고객중심向 서비스지원으로 만족도 높여
무인자동화의 결정체 ‘NXTR’ 집중 홍보
코로나19 팬데믹으로 시끄러운 지난해 (주)인터켐코리아는 고객을 향해 눈과 귀를 항상 열어두었다. 고객사의 출입이 이전보다 자유롭지 못해진 상황이었지만, 고객의 목소리를 하나라도 놓치지 않기 위해 더욱 집중하고 있다. AS지원서비스 시스템에 빈틈이 없는지 다시 한번 점검하기도 하였다. 이러한 노력의 결실은 달콤했다. ‘고객 중심向 서비스지원’에 매료된 반도체 후공정 업체들이 너나 할 것 없이 이 회사에 손을 내밀었고, SiP 라인증설용 FUJI 마운터 공급계약서를 다수 작성할 수 있었다. 한편, 고정도, 고생산성의 FUJI 칩마운터로 반도체 패키징 업체들의 마음을 사로잡아가고 있는 (주)인터켐코리아는 해당 업종의 라인투자 붐이 올해에도 끊이지 않을 것으로 전망하고 있다.
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(주)인터켐코리아 / 최규백 부장
20여 년이 넘은 시간 동안 생산설비를 납품할 수 있었던 이유는 ‘언제 어디서든 고객의 요청에 즉각적으로 대응하는 시스템’을 놓지 않았기 때문이다. 반도체 후공정 업체가 당사에게 손을 내미는 가장 큰 이유라고 생각한다.
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귀사는 반도체 후공정 업체들과 긴밀하게 움직이고 있다. 해당 업종의 라인투자 분위기는 어떠한가?
A
지난해 코로나19 바이러스가 전자산업계에 짙은 암운을 드리운 것과 달리 반도체 후공정 업종은 반사이익을 누렸다. 팬데믹에 의한 비대면 교육 및 비즈니스 확산으로 가전, 통신, IT 등 전반에 걸쳐 반도체 수요가 큰 폭으로 증가하였다. 반도체 후공정 업체들이 지난해 SiP 양산라인 증설에 힘을 기울였지만, 아직까지도 공급이 수요를 못 맞추는 형상을 보이고 있다.
반도체 후공정 업체들은 장기적인 투자 계획을 잡고 있다. 시스템반도체 강자인 대만 TSMC는 ‘반도체 수퍼사이클 도래’를 전망하고, 대응력을 높이기 위해 천문학적인 금액의 시설투자 계획을 밝혔다. TSMC의 증설이 국내의 반도체 후공정 업체들로 이어질 것으로 예상되고 있다. 이와 더불어 국내 반도체 업체들도 시스템반도체 사업 강화를 천명하였다. 당분간 라인증설 붐이 지속될 것으로 예상한다.
칩마운터의 경우, 패키징 업종에서 최근 많이 요구하는 기능은 무엇인가?
A
생산성과 플렉시블 성의 마운터와 라인 자동화 소프트웨어가 자주 언급되고 있다. 초소형 칩을 빠르고, 안정적으로 실장하는 신뢰성 높은 고정도의 고속 칩마운터 요구가 커지고 있고, 부품 패키지화 추세에 따라 실장 디바이스의 種 수가 늘어나고 있어서 높은 수준의 플렉시블 성/장착정밀도의 마운터가 자주 언급되고 있다.
마운터 설비자체의 고성능과 더불어 소프트웨어 특히, 스마트팩토리 구현과 관련한 솔루션 요구 목소리도 커지고 있다. 패키징 업체들은 몇 년 전부터 자동화 구축에 초점을 맞춰 라인을 변경하고 있다. 자동화 요구 수준이 높아짐에 따라 MES 시스템 도입시 신규 장비에 제조설비와 통신을 가능하게 하는 SECS/GEM 기능을 탑재하는 경우가 잦아졌다. 특히, 고객들은 자사의 현장에 맞는 최적화된 SECS/GEM 프로토콜 지원을 원하고 있다.
SiP 양산라인 투자 소식을 많이 접했다. 귀사의 예상대로 0201(m) 대응 투자가 늘었는가?
A
패키징 업체들은 통신 관련 글로벌 원청업체의 요청에 대응하기 위해 SiP 생산라인을 늘리고 있다. 예측한 대로, 008004(0201m) 칩 실장 관련 투자가 점진적인 확대되고 있다. 모바일 기기의 다기능화, 배터리 수명 증대 등의 이유로 초소형 부품을 적용하는 비중이 늘어날 것으로 예측되기 때문이다.
0201(m) 칩이 본격적으로 SiP 공정에 들어가기 시작하면서, FUJI ‘NXTⅢC’ 설비의 월등한 성능이 입소문을 타고 있다. 15미크론의 장착정밀도로 반도체 패키징에 특화된 사양을 가진 이 모델은 0201(m) 부품을 full-speed로 실장해 생산캐파 극대화를 실현한다. 한발 앞선 안정성과 신뢰성을 구축한 ‘NXTⅢC’은 초소형 부품을 먼저 적용해 본 고객사들의 극찬이 끊이지 않고 있다. 초소형 부품 실장을 염두에 두고 있는 패키징 업체들에게 큰 인기를 누리고 있다.
코로나19 팬데믹을 경험하면서 생산라인의 자동화에 큰 관심이 쏠리고 있다. FUJI의 최첨단 솔루션을 소개해 달라.
A
FUJI는 자동화·무인화 구축에 절대적으로 필요한 피더자동교체시스템인 ‘NXTR’를 지난해 발표해 큰 이목을 끌었다.
NXTR 플랫폼은 ‘3-Zero(실장 불량 제로화, 작업자 제로화, 라인 멈춤 제로화)’가 가능한 업체 최초의 플랫폼이다. 신규 플랫폼에는 최신의 센싱 기술이 적용되어 부품 및 패널의 응력을 동시에 제어하는데, 이는 안정적인 고품질의 실장을 지원하는 근간되어 ‘실장 불량 제로’를 실현한다. 플랫폼 내의 Smart Loader는 생산 일정과 생산 물종에 맞춰 전자동으로 부품 공급 및 체인지오버를 수행해 자재공급의 지연 혹은 실수와 같은 작업자에 의해 발생할 수 있는 문제에서 벗어날 수 있다. ‘작업자 제로’가 가능하다는 의미이다. NXTR은 FUJI의 NXT 시리즈에 최적화된 완벽한 모듈화 개념으로 공급된다. 별도의 툴 없이도 헤드와 특정 디바이스를 교환할 수 있다. 아울러, 자가 진단기능이 통합되어 선재적인 유지보수가 가능하여 예상치 못한 라인 정지로 인한 생산 계획 차질을 해소한다. 이 성능을 통해 ‘라인 멈춤 제로’를 이뤄낸다. 결국, M2M / IoT 기반의 NXTR은 원하는 수준의 품질과 생산성을 유지하면서 반복적인 작업에서 작업자를 자유롭게 할 수 있는 솔루션이다.
FUJI 본사에서는 지난해 日 현지 고객사를 중심으로 적용 사례를 넓히면서 생산 안정성 및 신뢰성을 확보하였다. 당사는 당분간 NXTR 플랫폼의 우수성을 알리는 데 집중하고, 본격적인 판매는 시장상황에 맞춰 시작할 계획이다.
반도체 패키징 업종에 단시간에 안착할 수 있었던 비결이 궁금하다.
A
‘FUJI 고속 마운터의 압도적인 생산성 및 안정성/신뢰성’과 더불어 당사의 ‘고객중심向 서비스지원’이 더해진 결과라고 생각하고 있다. 모든 생산설비에는 크고 작은 고장이 발생한다. 고객들의 겪고 있는 어려움을 공급업체에서 얼마나 빠르게 해결하느냐에 따라 평가가 달라지고, 사업의 성패가 갈린다. 그래서 당사와 같은 대리점 개념의 업체에게는 ‘고객서비스 지원’이 핵심이자 경쟁력이라고 할 수 있다.
20여 년이 넘은 시간 동안 생산설비를 납품할 수 있었던 이유는 ‘언제 어디서든 고객의 요청에 즉각적으로 대응하는 시스템’을 놓지 않았기 때문이다. 반도체 후공정 업체가 당사에게 손을 내미는 가장 큰 이유라고 생각한다. (주)인터켐코리아만이 할 수 있는 ‘고객중심向 서비스지원’을 유지하여 고객들과의 ‘신의’ ‘신용’ ‘신뢰’를 더욱 굳건히 해 나갈 방침이다.
