¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(www.appliedmaterials.com)°¡ °íÀ¯ÀÇ ÀüÀÚºö(eBeam) °èÃø ¼³ºñÀÎ ‘PROVision 3E(ÇÁ·ÎºñÀü 3E) ½Ã½ºÅÛ’À» ¹ßÇ¥Çß´Ù. ½Å±Ô ½Ã½ºÅÛÀº ºü¸¥ À̹Ì¡ ½ºÇǵ带 Ȱ¿ëÇÑ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ÀÇ ´ë±Ô¸ð ½Ç ÆÐÅÏ µð¹ÙÀ̽º(on-device & across-wafer) °èÃø ¹× ·¹À̾î Åõ°ú À̹Ì¡(through-layer) ÃøÁ¤À» ±â¹ÝÀ¸·Î ÆÐÅÍ´× Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ Ç÷¹À̺ÏÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.
PROVision 3E ½Ã½ºÅÛÀº 3³ª³ë¹ÌÅÍ ÆÄ¿îµå¸® ·ÎÁ÷ Ĩ, °ÔÀÌÆ®¿Ã¾î¶ó¿îµå(GAA) Æ®·£Áö½ºÅÍ, Â÷¼¼´ë D·¥°ú 3D ³½µå µî ¿À´Ã³¯ °¡Àå Áøº¸ÇÑ ¼³°è Á¦Ç°ÀÇ ÆÐÅÍ´× Á¦¾î¸¦ °¡´ÉÄÉ ÇÑ´Ù. PROVision 3E ÀüÀÚºö Ä÷³ ±â¼úÀº ÃÖ°íÀÇ ÀüÀÚ ¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇϸ鼵µ 1³ª³ë¹ÌÅÍ ºÐÇØ´ÉÀ¸·Î »ó¼¼ À̹Ì¡À» ±¸ÇöÇÑ´Ù.