반도체 후공정의 수요 증가세
‘정밀도’, ‘납빠짐성’ 개선 거듭
탑솔루션(주)은 현재 상당히 바쁜 나날을 보내고 있다. 반도체 후공정 업종에서 다시 한번 인기몰이를 하고 있다. 고성능의 MPM 프린터를 구매하는 고객들이 많아졌을 뿐만 아니라 극소형 부품의 프린팅 공정용 테스트 문의도 줄을 잇고 있다. 특히, 프린팅 공정 조건이 까다로울수록 MPM 스크린프린터를 찾는 경우가 많아졌다. 이 회사의 이도형 대표는 “최첨단 공정을 완성하려는 하이엔드 업체들로부터 러브콜이 강하게 나오고 있다”면서 “MPM 스크린프린터의 아주 높은 사양의 설비 반복정밀도와 ITW EAE社의 다양한 공정에서 확보한 노하우 및 원천기술을 제안하여 앞선 시장을 준비하는 진정한 파트너의 역할을 충실히 이행할 생각이다”고 말했다.
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탑솔루션(주) / 이도형 대표
기술진화를 거듭할수록 고성능의 MPM 프린터가 더욱 주목받고 있다. 15년 이상의 경력자들이 제공하는 ‘고객기술지원’ 서비스를 더욱 활성화시켜 국내 고객들이 최상의 설비를 최대한 제대로 활용할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 생각이다.
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스크린프린터 시장에 대해 말해 달라.
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SMT 스크린프린터 시장은 조용한 모습을 보이고 있다. 대규모 투자 건은 거의 없고, 소량의 납품 건들만 나오고 있다. 코로나19 팬데믹 여파로 설비투자를 중단했던 자동차 전장업종에서만 꾸준한 모습을 띠고 있다. EV배터리 업체들의 라인증설 투자는 멈추지 않고 있다. 해외공장 중심으로 진행되고 있으며, 원청 고객사의 요청사항들을 적극 반영해 라인을 꾸미고 있다. 모바일, 디스플레이 등의 대표 업종에서는 노후설비 교체, 설비추가 분의 요구만 나오고 있다. 미니/마이크로LED TV 업체의 스크린프린터 수요도 꾸준히 나오고 있다. 최종 소비시장이 급격하게 커지지는 않고 있지만 완만한 증가세를 보이고 있다. 소량의 설비수요가 나오고 있다.
반도체 후공정 시장은 매우 바쁘게 돌아가고 있다. MPM 스크린프린터 납품 일정이 꽉 차 있다. 국내 OSAT 업체의 설비투자 로드맵을 종합해 보면, 지난해보다 수요가 많아질 것 같다.
최근 반도체 패키징 프린터 시장에서 ‘MPM 스크린프린터’를 언급하는 경우가 많아졌다.
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아무래도 MPM 설비 납품 건이 다시 늘어나면서 나오는 이야기인 것 같다. 초소형 부품의 적용이 늘어나고, 피치 간격이 좁아지면서 프린팅 공정 난이도가 높아졌다. 최상의 생산품질을 제공하는 고정밀도의 MPM 스텐실 프린터에 손을 내미는 경우가 많아졌다. 여기에 ITW EAE社에서 제시한 프린팅 기술로드맵과 반도체 후공정 업체들이 생각했던 방향과 맞았다는 점도 크게 작용한 것 같다.
ITW EAE에서는 극소형 부품의 프린팅 공정을 안정화시키기 위한 조건으로 높은 수준의 프린팅 위치 정밀도 필수성을 예측하고, 업계 최초로 Wet 정밀도를 공식화했다. 차세대 라인을 꾸미는 패키징 업체에 최상의 솔루션으로 자리잡아 가고 있다.
당사는 지난해부터 MomentumⓇ Ⅱ 모델을 납품하고 있다. 정밀도가 개선되었고, 경제성이 뛰어난 최신 설비로, 사용의 편의성이 업그레이드되어 고객만족도가 높아지고 있다.
MomentumⓇ Ⅱ 모델의 특장점을 설명해 달라.
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‘MomentumⓇ Ⅱ는 실생산성에 초점을 맞춰 설계 및 제작되었다. 생산성 증대요구에 유연하게 대응한다. 사용자의 처리량 요구가 증가함에 따라 필요에 따라 혁신적인 특허 기능을 추가하거나 개조할 수 있다.
MomentumⓇ Ⅱ의 alignment repeatability는 ±12.5㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2이고, wet print accuracy는 ±20㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2의 사양이다. 퍼포먼스 허용오차가 엄격할수록 결함이 적고 반복성이 높다.
MomentumⓇ Ⅱ 시리즈는 프린터 내부 상황을 관찰할 수 있고, 유지보수 작업이 편리하도록 넓은 창 구조로 디자인되었다. 솔더페이스트 롤 높이 모니터링 기능을 부착하면, 롤의 상한과 하한을 실시간으로 점검할 수 있고, 설정 범위를 벗어났을 시 알람으로 알려준다. 솔더페이스트 온도 모니터링 시스템은 스텐실과 카트리지에 있는 솔더페이스트의 온도를 실시간으로 관찰하는데, 이 기능은 솔더페이스트의 점도를 적정하게 유지하여 브릿지 불량과 보이드를 예방할 수 있게 한다.
MomentumⓇ Ⅱ 시리즈는 적용 애플리케이션에 따라 대량 생산구조에 적합한 ‘Elite’, 가격대비 효율성이 높은 ‘HiE’, 생산성 극대화를 실현하는 ‘BTB’, 단위 면적당 생산성이 높은 ‘100’ 모델로 구성되어 있다.
또 다른 특화 기능은 무엇이 있는가?
A
최신의 ‘EdgeLoc™ 보드 클램핑’ 시스템을 옵션으로 제공하고 있다. 기존에는 일반적으로 ‘엣지 클램핑’과 ‘상단 클래핑’ 방식이 독자적으로 적용되었다. 그런데 실제 현장에서는 애플리케이션에 따라 두 가지 모두가 필요한 경우도 있다. EdgeLoc™ 보드 클램핑 구조는 이러한 요구를 충족시키는 시스템이다. 엣지 방식과 상단 방식을 모두 사용하거나 선택적으로 사용할 수 있다. 이 같은 클램핑 가변은 얇게 제작되는 스텐실의 수명 연장에 이바지한다.
납 빠짐성 향상을 위한 ITW EAE의 대표적인 노력 사항을 말해달라.
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ITW EAE에서는 초소형 부품 대응력을 높이기 위해 스크린프린터 정밀도를 강화하였다. 소프트웨어, 하드웨어를 한 단계 업그레이드하여 8㎛의 Edison 모델을 발표했다. 정밀도 강화와 더불어 스텐실 개선에 집중하고 있다. 스텐실 제조업체와 함께 스텐실 제작 공법, 코팅 재료 및 방법 등을 공동으로 연구하고 있다. 아울러, 마스크의 개구부 형상 및 내구 구조 등의 아주 기본적인 요소 개량에서도 해답을 찾고 있다.
프린터 하드웨어 개선을 통한 초미세 부품 프린팅 구현은 한계에 왔다. 작지만 중요한 요소기술 업그레이드와 강력한 소프트웨어 기술이 필요하다. ITW EAE 그룹 내에는 스크린프린터 요소 기술과 관련된 사업부들이 존재해 있다. 이들 사업부들이 힘을 합쳐 대응 솔루션을 준비하고 있다.
마스터플랜을 밝혀 달라.
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기술진화를 거듭할수록 고성능의 MPM 프린터가 더욱 주목받고 있다. ‘낭중지추(囊中之錐)’에 비유해도 손색이 없는 수준이다. 15년 이상의 경력자들이 제공하는 ‘고객기술지원’ 서비스를 더욱 활성화시켜 국내 고객들이 최상의 설비를 최대한 제대로 활용할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 생각이다. 탑솔루션은 SMT 솔루션만을 지원하는 업체가 아니라 디스펜싱/패키징/FA 등의 솔루션을 제공하는 회사로 탈바꿈하였다. 급변하는 기술트렌드에 맞춘 최상의 프린팅 솔루션을 제공하여 높은 고객만족도를 이어나갈 생각이다.
