ASM Assembly Systems, 위기에 빛나는 기업의 탄력성, ‘ASM’ 자동화솔루션이 ‘해답’

AP向 SIPLACE TX micron 소개

고객만족 최우선으로 움직일 것

ASM Assembly Systems(이하, ASM AS)는 기업의 탄력성에 대해 강조를 하고 있다. 팬데믹 경험을 통해 라인 효율성, 품질 제고와 더불어 또 하나의 주요 경쟁력으로 자리 잡았기 때문이라고 덧붙였다. 이 회사는 기업의 탄력성 향상을 생산라인의 자동화와 디지털화를 통해 성취할 수 있다고 전제한 후에, 이와 관련한 다양한 최적의 솔루션을 공급하고 있는 가장 앞선 기술력의 업체라고 소개했다. 이 회사 측은 “코로나19와 같은 돌발적인 상황이 언제든지 재발할 수 있기에 외부의 충격에 흔들림을 최소화하는 제조업체의 탄력성 제고가 중요하다”고 이야기하면서, “고객과 협력하여 솔루션을 개발하고자 하는 분야가 바로 이곳이며, ASM AS의 통합된 Smart Factory는 경쟁력뿐만 아니라 탄력성도 매우 높다”고 자랑했다.

ASM Assembly Systems /

ASMPT SMT Solutions 한국, 태국, 베트남 총괄이사, 김대성 대표

기업의 탄력성은 효율성 및 품질과 함께 중요한 경쟁 요소이다. 자동화 및 디지털화는 이러한 기업의 탄력성을 높일 수 있는 방법 중의 하나로, ASMPT는 통합된 스마트팩토리 구축을 위해 최고의 솔루션을 제공하고 있다.

글로벌 2022년 칩마운터 설비투자 시장을 예측해 달라.

2022년에는 아직 코로나19와 관련하여 불확실성이 상존하지만, 하반기부터 전반적인 설비투자 시장의 회복세가 있지 않을까 기대한다. 디지털화, 5G 또는 e-모빌리티, 클라우드, 메타버스 등과 같은 주요 트렌드는 꾸준히 진행될 것으로 예상된다. 이러한 트렌드와 함께 글로벌 IT 수요의 증진이 기대되며, 또한 확장현실(XR, Extended Reality) 등의 보편화, 현실화를 통해 전반적인 전자제품의 수요가 증가가 예상되며, 이와 관련한 생산캐파 및 설비교체 목적의 수요가 많을 것으로 기대하고 있다.

항상 진일보를 거듭하고 있는 귀사의 스마트팩토리 솔루션을 설명해 달라.

ASM은 전자 제품 제조업체가 가장 효과적인 방식으로 공장 자동화의 레벨과 자동화 시점을 고객이 결정하는 개방형 자동화(Open Automation)를 통해 고정적이고 비용이 많이 드는 공장 완전 자동화에 대한 대안의 개념을 제시하고 있다. 이 개념의 개방형, 모듈식 접근 방식은 ‘Hermes’ 표준 또는 ‘IPC-CFX’와 같은 개방형 인터페이스를 사용하여 원활한 M2M 및 M2H 통신과 타사 솔루션과의 상호 작용 및 기존 시스템으로의 통합을 지원한다. 경제적으로 실현 가능한 프로세스 최적화와 품질 및 효율성 향상을 위한 도구인 개방형 자동화는 전자 제품 제조업체에 필요한 유연성을 제공한다.

ASM은 통합 스마트팩토리 구축에 필요한 완전한 소프트웨어 인프라도 제공한다. 이러한 인프라는 모든 라인 부품을 연결하고 프로세스 통합 및 최적화를 위한 고급 기능을 갖춘 8가지 특정 모듈에 효율적인 작업 현장 관리 시스템 설치를 지원하는 기본 ASM Works 패키지부터 ASM Factory Automation 도구를 통한 작업 현장과 ERP/MES 레벨 간의 원활한 수직적 데이터 동기화 및 교환까지 다양하다. 또한, 새로운 ASM Factory Automation 소프트웨어 모듈을 사용하여 모든 자율 운송 로봇(AIV)의 조정 및 제어를 관리하고 최적화된 워크플로우 일정을 수립할 수 있다.

Advanced Packaging과 관련해 ASM만의 차별화포인트를 언급해주고, 해당 설비의 특장점을 설명해 달라.

익히 알고 있다시피, ASM은 반도체 및 SMT 산업 양쪽에 솔루션을 제공하는 유일한 장비 제조업체이다. 이러한 배경을 바탕으로, 두 분야의 기술과 지식을 결합하여 Advanced Packaging의 솔루션을 지원하고 있다. SIPLACE CA(Chip Assembly)를 통해 사용자는 웨이퍼상의 다이 실장을 표준 SMT 실장 프로세스와 결합하여 웨이퍼, 패널 또는 스트립 기판에 대한 모든 AP 기능을 지원할 수 있다.

‘SIPLACE TX micron’은 시간당 최대 96,000 부품 실장, 25, 20 또는 15미크론 @ 3 시그마의 실장 정밀도, 실장 부품간 최소 거리가 50미크론인 타의 추종을 불허하는 어드밴스드 패키징 및 고밀도 실장 설비이다. SIPLACE TX micron은 부드러운 Thin-die 핸들링에도 적합한 장비이다. 예를 들어, 얇은 두께의 다이 부품, 플립칩 및 초소형 0201m 부품은 섬세한 핸들링을 필요하다. SIPLACE TX micron은 PCB상의 각 부품 및 실장 위치에 맞게 개별적으로 프로그래밍할 수 있는 비접촉 픽업 및 제로 포스 실장 기능으로 전체 실장 프로세스를 제어 할 수 있으며, 비전 시스템은 민감한 얇은 다이 실장시 다이의 크랙 및 치핑 검사를 위한 고급 이미지 처리 알고리즘을 갖추고 있다. 이는 손상된 부품 및 찢어진 엣지를 실장 프로세스 중에 감지하여 이를 사전에 걸러내는 역할을 한다. 차세대 SIPLACE TX micron은 이전 모델과 같이 2.23m×1.0m 작은 사이즈 내에서 모든 성능을 구현한다.

한국 시장을 겨냥한 영업 및 기술지원 관련 마스터플랜을 밝혀 달라.

‘ASMPT SMT Solutions 팀은 항상 고객만족을 최우선 순위로 두고 있다. 코로나19 팬데믹이 우리 삶에 많은 영향을 끼침은 물론, 전자제품 제조업계에도 큰 영향을 끼쳤다. 우리는 이러한 상황을 바탕으로 기업의 탄력성은 효율성 및 품질과 함께 중요한 경쟁 요소가 된다는 것을 배웠다. 자동화 및 디지털화는 이러한 기업의 탄력성을 높일 수 있는 방법 중의 하나로, ASMPT는 통합된 스마트팩토리 구축을 위해 최고의 솔루션을 제공하고 있다. 앞서 소개한 Open Automation(개방형 자동화)을 통해 더욱 자세한 사항을 확인할 수 있을 것이다. 고객과의 긴밀한 협력을 통해 해당 솔루션을 더욱 개선해 나갈 계획이다. ASM은 Open Automation에 대한 웨비나를 3월23일에 진행한다. 더욱 자세한 사항은 www.asm-smt.com 웹사이트에서 확인하면 된다.