시장규모 지난해 대비 약 20% 감소 예측             

 

 

 

 

 

 

하반기 시장에 대한 스크린프린터 업체들의 전망이 밝지 않다. 올해 2분기까지는 예상과 비슷한 수준에서 실적 마감을 할 것 같지만, 하반기 시장을 생각하면 고민이 많다. 코로나19 규제 완화로 인한 전자산업계 설비투자 재개를 예상했지만, 기대에 못 미치는 모습을 나타내고 있다. 생산현장에서는 미·중 경제전쟁, 러시아·우크라이나 전쟁발발, 글로벌 원자재 가격 상승, 전세계 금리 인상 기조 등의 여러 악재로 인해 특정 업종의 일부 업체를 제외한 대부분이 라인투자에 소극적인 모습을 보이고 있다. (주)ESE의 김건우 이사는 “SMT 업종의 수요가 나오고 있지만, 지난해보다 더 차분해진 느낌을 받고 있다. 현재까지는 자동차 전장이 시장의 중심에 있으며, 그 이외에는 크게 두드러지게 눈에 띄는 업종이 없다. 모바일, 디스플레이 업종은 노후 설비교체 목적의 소규모 설비요구만 존재한다”고 말했다. 

코로나19 팬데믹이 한창이 지난해 국내 스크린프린터 시장규모는 성장한 것으로 분석된다. 국내 프린터 제조업체 및 공급업체의 이야기를 종합해 보면, 판매실적은 줄어들었으나 영업매출은 늘어났다. 모바일, 디스플레이 업종의 장비 요구는 크게 위축되었지만, OSAT 업체들의 대대적인 설비투자를 감행하였고, 동반해서 자동차 전장업종의 라인증설이 이뤄졌기 때문이다. 

올해 연초만 하더라도 스크린프린터 업체들은 지난해와 비슷한 규모로 시장이 형성될 것으로 예측했다. OSAT 업체의 투자가 차분하겠지만, EV 관련 전장업체의 투자가 꾸준할 것이고, 여기에 그동안 라인투자 지갑을 열지 않았던 모바일, 디스플레이 업종의 니즈 본격화가 점쳐졌기 때문이다. 실제 고객사와의 연내 투자 미팅에서도 희망적인 소식을 자주 접했다. 그런데 2분기를 마감을 앞둔 현 시점에서 보면, 전망대로 흘러가지 않고 있다. 희망을 품고 있었던 모바일, 디스플레이 업종의 투자가 늘어나지 않고 있다. 지난 2~3년 대비 해외 공장 중심으로 설비 니즈가 확실히 많아진 것은 사실이지만, 예상보다 낮다는 게 스크린프린터 업체들의 공통된 목소리이다. (주)ESE의 김건우 이사는 “하반기 시장을 긍정적으로 전망하지 않는다. 스크린프린터 하반기 시장 전반에 걸친 분위기 자체는 풍족함을 기대하기가 어렵다고 본다. 연초의 예상과 달리 공급 대수의 수량이 낮아질 조짐이 나오고 있다. 5월까지는 예상대로 흘러가고 있지만, 하반기 시장을 낙관하기에는 여러 지표가 나쁘다. 하반기 시장이 어떻게 변화될지는 모르겠지만, 현재 고객들에게서 나오는 시그널을 취합해 보면 올해 전체 스크린프린터 시장은 지난해보다 위축될 것”이라고 예상했다. 탑솔루션(주)의 이도형 대표도 비슷한 전망을 내놨다. 그는 “SMT 스크린프린터 시장은 대규모 투자 건은 거의 없고, 소량의 납품 건들만 나오는 것으로 알고 있다. 코로나19 팬데믹 규제 완화로 기대심리가 높았지만, 대외적인 여러 불안한 요소들이 설비투자 활성화를 막고 있다. 자동차 전장업종은 EV 관련 물종의 생산캐파 증대 목적의 투자가 멈출지 모르고 있다. 모바일, 디스플레이 등의 대표 업종에서는 노후설비 교체, 설비추가 분의 요구만 나오고 있다. OSAT의 설비 수요가 여전히 나오고 있지만 확실히 지난해보다 수량이 줄어들었다”고 전했다. 

 

        

 

생산설비투자 시장에서 OSAT 업체는 올해도 여전히 중심에 서 있다. 지난 2~3년에 비해 라인투자가 줄어들었지만, 그래도 예전에 비하면 평균 이상의 수준으로 설비를 찾고 있다. 생산설비업체들의 이야기를 종합해 보면, 국내 OSAT 업체들이 증설한 라인수는 2020년 120~140개, 2021년 80~90개가 추정된다. 2022년은 전년보다 줄어든 50~60개 라인 증설이 예측된다. OSAT 업체에서 연간 50개 이상의 라인투자를 감행했던 적이 흔하지 않다. 해당 업체들의 생산설비 니즈는 꾸준하게 나오는 편이라고 해도 과언이 아닐 것 같다. 

 

 

코로나19 팬데믹 시기에 OSAT 업체들은 생산캐파 증대에 힘을 기울였다. 여러 이유가 있지만 주요 이유는 비대면(언택트) 교육용 및 비즈니스용 전자기기의 패키지 부품 수요 폭등이다. 급등한 수요를 맞추기 위한 노력을 라인증설에 열중했다. 이러한 비대면 가전기기 수요의 증가로 전자업계는 코로나19 국면 속에서도 선방할 수 있었다. 

고성능·고용량·저전력·초소형 반도체 수요가 커짐에 따라 패키징 부품의 시장성장이 전망된다. 특히, 최근 국내 OSAT 업체들이 양산전을 벌이고 있는 SiP 패키지 시장은 장밋빛이다. 시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 따르면, 전체 SiP 시장은 2020년 140억 달러($)(약 18조6591억원)에서 2026년 190억 달러($)(23조9659억원) 이상으로 커진다. 

SiP는 서로 다른 기능의 소자들을 하나로 패키지하는 방식이다. 기존 개발해 놓은 개별 칩의 설계를 크게 변경하지 않고 단일 패키지로 만들 수 있어 다품종 소량생산에 적합하다. 주로 RF 및 무선통신 장치, 모바일, 카메라 모듈, 웨어러블, MEMS 등에 활용된다. 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP 패키징으로 이뤄진다. 욜 디벨롭먼트에서는 SiP 패키징이 스마트폰, 웨어러블 등 모바일·소비자기기 부문에서 2026년까지 연평균 5% 늘어날 것으로 전망했다. 모바일 핸드셋과 같은 고급형 SiP 시장 부문은 2020년부터 2026년까지 연평균 9% 성장이 예상되며, 휴대전화용의 RF SiP는 동일기간 5% 연간 성장률을 기대했다. 

시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 의하면, SiP의 생태계는 RF 영역에서 ASE, Amkor 그리고 JCET와 같은 상위 OSAT가 차지하는 비중이 높고, 향후에도 이러한 추세는 유지될 것으로 보인다. Amkor, ASE 그리고 JCET의 2021년 SiP 사업부의 수익은 전년 대비 10~20% 증가를 예상했다. 

 

  

전장, OSAT 업종과 달리 올해도 SMT 시장은 여전히 큰 움직임이 없을 것으로 예측하고 있다. 대규모의 투자를 감행했던 모바일 업종이 잠잠하기 때문이다. 프리미엄 스마트폰 시장 성숙과 생산라인 가동율 저하 등의 이유로 대규모 라인증설을 거의 찾아보기 힘든 상황이 되었다. A 스크린프린터 업체 관계자는 “지난해 SMT용 시장이 2019년 대비 약 50% 정도 줄어든 것 같다, 베트남에 진출한 국내 협력사들의 라인가동율을 고려하면 증설투자를 기대하기 어렵다. 해당 지역에서 소수의 리피트오더, 교체수요만이 예상된다. 올해도 지난해 수준에서 크게 벗어나지 않을 것”이라고 전망했다. (주)ESE의 김건우 이사는 “코로나-19 팬데믹 여파로 중화권, 유럽/미주 지역을 포함한 설비투자가 글로벌적으로 크게 줄어들었다. 베트남, 인도를 포함한 국내에서도 대량 투자 건을 거의 접할 수 없었다”면서, “올해 유럽/미주 지역이 조금씩 살아나고 있지만, 그 외의 지역은 아직도 어려운 모습을 보이고 있다. 예년 수준으로 돌아오기 위해서는 2년 정도 시간이 필요할 것 같다”고 예상했다. SJ INNO TECH에서는 “코로나19 규제 완화로 경기회복 기대감이 높아지면서 설비투자도 서서히 살아나고 있지만, 강력한 대외 악재로 인해 성장의 힘을 받지 못하고 있다”고 말했다. 

생산설비 업체들은 올해 대기업의 동남아시아 공장의 라인투자에 크게 기대했었다. 인도, 인도네시아 공장의 캐파증대를 위한 라인변경 수요를 예상했었다. 그런데 현 시점까지 예상에 비해 낮은 움직임을 보이고 있다. 

글로벌 스마트폰 업체들은 인도를 단일 시장 규모 1위인 중국을 대체할 수 있는 시장으로 간주하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 인도 스마트폰 시장은 글로벌 1위인 중국에 이어 두 번째로 큰 시장으로 평가받는다. 지난해에 판매된 스마트폰은 약 1억6800만대다. 인도 시장성공을 위해 스마트폰 업체들은 앞다퉈 현지 생산공장의 생산캐파를 확대하고 있다. 특히, 미·중 경제전쟁, 인도 제조업체 육성을 위한 수입관세 인상 등의 이유는 투자 확대를 부채질했다. 더불어, 중국 상해, 심천 지역의 코로나19 바이러스에 대한 지역 봉쇄정책으로 생산량에서 타격을 경험한 글로벌 스마트폰 업체의 脫중국 인도 이동이 가속화될 것으로 보인다. 결국 인도 지역의 설비 니즈는 더욱 강해질 것으로 전망되지만, 그 긍정의 시그널이 국내 생산설비업체들까지 와닿지 않고 있다. 

 

        

 

전기차 배터리 업종의 라인증설이 지속되면서 설비업체들이 해당 업체들을 주시하고 있다. EV 물종의 생산캐파 확대가 두드러지고 있으며, 이러한 움직임을 멈출 기미를 보이지 않고 있다. 유럽연합(EU)의 탄소배출규제 강화로 친환경 전기차 확산과 EV 배터리 수요급증이 전망되고 있다. 국내 배터리 업체들이 전기차용 라인의 생산능력을 공격적으로 늘리고 있다. 전기차 가격 가운데 배터리가 차지하는 비중이 40% 이상인 점을 감안하면 전기차 시장의 성장은 곧 배터리 기업의 성장으로 이어질 가능성이 높다. 대대적인 라인증설 움직임이 나오고 있는 만큼 생산설비업체들은 또 하나의 큰 시장으로 여기고 있다. 

한편, 국내에서도 전기차 생태계 확장이 예상됨에 따라 그에 따른 생산설비 니즈 확대가 점쳐진다. 최근 현대·기아차는 2030년까지 전기차 분야에서 국내에 총 21조원을 투자한다고 밝혔다. 동시에 올해 35만 대로 예상되는 국내 전기차 연간 생산량을 2030년 144만 대까지 대폭 확대한다는 목표를 발표했다. 144만 대는 2030년 현대차·기아의 글로벌 전기차 생산량의 45%에 달하는 물량이다. 현대차·기아는 2030년 글로벌 전기차 시장의 약 12% 수준인 323만 대 판매를 목표로 잡았다. 

 

  

 

생산설비 제조업체들은 부쩍 오른 원자재 가격에 울상을 짓고 있다. 스크린프린터 업체도 동일한 문제로 힘들어하고 있다. A 업체 관계자는 “원자재 가격이 너무 많이 올라갔다. 구매품은 구매품대로 올라갔고, 가공비, 원소재 등이 모두 올라갔다. 다행히 고객사에서 원가격 상승에 따른 가격 상승은 인정해주는 분위기이지만, 원자재 상승분을 제대로 반영하기 어렵다. 특히, 원자재 상승분을 인정하지 않는 고객사도 있어서 의견 조율이 힘든 경우도 있다”고 어려움을 토로했다. B 업체 관계자는 “품목별 가격 상승 폭이 다르다. 어떤 것은 200%를 초과한 것도 있다. 불과 6개월전인 2021년 12월 때보다 15% 이상 오른 품목들이 허다하다. 이러한 상승세가 지금도 이어지고 있으며, 꺾이지 않고 있다. 여기에 물류비 또한 올라가고 있다”고 전했다. 

 

 

지난해의 초소형 부품의 안정적인 프린팅 이슈는 해를 넘어서도 나타나고 있다. 단지 올해는 그 강도가 약해졌다. (주)ESE 김건우 이사는 “코로나-19로 인해 현재 생산에 비상이 걸린 상황으로 프린팅 품질과 관련된 새로운 이슈들이 수면 아래로 가라앉았다. 일반 SMT 업종에서는 크게 이슈화되는 부문이 없다. 0402 부품 실장확대로 소형 부품의 납빠짐성에 대한 고객들의 기술적 문의가 많지만, 이와 관련한 대응책을 제안하고 있어서 0402 프린팅 프로세스를 순조롭게 넘어가고 있다”고 말했다. 

스크린프린터 업체들은 0201(008004)의 신뢰성 높은 프린팅성을 구축하는 노력을 지속하고 있다. 0201 부품의 프린팅 패드 사이즈는 100×100㎛이다. 이는 스크린프린터가 100~150㎛ 납빠짐성을 안정적이고 재현성 높게 제공해야 됨을 의미한다. 일부 반도체 패키징 업체에서 100㎛ 급의 프린팅 공정을 수행하여 최종 제품을 생산하고 있지만, 비교적 프린팅 공정 난이도가 낮으며, 생산사이클도 촉박하지 않은 조건에서 수행하고 있기도 하다. 그러나 0201 부품 적용이 확산될 가능성이 높아진 탓에 대부분의 반도체 패키징 업체들은 다양한 제품에 최적화된 0201 프린팅 성능을 확보하기 위한 테스트를 꾸준히 진행하고 있다. 

한편, 스크린프린터 업체들은 동일 보드 상에 초소형 부품에서부터 대형 부품까지 동시에 실장되는 추세가 강해짐에 따라 이를 대응하는 솔루션 찾기에 집중하고 있다. 하나의 보드에 최소 100㎛대의 패드 충진이 필요한 03015, 0201 부품의 장착이 예상되고 있다. 초소형 패드를 신뢰성 있게 충진하기 위해서는 마스크의 두께를 얇게 해야 한다. 그러나 얇은 마스크 두께에서는 대형 패드에 미납 현상이 발생한다. 서로 다른 사이즈의 패드를 동시에 만족시킬 수 있는 솔더 충진 솔루션이 어렵다. 다양한 사이즈의 이종부품들이 장착되는 전장, 백색가전용 보드에서 이러한 요구가 나올 것으로 전망된다. 아직 0603 사이즈 이하의 부품들이 장착되지 않고 있지만, 자동차의 전장화, 백색가전의 IoT화로 인해 초소형 부품의 실장 가능성을 배제할 수 없기 때문이다. 0.1t급 두께의 마스크를 사용하고 있는 전장 업체에서 그 이하 두께의 마스크를 적용하는 테스트를 실시하고 있는데, 초소형 부품 실장을 염두에 둔 것으로 분석된다. 스크린프린터 업체들은 현재의 시스템과 기술력으로 일정 부문까지 대응하고 있지만, 특정 물종과 공정을 겨냥해 디스펜싱 밸브를 부착하여 솔더 충진의 보완 및 리페어를 구현하는 솔루션을 제안하고 있다. 

 

            

프린터 업계에서는 반도체 업종에서 고도의 프린팅 성능을 요구하고 있다고 전했다. 전자기기의 최첨단화·소형화·다기능화 추세가 여전히 강세를 보이면서 PCB 보드는 더욱 고밀도화·협피치화되고 있다. 앞선 시장을 준비하는 원청업체에서는 극한의 프린팅 기술을 요구하고 있다. 글로벌 원청사들은 앞선 시장을 겨냥해 초소형 부품을 주저 없이 선택하고 있다. OSAT 업체에서는 고객사의 요구에 대응하기 제조 및 공정기술력을 선제적으로 확보하려는 노력을 끊임없이 진행하고 있다. 초소형 패드에 신뢰성 있는 납 빠짐성이 가능하도록 스크린프린터 업체들의 기술 업그레이드를 독려하고 있다. 최근 글로벌 통신업체 향 제품에 60미크론 패드, 50미크론급의 패드에 대한 프린팅 프로세스를 테스트한 것으로 알려졌다. B 스크린프린터 업체 관계자는 “부단한 노력 끝에 60미크론 공정의 양산에 적용 가능하다는 평가를 끌어냈으나, 50미크론 급에서는 일부 보완해야 할 부문이 나왔다. 생산수율이 고객사의 요구에 미치지 못했다”면서, “순수 프린터 설비 업그레이드만으로 대응할 수 없는 영역으로 솔더페이스트 업체, 스텐실 제작 등과 협력해 테스트를 진행하고 있다”고 말했다. 

초소형 부품, 패드, 협피치 등의 공정 난이도가 높아질수록 스크린프린터의 ‘반복정밀도’와 ‘납 빠짐성’이 더욱 부각되고 있다. (주)ESE 김건우 이사는 “순수 설비 측면에서는, 10미크론 이하의 반복정밀도가 우선 기본이 되어야 하고, 여기에 얇은 두께 스텐실 및 홀의 강력한 세척력과 솔더 스퀴징 부문의 노하우가 접목되어야 한다”고 강조하면서, “설비 외적으로는 미세 프린팅에 최적화된 솔더페이스트가 준비되어 있어야 하며, 최첨단 공정을 분석할 수 있는 엔지니어의 능력도 더해져야 한다. 복합적인 요건들이 충족되어야만 미세 프린팅 공정을 구현할 수 있다”고 설명하였다.