신규 패키지의 생산라인에 납품
초정밀 토출의 최신 펌프도 선보여
디스펜싱 시스템의 시대적인 트렌드인 ‘高생산성’, ‘高정밀도’에 (주)프로텍이 앞장서고 있다. 듀얼헤드 구조를 적용하여 생산성을 높였으며, 최신의 디스펜싱 범프를 개발하여 정밀도를 더욱 세밀하게 하였다. 진일보시킨 기술력으로 인해 이 회사가 구축한 설비 라인업은 더욱 탄탄해졌고, 그 결과 하이엔드 업종의 고객들로부터 받는 러브콜 횟수가 늘어나고 있다. 본분에 충실하니 좋은 결과가 뒤따라온 셈이 되었다. 이 회사의 박준상 부장은 “그 동안의 성장을 이어가기 위해 당사는 몇 년전부터 중장기적인 관점의 사업전략을 수립하고, 목표를 향해 나아가고 있다”면서, “급변하는 시대의 흐름에 맞는 철저한 고객지향적인 디스펜싱 시스템들을 제공하여 지금까지처럼 고객사와의 동반성장을 이뤄나갈 것”이라고 다짐했다.
 |
|
(주)프로텍 / 박준상 부장
급변하는 시대의 흐름에 맞는 철저한 고객지향적인 디스펜싱 시스템들을 제공하여 지금까지처럼 고객사와의 동반성장을 이뤄내려고 한다.
|
올해 디스펜싱 시장은 어떠할 것 같은가?
A
지난해 SMT 업종의 디스펜싱 시스템 시장은 잠잠했다. 휴대전화 업종의 설비투자 연기가 큰 이유이다. 설비투자 침체 분위기는 올해도 이어질 것으로 보인다. 글로벌 대형 업체들이 여전히 투자에 소극적인 모습을 보이고 있다. 스마트폰 신모델 출시 일정이 잡혔지만 라인증설보다는 기존 라인의 개선에 초점을 둔 설비 교체 및 개조로 방향을 잡고 있다.
반도체 후공정 업종의 디스펜서 수요는 지난해처럼 꾸준함을 보일 것 같다. SiP 양산성 제고를 위한 라인구축 움직임이 멈추지 않고 있다. 높은 정밀도와 생산성의 디스펜싱 설비가 여전히 인기를 끌고 있는 곳으로 당사는 신규 패키지용 생산라인에 최신 모델을 납품하여 서서히 영역을 넓혀 나가고 있다.
반도체 후공정 업체에 신규 설비 납품을 말했다. SiP 라인증설용으로 공급한 것인가?
A
5G, 비대면 가전기기 등의 수요증대에 따라 지난해 반도체 후공정 업체들은 바쁜 나날을 보냈다. 해당 업체들은 SiP 양산증대 초점을 둔 투자를 주로 하였다. 스크린프린터, 칩마운터, 리플로우, 검사기 등의 니즈는 높았지만, 상대적으로 디스펜서 수요는 낮은 편이었다.
반도체 후공정 업체들은 최종 고객의 요청에 대응하기 위해 패키지 제품군을 다양화하고 있는데, 당사는 신규 패키지 생산라인에 高정밀도·高생산성의 디스펜싱 설비인 최신의 ‘APOLLO’ 모델을 납품하였다. 생산물량 확대에 따른 후속 투자가 예상되는 곳으로 높은 확장성을 기대하고 있다.
신규 모델인 ‘APOLLO’ 설비의 특장점을 설명해 달라.
A
최신 ‘APOLLO’는 다양한 측면에서 한 단계 진화된 기술들이 적용된 디스펜서이다. ‘생산성’과 ‘정밀도’라는 두 마리 토끼를 모두 잡은 설비로, 생산라인의 레이아웃 변경 없이도 생산성 증대를 이룰 수 있도록 지원한다.
‘APOLLO’의 큰 특징은 피에조 밸브의 듀얼헤드 장착이다. 2-헤드 겐트리 타입의 최신 모델은 진동에 의한 accuracy 저하 문제를 근본적으로 해결하기 위해 저중심 및 강성 보완 등을 고려해 설계되었다. 정밀한 구동 시스템과 정교한 제어 프로그램을 결합하여 듀얼헤드의 토출 신뢰성을 잡았다. ‘APOLLO’는 개별적인 제어가 가능하면서도 ±30미크론의 정밀도를 자랑한다. 경쟁업체와 동등한 사양이지만 실제 현장에서의 퍼포먼스는 훨씬 낫다는 평가를 받고 있다. 출시 초기에 통합장비 제조회사(IDM)에 공급하였고, 지난해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체에 납품하였다.
고정밀도의 디스펜싱 토출을 위해 주안을 두고 있는 점을 무엇인가?
A
여러 가지 기술 중 대표적인 사례를 꼽자면, ‘고정밀도의 accuracy’ 구현이다. 칩 및 부품의 패키지화, 부품 간격 협피치화 등의 이유로 디스펜서의 accuracy 성능이 중요해 지고 있다. 미래 시장을 준비하는 고객들은 특히 accuracy 부문을 꼼꼼하게 점검한다.
당사는 디스펜서의 토출 accuracy 개선을 위해 새로운 시야로 접근했다. 좀 더 정확하고 정밀하게 원하는 위치에 틀어짐 없이 토출하려면 기준점을 다시 잡아야 한다고 판단했다. 그래서 일반적인 모션 제어에 기반한 accuracy가 아닌 최종 토출 위치 accuracy, 즉 ‘position accuracy’에 기준을 두고 개선작업을 진행하였고, 성공적으로 마무리하였다. 당사의 디스펜싱 position accuracy는 ±30미크론으로 글로벌 톱 수준이다. 최근 일부 고객들에게 적용하면서 서서히 확대해 나가고 있다.
혹시 새롭게 개발한 펌프가 있다면 말해 달라.
A
고객들은 디스펜싱 시스템의 高정밀, 高생산성에 여전히 큰 관심을 두고 있다. 고객들의 요구에 부응하기 위해 당사는 초정밀 토출이 가능한 펌프 개발에 집중 및 매진해 왔다. 최근 그 결과물 중 하나인 ‘Solder Paste 전용 펌프(Solder Exclusive Pump)’를 최근에 선보일 수 있게 되었고, 현재 고객사에서 최종 현장 테스트를 진행하고 있다. 초소형 솔더 dot 사이즈 디스펜싱이 필수적인 애플리케이션에 최적화된 펌프 기술로, 100마이크론 이하의 솔더 dotting을 안정적으로 구현한다.
마이크로/미니LED, 웨어러블, 무선이어폰 등에 사용되는 초소형 부품 및 패키지의 초정밀 디스펜싱 작업에 적합하다.
한편, 당사는 오거 펌프와 플런저 펌프가 장착된 듀얼헤드 디스펜싱 설비를 제작하여 고객만족도를 높여나갈 계획이다.
마스터플랜을 밝혀 달라.
A
전자산업 경기를 예측하기 어려운 시대에 접어들었다. 최종 소비시장이 급변하고 있어서 한 치 앞을 내다보기 어렵다. 장비의 수요가 줄어들고 있고, 패키징 공정 트렌드도 변하고 있어서 전반적인 디스펜서 시장규모는 감소하고 있다.
멈춤 없는 성장을 위해 당사는 몇 년전부터 중장기적인 관점의 사업전략을 수립하고, 목표를 향해 나아가고 있다. 급변하는 시대의 흐름에 맞는 철저한 고객지향적인 디스펜싱 시스템들을 제공하여 지금까지처럼 고객사와의 동반성장을 이뤄내려고 한다.
