8㎛ 정밀도의 ‘Edison 모델’ 적극 제안    

 

 

 

 

 

 

SMT 스크린프린터 시장은 큰 변화 없이 흘러가고 있다. 대규모 투자 건은 거의 없고, 소량의 납품 건들만 나오는 것으로 알고 있다. 코로나19 팬데믹 규제 완화로 기대심리가 높았지만, 대외적인 환경이 설비투자 활성화를 막고 있다. 자동차 전장업종은 꾸준한 모습을 띠고 있다. EV 관련 물종의 생산캐파 증대 목적의 투자가 유럽 지역의 공장 중심으로 이뤄지고 있다. 모바일, 디스플레이 등의 대표 업종에서는 노후설비 교체, 설비추가 분의 요구만 나오고 있다. OSAT의 설비 수요가 여전히 나오고 있지만 확실히 지난해보다 수량이 줄어들었다. 해외 공장 투자 이야기가 전해지고 있지만, 아직 구체적으로 결정되지 않은 것으로 알고 있다. 

한편, 파인피치, 미소칩, 미래지향적인 물종의 확대로 인해 OSAT 업체에서 MPM 스크린프린터를 찾는 경우가 많아졌다. 당사는 지난해와 비슷한 대수를 공급할 것으로 기대하고 있다.

 

비대면 비즈니스 확대, 5G 통신 본격화, IoT/자율주행/전기차 확장 등으로 해당 디바이스에 적용되는 패키지 부품의 수급이 이슈를 끌었다. OSAT 업체들은 생산량 증대에 초점을 둔 신규 라인증설에 집중했고, 당분간 이러한 추세는 이어질 것이라고 본다. 휴대전화, 전장 업종에서는 여러 이유를 들어 ‘아웃소싱’을 확장해 나가고 있는 반면에 반도체 후공정 업체들은 ‘인소싱’에 집중하고 있다. 패키지화된 부품은 실장 부품 점수 감소를 불러왔고, 패키징 업체 자체적으로 처리할 수 있는 수준이라고 판단하고 SMT 라인을 늘리고 있다. 

한편, 다기능의 초소형 전자기기 추세가 강해짐에 따라 새로운 방식이 대두될 가능성이 커졌다. 칩을 기판 내부에 실장하는 칩 임베딩(Chip Embedding) 관련 기술이 활발해질 것이고, 이와 관련한 스크린프린팅 솔루션 요구 증대를 예상한다. 

 

최근 OSAT 업체들을 중심으로 캐비티 PCB의 프린팅 공정 요구가 늘어나고 있다. 모바일, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 디바이스의 다기능화 요구가 멈추지 않고 있다. 더불어, 4차 산업을 주도할 5G, AI, 빅데이터, 서버 등의 기술에 필요한 대용량, 다기능화, 초박판화 니즈도 강해지고 있다. 최근 적층 패키지 공정의 활성화도 Package Substrate에 관한 관심 집중도 결국 이러한 트렌드의 연장 선상이다.

앞선 시장을 준비하는 OSAT 업체에서는 다기능화, 초박판화 물종을 예상하고 캐비티 PCB를 하나의 대체 후보군으로 두고 공정 테스트를 진행하고 있다. 캐비티 PCB 프린팅에서 중요한 부문은 블레이드의 고정밀도와 특화된 블레이드 구조이다. 캐비티 영역에 정확하게 매칭할 수 있는 블레이드의 위치반복정밀도가 필요하다. 캐비티 된 영역에 솔더를 밀어 넣을 수 있도록 끝단이 참빗과 같은 구조로 설계되어야 한다. ITW EAE社의 MPM 사업부에서는 누구도 흉내 내지 못하는 수준의 솔루션을 제공해 고객들의 라인안정화에 도움을 주고 있다.

 

다양한 최첨단 기술이 가미되어 높은 생산성을 인정 받은 ‘MomentumⓇⅡ 모델’을 제안하고 있다. 실생산성 증대에 초점을 맞춰 설계되어 고객의 요구에 유연하게 대응한다.  Alignment repeatability는 ±12.5㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2이고, wet print accuracy는 ±20㎛ @ 6 sigma, Cpk≥2을 자랑한다.  

MomentumⓇⅡ 시리즈는 프린터 내부 상황을 관찰할 수 있고, 유지보수 작업이 편리하도록 넓은 창 구조로 디자인되었다. 솔더페이스트 롤 높이 모니터링 기능을 부착하면, 롤의 상한과 하한을 실시간으로 점검할 수 있고, 설정 범위를 벗어났을 시 알람으로 알려준다. 솔더페이스트 온도 모니터링 시스템은 스텐실과 카트리지에 있는 솔더페이스트의 온도를 실시간으로 관찰하는데, 이 기능은 솔더페이스트의 점도를 적정하게 유지하여 브릿지 불량과 보이드를 예방할 수 있게 한다. 또한, 새로운 Quick release squeegee가 적용되어 공구 없이 블레이드를 빠르고 쉽게 교체할 수 있다. 블레이드를 교체하는 데 30초 미만이 소요된다. 

MomentumⓇ Ⅱ 시리즈는 적용 애플리케이션에 따라 대량 생산구조에 적합한 ‘Elite’, 가격대비 효율성이 높은 ‘HiE’, 생산성 극대화를 실현하는 ‘BTB’, 단위 면적당 생산성이 높은 ‘100’ 모델로 구성되어 있다. 

 

ITW EAE에서는 초소형 부품 대응력을 높이기 위해 스크린프린터 정밀도를 강화하였다. 소프트웨어, 하드웨어를 업그레이드하여 8㎛의 ‘Edison 모델’을 발표했다. 정밀도 강화와 더불어 스텐실 개선에 집중하고 있다. 스텐실 제조업체와 함께 스텐실 제작 공법, 코팅 재료 및 방법 등을 공동으로 연구하고 있다. 아울러, 마스크의 개구부 형상 및 내구 구조 등의 아주 기본적인 요소 개량에서도 해답을 찾고 있다. 

프린터 하드웨어 개선을 통한 초미세 부품 프린팅 구현은 한계에 왔다. 작지만 중요한 요소기술 업그레이드와 강력한 소프트웨어 기술이 필요하다. ITW EAE 그룹 내에는 스크린프린터 요소 기술과 관련된 사업부들이 존재해 있다. 이들 사업부들이 힘을 합쳐 대응 솔루션을 준비하고 있다. 

한편, 당사는 생산품질 제고가 필요한 대형 고객사를 대상으로 8㎛ 정밀도의 Edison 모델을 제안하면서 시장영역을 넓혀나갈 방침이다.