등 복잡한 성능을 충족시키지 때문이다. 반도체 패키징 업체들은 지난 몇 년간 양산체제 구축에 조금씩 힘을 기울여 왔다. 현재 적층 패키지의 사용처인 휴대전화용 디바이스, 통신 디바이스, 웨어러블 디바이스에 겨냥해 늘려왔다. 추가적인 라인증설 요구가 예상된다.

수동소자의 단일 패키지화 노력은 지속되고 있다. 적층 패키지는 최근 반도체 산업의 성장을 이끈 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 시장 활성화에 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 한정된 풋프린트에서 더 많은 수동소자를 단일 패키지로 구현하기 위한 0402m(01005), 0201m(008004) 위주의 설계변경이 전망되고, 그로 인해 장비의 트렌드도 크게 변경될 것이라고 예상되고 있다. 칩의 대용량화, 다양화, 다기능화의 요구가 커지면서 적층되는 種 수가 늘어나고 있는 추세이다. 이러한 흐름에 맞는 플렉시블성, 장착정밀도가 높은 마운터 요구가 예측된다. 

 

강력해진 범용성 출시 러시    

 

마운터의 범용성 요구는 더욱 커지고 있다. 이에 맞춰 마운터 업체들도 하나의 플랫폼에서 최소한의 변경으로 다양하게 운용할 수 있는 올인원 개념의 마운터 개선에 노력하고 있다. 

현재 한국 시장은 소량다품종 생산구조로 갈 수밖에 없는 시대에 접어들었다. 투자를 최소화할 수밖에 없는 시기까지 왔다. 국내 시장 SMT물동이 점점 없어지고 있다. 국내 대기업들은 해외 지역의 생산공장 거점 마련에 더욱 집중하고 있다. 베트남, 인도 지역의 생산라인 구축을 강화하고 있다. 휴대전화 생산은 80% 정도가 해외에서 생산되고 있다. 국내 SMT 산업의 한 축이었던 휴대전화 사업부가 거의 해외로 넘어갔다. 국내에서 나오는 소량의 SMD 물동량을 빨리 많이 소화하는 능력이 국내 임가공 업체의 경쟁력이 되었다. 범용성과 생산성을 겸비한 만능의 마운터 요구는 더욱 강해질 것으로 보인다. 이로 인해 당분간 칩마운터 업체들의 신규 모델은 2가지의 기능이 강조되어 출시될 것으로 예상된다.