지난해와 비슷하거나 약간 줄어든 것 같다는 느낌을 받고 있다. 솔직히 솔더링 머신에 대한 투자시장이 좋아졌다고 해야 할지, 나빠졌다고 해야 할지 분간이 안 선다. 지난해 상반기 솔더링 머신 업체들은 힘든 시기를 보냈다. 코로나19 팬데믹으로 설비투자가 크게 위축된 탓이다. 그러나 다행히도 비대면 전자기기 수요증대에 따른 설비수요가 꾸준하였고, 여기에 상반기에 연기되었던 투자가 하반기에 되살아나서 힘든 시기를 조금 벗어날 수 있었다. 이러한 솔더링 머신 투자 흐름이 올해 상반기까지 이어지고 있다. 

 

전반적인 시장이 되살아 난 것 같지만, 자세히 들여다 보면 꼭 그렇지만은 않다. 특정 생산제품 중심의 투자 쏠림현상에 따른 시장 회복이다. 전자산업계 전반에 걸쳐 골고루 투자가 이뤄진 상황은 아니다. 설비투자도 고객의 생산아이템에 따라 양극화 현상이 확실하게 나오고 있다. IoT, 5G, EV배터리 등 이슈를 끌고 있는 업계에서는 설비니즈가 이어지고 있는 반면, 모바일, 일반 백색 가전 등에서는 차분해진 투자분위기를 읽을 수 있다. 

 

개인적으로, 앞으로는 웨이브 솔더링이든 셀렉티브 머신이든 수요가 많이 늘어나지 않을 것으로 생각한다. 

솔더링 머신의 대표적인 수요 업종인 백색가전 공정에서 웨이브 및 셀렉티브 공정이 많이 줄어들었다. 보드의 크기도 작아졌고, 삽입 자재들의 적용율이 상당히 낮아졌다. 부품의 SMD화를 통해 SMT 후공정을 단순화하는 노력이 가속화되고 있다. 

전장 업종에서도 프로세스 단순화/단축화에 힘을 쏟고 있다. 휴대전화 제품처럼 SMD 공정에서 마무리되는 프로세스로 전환하려고 노력하고 있다. 아주 특별한 소수의 자재 및 경우에만 웨이브 / 셀렉티브 프로세스로 대응하고, 부품 소재의 레벨의 진화와 삽입 기술의 변화를 통해 최대한 ‘생산보드의 SMD 공정화’ 목표를 삼고 있다. 

공정기술 트렌드의 변화에는 웨이브/셀렉티브 솔더링 공정이 배제되어 있다. 제한된 시장성을 보는 이유이다. 그렇지만 SMT 후공정의 솔더링 공정이 사라지지는 않는다고 본다. 특성에 따라 SMD가 불가능한 자재가 존재할 뿐만 아니라 일반 리플로우 오븐으로는 해결하지 못하는 특수한 경우가 있기 때문이다. 

 

자동차 대기업군에 납품한 설비로 높은 고객만족도가 나오고 있다. 해당 설비는 웨이브 공법에 기반을 둔 특주 타입의 웨이브 솔더링 머신으로, 추가 주문이 이어지고 있다. 

웨이브 솔더링 머신의 ‘생산성’과 셀렉티브 머신의 ‘납땜성’이라는 장점만을 골라서 제작하였다. 기본적인 설비 구조는 웨이브 설비에서 블로워 높이를 컨트롤하여 솔더링한다. 설비 내의 블로워를 정밀하고 세밀하게 제어하여 납조의 납을 특정 높이까지 일정하게 올리고, 그 높이를 유지하는 기술이 핵심이다. 웨이브 솔더링 원천기술과 셀렉티브 기술의 특장점을 잘 파악하고 있어야만 구현 가능하다. 셀렉티브 솔더링 머신과 약간은 다른 영역으로 신명기전이 새로운 지평을 열어나가고 있다. 

 

그렇다. 단순한 PCB 생산용이 아닌 모듈, Ass`y 제품을 생산하는 공정에서 당사의 설비가 단독 솔더링 머신으로 지정되었다. 일반 SMD 공정 완료 후 특수한 자재, 모듈 및 부품의 솔더링 머신용으로 단독 솔(Sole) 벤더로 전량 공급하고 있다. 멀티 노즐 타입의 셀렉티브 머신이 출시된지 3년 밖에 안 되었지만, 기존 외산설비 대비 투자비, 성능, 지원능력 등에서 당사의 퍼포먼스가 월등해서 국내 대기업 전장사의 생산설비협력사로 등록되었다. 

 

신명기전은 3사분기 경에 국내 실정에 맞는 셀렉티브 머신 4종을 출시해 당사의 모델 라인업을 더욱 강화할 방침이다. 특히, 소량다품종 생산구조의 일반 소형 임가공 업체에서도 쉽게 사용할 수 있는 설비제공이 이번 신제품 출시의 큰 틀이다. 현재 당사는 세미-오토, 오프라인, 인라인, 로봇 겐트리 기반의 특주형 등 다양한 셀렉티브 솔더링 머신을 공급하고 있다. 여기에 새롭게 4종의 모델을 추가해 국내 셀렉티브 시장에서 국산화 대체의 주역이 되려고 역량을 집중하고 있다.