생산성 개선을 이룬 버전업 모델 공급 

 

 

 

 

 

국내 상반기 리플로우 시장은 반도체, OSAT, 전장 업종이 주도했다. 코로나19 장기화로 TV, 노트북, 태블릿 등과 같은 비대면 전자기기의 소비가 늘었다. 반도체 칩의 소비가 급증하였다. 여기에 5G, AI, IoT, 자율주행 등의 산업성장에 따른 수요까지 더해지면서 반도체 칩, 패키징 업체들은 양산성 증대에 초점을 두고 움직이고 있다. 반도체 관련 업종의 투자 활성화 여파로 인해 리플로우 시장도 활발한 모습을 보였다. 

당사는 올해 상반기 나쁘지 않은 실적을 올렸다. 현재 시장을 주도하고 있는 이들 업종이외에도 대형 고객사의 리피트오더가 이어졌다. 국내 대기업의 해외사이트용 특수 사양의 설비 납품 건도 멈춤 없이 이어졌다. 올해 하이엔드 업종의 투자는 노후 설비교체가 주목적이었으며, 일부 라인증설용 투자도 집행되었다. 

 

진공 리플로우 공정이 필요한 업체들이 검토는 계속하고 있는데, 이슈화되어서 수주로 이어지는 대량의 납품건은 거의 없다. 대부분의 자동차 전장 협력사에서는 1~2라인에 진공 리플로우를 구축하고 있는데, 이 수준의 구성으로도 생산량을 맞출 수 있어서 추가적인 투자가 이뤄지지 않고 있다. 현재 진공 리플로우 시장은 보이드가 품질에 크게 영향을 미치는 전장용 아이템을 생산하는 업체가 주요 고객군이다. 보이드에 의한 진행성불량 혹은 치명적인 불량으로 여겨지는 전장품을 생산하는 협력사에서 보이드 관리 목적으로 꾸준하게 투자하고 있다. 결론적으로, 현재까지 진공 리플로우는 매우 한정적인 곳에서 수요가 나오고 있으며, 완성형 단계에 접어든 시장이라는 느낌을 받는다.
 

철저히 개인적인 견해인데, 진공 공정이 가해져야 하는 제품의 생산량 확대가 최우선 조건이라고 본다.  

진공 리플로우는 일반 리플로우 오븐대비 낮은 생산성, 높은 가격대가 약점으로 지적되고 있다. 진공을 형성하고 배출하는 시간, 보이드를 배출하는 절대시간이 존재하기 때문에 최종 생산시간이 늘어날 수밖에 없다. 진공 리플로우 업체들이 생산택타임 단축에 매진하여 상당한 성과를 이뤄내 차이를 크게 줄였지만, 일정한 격차가 존재한다. 진공 챔버가 추가되기에 가격 또한 올라간다. 

생산품이 확대되면 이러한 약점을 극복할 가능성이 높다고 본다. 생산품의 양산량 증대에 따른 긍정적인 연쇄반응을 가져와 해당 시장의 생태계를 건강하게 키울 것이다. 생산량이 늘어나면 설비 투자가 높아져 보편성을 띨 것이고, 자연스럽게 설비 가격하락까지 이어질 것이다. 

물론, 보이드에 대한 산업계 트렌드 변화가 있어야 하는 조건이지만, 진공 리플로우 시장을 단기간에 활성화시키는 지름길은 이 길 밖에 없는 것 같다.

 

당사의 TRV 시리즈는 솔더 보이드를 획기적으로 감소시킨다. 솔더 조합에 의해 보이드 면적으로 최대 1% 이하까지 생성한다. 제품의 전기특성, 접속 신뢰성을 향상시켰다. In-Line 양산에 적합한 PCB 이송 시스템을 장착하였다. 최단 30초의 택타임으로 연속적인 생산이 가능하다. 

TRV 시리즈는 친환경적인 설비이다. ‘로’ 본체의 경량화 및 고단열화로 초 저소비전력을 실현했으며, 에너지, CO2, 전기료 등을 절감한다. 고효율·대용량의 플럭스 회수시스템을 표준사양으로 장착해 플럭스 PM주기를 최소화하였다. 

TRV 시리즈에는 상하 열풍 순환 가열 방식이 적용되어 있다. 양면 실장 기판의 진공 Reflow Soldering과 1회의 진공 Reflow로 양면 부품의 보이드 저감이 가능하다. 상하 열풍 순환 가열과 진공압의 조합으로 소수 가열존 만으로도 기존의 온도 프로파일을 넘어서는 고품질, 고신뢰성의 솔더링이 가능하다. 더불어, 알루미늄 방열판이 부착된 메탈 기판의 솔더링도 가능하다. Hot Plate 가열방식과 비교해서 온도의 편차(Δt)가 적고, 열전도율이 우수하기 때문에 Reflow 시간 단축이 가능하다. 

 

당사는 생산성을 증대시킨 진공 트윈(Twin) 모델을 발표했다. 기존 진공 설비의 백-투-백 형태로 구성한 모델이다. 안정적인 솔더링성과 신뢰성 높은 PCB 이송 성능이면서 UPH가 높아진 설비이다. 최근 전장 협력사에 납품하여 높은 고객만족도를 구현하였다.  

 

일본 파트너社인 ETC에서 진공 리플로우를 발표한 지 10여년의 시간이 넘었으며, TSM에서 국내에 진공 리플로우를 판매한 지도 이와 비슷한 정도의 시간이 흘렀다. 국내 진공 리플로우 시장을 개척한 당사는 공정 안정화에 큰 노력을 기울여 왔다. 많은 시행착오를 경험하면서 진공 관련 공정 노하우 및 기술력을 축적할 수 있었다. 지금은 누구 보다 앞선 수준의 진공 리플로우 퍼포먼스와 공정지원기술 노하우를 가지고 있다. 진공 설비의 생산성, 안정성 그리고 당사의 프로세싱 능력은 국내 톱티어급이라고 자부한다. 당사에서 적용하고 있는 프로세싱 방식이 독특하고, 생산성 및 안정성이 워낙 우수하기에 고객들로부터 꾸준히 선택을 받고 있다. 최상의 솔더링 품질이 우선인 공정과 업종에 신뢰성 있고 안정적인 진공 리플로우 솔루션들을 제공하여 고객의 생산품질등급 성장에 밑받침하는 TSM이 되도록 노력할 방침이다.