X-¼± À̹ÌÁö ÅëÇÑ HoP °áÇÔ ¾î·Á¿ò È®ÀÎ
¼¼ºÎÀûÀÎ HoP °áÇÔ ºÐ·ù°¡ ÇÊ¿ä
º» ¿¬±¸¿¡¼, ÀǵµÀûÀ¸·Î »ý¼ºÇÑ HoP °áÇÔÀ» ã±â À§ÇÑ Ã¹ ¹øÂ° ´Ü°è·Î x-ray °Ë»ç¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌÈÄ HoP °áÇÔ ¹× °áÇÔ °ËÃâ »ó°ü°ü°è¸¦ È®ÀÎÇϱâ À§ÇØ BGA¸¦ ¶¼¾î³Â´Ù. °á°ú¿¡¼´Â x-ray ºÐ¼®¿¡¼ HoP °áÇÔÀ¸·Î ºÐ·ùµÈ ¸¹Àº ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ¶¼¾î³½ ÀÌÈÄÀÇ °Ë»ç¿¡¼ ¸ðµç HoP·Î ÆÇ´ÜµÉ ¸¸ÇÑ È®½ÇÇÑ ±Ù°Å°¡ ¾øÀ½À» È®½ÇÇÏ°Ô ³ªÅ¸³Â´Ù. ÀÌ´Â x-ray °Ë»ç¸¦ »ç¿ëÇÒ ¶§ HoP °áÇÔ¿¡ ´ëÇÑ ‘pass’¿Í ‘fail’ »çÀÌÀÇ ¼±À» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±×¸®±â ¾î·Æ´Ù´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁØ´Ù.
º» ¿¬±¸¿¡¼´Â HoP, ‘waist’¿Í ÆÄ¼ÕµÈ ¼Ö´õ Á¢ÃË °áÇÔÀÇ ¹ß»ýÀÌ x-ray °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ ¼·Î ±¸º°ÇÏ±â ¾î·Æ´Ù´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿À·ù´Â ÆÐŰÁöÀÇ Áß¾Ó ºÎºÐ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó BGA ¿ÜºÎ rowÀ» µû¶ó ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î IPC-A-610 °³Á¤ÆÇ G[2]¿¡ ¸í½ÃµÈ ±¤ÇÐ Ãø¸é °Ë»ç ±âÁØÀ¸·Î´Â ǰÁú ±âÁØÀÌ ÃæºÐÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù. °á°úÀûÀ¸·Î, IPC-A-610ÀÇ ´ÙÀ½ °³Á¤À» À§ÇØ BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®ÀÇ ‘waist’¸¦ °áÇÔÀ¸·Î Ãë±ÞÇÏ´Â °Í¿¡ ±âÃÊÇÑ x-ray °Ë»ç ±âÁØÀÌ ±ÇÀåµÈ´Ù.
BGAÀÇ °³¼ö¿Í º¯ÇüÀº Åë½Å¿ë PCB ¾î¼Àºí¸®¿¡¼ Áõ°¡ÇÏ´Â °æÇâÀÌ ÀÖ´Ù. ÇØ´ç º¸µå¿¡´Â ÀûÀº º¼ Ä«¿îÆ®ÀÇ ¼ö mm ´ÙÀÌ Å©±âÀÇ ¿þÀÌÆÛ ·¹º§ ÆÐŰÁö(WLP)¿¡¼ºÎÅÍ 60~70mm Ãø¸é ³Êºñ¿Í ¼öõ °³ÀÇ I/O¸¦ Áö´Ñ ´ëÇü ¸ÖƼ-´ÙÀÌ SiP(System-in-Package) BGA±îÁö Àû¿ë ºÎǰÀÇ Å©±â°¡ õÂ÷¸¸º°ÀÌ´Ù.
ƯÈ÷ ´ëÇü BGA, SiP ¹× ¾ãÀº ¹Ì¼¼-ÇÇÄ¡ BGA ¾î¼Àºí¸®¿¡ ÀÖ¾î¼, ÇÑ °¡Áö Å« °úÁ¦´Â ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ ÇÁ·Î¼¼½º µ¿¾È¿¡ ³ªÅ¸³ª´Â µ¿ÀûÀÎ ÈÚ Çö»óÀÌ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ÈÚÀº ¼Ö´õ¸µ ÇÁ·Î¼¼½º ÀϺΠ±¸°£¿¡¼ ƯÁ¤ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿Í Ç÷°½º°¡ ¼Ö´õ º¼¿¡ Á¢ÃËÇÏÁö ¾Ê°Ô Çϱ⵵ ÇÑ´Ù. ºÒ±ÔÄ¢ÇÑ Çü»óÀÇ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ÃÊ·¡ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, ºÎ°úµÈ ¼Ö´õ¿Í BGA º¼ °£ÀÇ ¾î¶°ÇÑ À¯ÂøÀÌ ¾ø°Å³ª ºÒ¿ÏÀüÇÏ´Ù´Â °ÍÀ» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °áÇÔÀÌ Çìµå-¿Â-Çʷοì(HoP, Head-on-Pillow)¶ó°í ºÒ¸®¸ç, ´ÜÁ¤Çϱ⠾î·Á¿î °áÇÔ À¯ÇüÀÌ´Ù.
º» ¿¬±¸¿¡¼, ÀǵµÀûÀ¸·Î »ý¼ºÇÑ HoP °áÇÔÀ» ã±â À§ÇÑ Ã¹ ¹øÂ° ´Ü°è·Î x-ray °Ë»ç¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌÈÄ HoP °áÇÔ ¹× °áÇÔ °ËÃâ »ó°ü°ü°è¸¦ È®ÀÎÇϱâ À§ÇØ BGA¸¦ ¶¼¾î³Â´Ù. °á°ú¿¡¼´Â x-ray ºÐ¼®¿¡¼ HoP °áÇÔÀ¸·Î ºÐ·ùµÈ ¸¹Àº ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ¶¼¾î³½ ÀÌÈÄÀÇ °Ë»ç¿¡¼ ¸ðµç HoP·Î ÆÇ´ÜµÉ ¸¸ÇÑ È®½ÇÇÑ ±Ù°Å°¡ ¾øÀ½À» È®½ÇÇÏ°Ô ³ªÅ¸³Â´Ù. ÀÌ´Â x-ray °Ë»ç¸¦ »ç¿ëÇÒ ¶§ HoP °áÇÔ¿¡ ´ëÇÑ ‘pass’¿Í ‘fail’ »çÀÌÀÇ ¼±À» ¸íÈ®ÇÏ°Ô ±×¸®±â ¾î·Æ´Ù´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁØ´Ù. À̹ø HoP ¿¬±¸ÀÇ x-ray À̹ÌÁö´Â ±×¸² 1¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
º» Á¶»ç´Â HoP °áÇÔ °ËÃâ¿¡ ÀÖ¾î¼ È®½ÇÇÑ x-ray ºÐ¼®ÀÌ °¡´ÉÇÑÁö ¾Ë¾Æº¸´Â °ÍÀ» ¸ñÇ¥·Î »ï¾Ò´Ù.
º» °í´Â ³ôÀº ÇҷΰÕÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¸¦ ´ëüÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ³·°Å³ª ȤÀº Á¦·Î(0) ÇÒ·Î°Õ ÇÔÀ¯·Î ºÐ·ùµÈ Á¦Ç°À» ã´Â °Í¿¡ ¸ñÀûÀ» µÐ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ÀÎÁõ Å×½ºÆ®¿¡ ±Ù°£À» µÎ°í ÀÖ´Ù. ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ‘¾à¼º(weaker)’ Ç÷°½º¸¦ Àû¿ëÇÒ ¶§ PCB ¼Ö´õ ·£µå, ¸®µå ¹× ´ÜÀÚ¿Í °ü·ÃÇÑ ½ÀÀ±¼º¿¡ ºÎÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀÌ ¹ÌÄ¥ À§ÇèÀÌ Á¸ÀçÇÑ´Ù. µû¶ó¼ ´Ù¾çÇÑ ½ÀÀ±¼º Å×½ºÆ®°¡ ¼öÇàµÇ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ½ÀÀ±¼º Æò°¡ Áß Çϳª´Â March et al[1]ÀÌ ÃÖÃÊ·Î ¼Ò°³µÈ ¹æ¹ýÀ» µû¸£´Â HoP °áÇÔ Å×½ºÆ®ÀÌ´Ù. ÀÌ HoP °áÇÔ Å×½ºÆ®¿¡¼ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ºÐ¼®ÇÒ ¶§, x-ray °Ë»ç¿Í ¶¼¾î³½ ºÎǰ °£ÀÇ ÇöÀúÇÑ °á°ú Â÷À̰¡ ÀÌ °áÇÔ À¯ÇüÀ» °áÁ¤ÇÏ´Â ÀÏÀÌ ¾ó¸¶³ª ¾î·Á¿îÁö¸¦ ¸íÈ®ÇÏ°Ô º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù.
HoP °áÇÔ Æò°¡ ¹æ¹ý[1]À» ¼±ÅÃÇÏ¿´´Ù(±×¸² 2 ÂüÁ¶). ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¸¦ ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃÇÑ ÈÄ 2°³ÀÇ Ä¨ ºÎǰÀ» ¸î °³ÀÇ ÆÐµå row ÇüÅ·ΠÅ×½ºÆ® BGAÀÇ ÆÐµå¿¡ ¿Ã·È´Ù.
µÎ °³ÀÇ Ä¨ ºÎǰÀ» ½ÇÀåÇÑ ÈÄ BGA´Â Ĩ ºÎǰ À§¿¡ ºÎºÐÀûÀ¸·Î ³õ¾Ò´Ù(±×¸² 3 ÂüÁ¶).
ÀÌ HoP °áÇÔ Æò°¡¹æ¹ý[1]ÀÇ ¾ÆÀ̵ð¾î´Â ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ ÇÁ·Î¼¼½º µ¿¾È BGA ¼Ö´õ º¼ÀÇ ¼·Î ´Ù¸¥ row°¡ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º¿Í ¼·Î ´Ù¸¥ ½Ã°£¿¡ Á¢ÃËÇÑ´Ù´Â Á¡¿¡¼ ÈùÆ®¸¦ ¾ò¾ú´Ù. ÀϺΠ¼Ö´õ º¼Àº óÀ½ºÎÅÍ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º¿Í Á¢ÃËÇÏ´Â ¹Ý¸é, ´Ù¸¥ ¼Ö´õ º¼Àº ¼Ö´õ°¡ ¿ÏÀüÈ÷ ³ì¾Æ Ĩ ºÎǰÀ» ‘²¸¾ÈÀ»’ ¶§±îÁö Á¢Ã˵ÇÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
ÀÌ Æò°¡¸¦ À§ÇØ ´ÙÀ½ Ȱµ¿À» ¼öÇàÇÏ¿´´Ù.
¢º ºÎǰ ¹× º¸µå ÃøÁ¤
¢º ½ºÅÙ½Ç, SMT ÇÁ·Î±×·¥, ¸®Ç÷οì ÇÁ·ÎÆÄÀÏ µî Áغñ
¢º Å×½ºÆ®¿ë º¸µåÀÇ ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃ
¢º ½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃ µÈ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ħÀü¹°ÀÇ SPI ÃøÁ¤
¢º °¢ Å×½ºÆ® BGA »çÀÌÆ®¿¡ 2°³ÀÇ Ä¨ ·¹Áö½ºÅÍ ½ÇÀå
¢º 2°³ÀÇ Ä¨ ·¹Áö½ºÅͰ¡ ÀÖ´Â »çÀÌÆ®¿¡ BGA ½ÇÀå
¢º ´ë±â ȯ°æ¿¡¼ ´ë·ù ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ Àû¿ë
¢º X-ray °Ë»ç ¹× ºÐ¼®
¢º BGA Á¦°Å ¹× °á°ú ºÐ¼®
¢º X-ray °á°ú¿Í ÇÁ¶óÀ× ºÐ¼®(prying analyzes) °á°ú ºñ±³.
¼·Î ´Ù¸¥ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ HoP ¹Î°¨¼ºÀ» ºñ±³Çϱâ À§ÇØ ¾Õ¼ ¼³¸íÇÑ ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÏ·Á¸é ÆÐŰÁö, º¸µå, ºÎ°úµÈ Àç·á ¹× ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ °üÇÑ ±¤¹üÀ§ÇÑ Áö½ÄÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ´ÙÀ½ »çÇ×À» ¾Ë¾Æ¾ß¸¸ Çϰí, ÀûÀýÈ÷ ÅëÁ¦µÇ¾î¾ß¸¸ ÇÑ´Ù:
¢º BGA ¼Ö´õ º¼ ³ôÀÌ
¢º Ĩ ³ôÀÌ
¢º BGA ¼Ö´õ º¼ Æòźµµ
¢º ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ÇÁ¸°ÆÃ ³ôÀÌ
¢º ½ÇÀå µ¿¾È ºÎǰÀÌ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ħÀü¹°¿¡ ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ´Â °£°Ý
»ó´ëÀûÀ¸·Î ¼ÒÇüÀÎ BGA ºÎǰ°ú ´ëÀÀÇÏ´Â º¸µå ·¹À̾ƿôÀ» ¼±Á¤ÇÔÀ¸·Î½á, ¼Ö´õ¸µ µµÁß ¹ß»ýÇÏ´Â ÈÚÀÌ ÃÖÁ¾ °á°ú¿¡ ¹ÌÄ¡´Â ¿µÇâÀ» ÃÖ¼ÒÈÇÏ¿´´Ù.
À̹ø HoP °áÇÔ Æò°¡¿¡´Â ÀüÇüÀûÀ¸·Î BGA º¼ ¹× BTC / MLF ¿ ÆÐµå ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® º¸À̵å Å×½ºÆ®¿ëÀ¸·Î ¼³°èµÈ Å×½ºÆ® º¸µå¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù. HoP °áÇÔ Å×½ºÆ®¸¦ À§ÇØ 1.0mm ÇÇÄ¡ÀÇ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ¿Í 256º¼ÀÇ BGA¸¦ ¼±ÅÃÇÏ¿´´Ù. ¾î¼Àºí¸®ÀÇ °æ¿ì, 9°³ÀÇ ´Ù¸¥ SAC305, ¹«¼¼Ã´, Type 4 ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¸¦ Å×½ºÆ®ÇÏ¿´´Âµ¥, ¼ø¼¿¡ µû¶ó A¿¡¼ºÎÅÍ I±îÁö ¸í¸íÇÏ¿´´Ù.
Å×½ºÆ®¿¡´Â ENIG ÆÐµå ¸¶°¨ ó¸®µÈ 2.1mm µÎ²²ÀÇ 2Ãþ º¸µå¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù. 5°³ÀÇ ¼·Î ´Ù¸¥ BTC / MLF ºÎǰ¿ëÀÇ 5°³ÀÇ »çÀÌÆ®¿Í 3°³ÀÇ ´Ù¸¥ BGA´Â ¹°·Ð Å« PA Æ®·£Áö½ºÅͰ¡ °¢ º¸µå¿¡ Á¸ÀçÇßÀ¸³ª, HoP °áÇÔ Å×½ºÆ®¿¡´Â º¸µå ´ç ÇϳªÀÇ BGA »çÀÌÆ®¸¸ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù. Å×½ºÆ®¿¡´Â °¢°¢ µÎ °³ÀÇ Å×½ºÆ®¿ë º¸µå°¡ ÀÖ´Â ÆÐ³ÎÀ» »ç¿ëÇÏ¿´´Ù.
HoP °áÇÔ BGA ¾î¼Àºí¸® Å×½ºÆ®¿ë NSMD PCB ÆÐµå´Â 0.41mm Á÷°æ°ú 0.53mm ¼Ö´õ ¸¶½ºÅ© °³±¸ºÎ·Î µÕ±Û¾ú´Ù. Å×½ºÆ® º¸µå ÆÐ³ÎÀº ±×¸² 4¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
Å×½ºÆ®¿¡´Â Ç¥ÁØ BGA256 ÆÐŰÁö¿Í 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅ͸¦ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù. Å×½ºÆ®ÇÑ ºÎǰµéÀÇ À̹ÌÁö´Â ±×¸² 5¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
BGA ÆÐŰÁö´Â 1.0mm ÇÇÄ¡, µ¥ÀÌÁö-üÀÎ ÆÐÅÏ, SAC105 ÇձݰèÀÇ ¼Ö´õ º¼ ±×¸®°í 17mm Ãø¸é ³Êºñ¸¦ Áö³æ´Ù. BGAÀÇ º¼ ³ôÀÌ´Â ¼Ö´õ¸µ Àü¿¡ 0.36mm~0.39mm·Î ´Ù¾çÇß´Ù. ·¹Áö½ºÅÍÀÇ °æ¿ì¿¡´Â 0.29mm~0.32mmÀÇ ³ôÀ̸¦ º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù.
¾î¼Àºí¸® ÇÁ·Î¼¼½º´Â BGA »çÀÌÆ® ÆÐµå¿¡ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ÇÁ¸°ÆÃÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ½ÃÀÛÇÏ¿´°í, ±× ÈÄ¿¡ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ¿Í BGA256 ºÎǰÀ» ½ÇÀåÇÏ¿´´Ù. ¸¶Áö¸·À¸·Î, ¾î¼Àºí¸®µÈ Å×½ºÆ® º¸µå´Â ´ë±â ºÐÀ§±â¿¡¼ ¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µÇÏ¿´´Ù.
½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃ ÇÁ·Î¼¼½º¿¡¼, 0.05mm ÄÚ³Ê ¹Ý°æÀ» °®´Â 0.41§± °³±¸ÀÇ 0.127mm(5mil) µÎ²², ·¹ÀÌÀú-Àý´Ü, ½ºÅ×Àθ®½º ½ºÆ¿ ½ºÅÙ½ÇÀ» »ç¿ëÇÏ¿´´Ù.
°¢°¢ÀÇ ¼Ö´õ ħÀü°ú °¢°¢ÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ħÀü ¹× üÀûÀº »ý»ê¿ë SPI Àåºñ¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÃøÁ¤ÇÏ¿´´Ù. Å×½ºÆ®µÈ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® Áß Çϳª¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀûÀÎ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ħÀü ³ôÀÌ ºÐÆ÷ÀÇ ¿¹¸¦ ±×¸² 6¿¡¼ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
Å×½ºÆ®µÈ ¸ðµç ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®´Â BGA »çÀÌÆ® ÆÐµåÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® ħÀü¹°¿¡ ÀÖ¾î¼ ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ³ôÀÌ¿Í Ã¼Àû ºÐÆ÷¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.
½ºÅ©¸°ÇÁ¸°ÆÃ ¹× SPI ÃøÁ¤ ÈÄ, 2°³ÀÇ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅ͸¦ °¢ BGA ÆÐŰÁöÀÇ ÆÐµå »çÀÌÆ®¿¡ 4°³ÀÇ ÆÐµå-row ±¸Á¶·Î ¿Ã·È´Ù(±×¸² 7 ÂüÁ¶). 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ´Â ±×¸² 2¿Í ±×¸² 3[1]°ú °°ÀÌ ¼³¸íµÈ ¿¬±¸¿¡ ºñÇØ 90µµ ȸÀü½ÃÄ×´Ù. ±× ÀÌÀ¯´Â Ĩ ·¹Áö½ºÅÍÀÇ ¾çÂÊ ´ÜÀÚ¿¡¼ BGA º¼ÀÇ ¾Ð·ÂÀ» µ¿½Ã¿¡ ±ÕµîÇÏ°Ô ÇÏ¿© BGA ¾Æ·¡¿¡¼ 0402ÀÇ ‘Ƭ½ºÅæ’ À§ÇèÀ» ÃÖ¼ÒÈÇϱâ À§Çؼ¿´´Ù.
BGA256À» »óºÎ¿¡ ³õ±â Àü¿¡ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ ½ÇÀåÀ» ¼öµ¿À¸·Î °Ë»çÇß´Ù. 2°³ÀÇ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅͰ¡ ÀÖ´Â »çÀÌÆ®¿¡ ³õÀÎ BGA256 À̹ÌÁö°¡ ±×¸² 8¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ¿Í BGA256 ÆÐŰÁöÀÇ ½ÇÀåÀ» º°µµ·Î ÃøÁ¤ÇÑ °á°ú, Ĩ ºÎǰÀÌ ÇÁ¸°Æ®µÈ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ³Ê¹« ¾ÐÂøµÇ¾î ½ÇÀå ÀÌÈÄ ÃÑ ³ôÀ̰¡ 0.36mm ~ 0.38mmÀÎ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù. Áï, ±×¸² 9ÀÇ ¿ÞÂÊ¿¡¼ 5¹øÂ° ¶Ç´Â 6¹øÂ° rowºÎÅÍ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿Í BGA ¼Ö´õ º¼ÀÌ ³ì±â ½ÃÀÛÇÒ ¶§±îÁö ¼Ö´õ º¼ÀÌ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ´êÁö ¾Ê¾Ò´Ù.
¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µÀº Å×½ºÆ® µÈ ¸ðµç ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡ ¸ÂÃç ÀûÇÕÇÑ ¸®Ç÷οì ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» Àû¿ëÇÏ¿© ´ë±â ºÐÀ§±â¿¡¼ 12Á¸ ´ë·ù ¿Àºì·Î ¼öÇàÇÏ¿´´Ù. BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® ¿Âµµ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀº ´ÙÀ½°ú °°´Ù;
¢º SAC105 ¼Ö´õ º¼ÀÇ TAL : 75ÃÊ
¢º 150~220¡É ½Ã°£ : 94ÃÊ
¢º ÃÖ´ë ·¥ÇÁ : 2.0¡É / s,
¢º ÇÇÅ© ¿Âµµ : 245¡É, 4ºÐ 0ÃÊ ÈÄ ÇÇÅ© µµ´Þ
¸®ÇÃ·Î¿ì ¼Ö´õ¸µ ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀº ±×¸² 10¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
Å×½ºÆ® º¸µå¸¦ °Ë»çÇÑ °á°ú, Á¤È®ÇÏ°Ô ½ÇÀåµÈ ºÎǰ, ¿ì¼öÇÑ ½ÀÀ±¼º ±×¸®°í Àß Çü¼ºµÈ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¶ó´Â ÁÁÀº °á°ú¸¦ ¾ò¾ú´Ù. HoP °áÇÔ Å×½ºÆ® ÆÐŰÁö°¡ ÁøÇÑ ÆÄ¶õ»öÀ¸·Î µÑ·¯½ÎÀÎ ¾î¼Àºí¸® µÈ Å×½ºÆ® º¸µå ÆÐ³ÎÀÇ ¿¹´Â ±×¸² 11¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. HoP °áÇÔ ÆÐŰÁö À§Ä¡´Â No.5 ¹× No.10À̶ó°í ÇÏ¿´À¸¸ç, ±×¸² 11À» ÂüÁ¶ÇÏ¸é µÈ´Ù.
¼Ö´õ¸µ µÈ HoP Å×½ºÆ® BGA256ÀÇ ¸®Ç÷οì ÀÌÈÄ Ãø¸é À̹ÌÁö´Â ±×¸² 12¿¡¼ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¹Ì¸® ³õÀº 0402 Ĩ ºÎǰÀ¸·ÎºÎÅÍ °¡Àå ¸Ö¸® ¶³¾îÁ® ÀÖ´Â ¿ÞÂÊ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¿Í Ĩ ºÎǰ¿¡ °¡±î¿î ¿À¸¥ÂÊ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® °£ÀÇ ½ºÅĵå¿ÀÇÁ Â÷À̸¦ À¯³äÇØ¾ß ÇÑ´Ù. ¸ðµç Å×½ºÆ® º¸µå°¡ ¼º°øÀûÀ¸·Î Á¶¸³µÇ¾ú´Ù.
¼û°ÜÁø BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ °Ë»çÇÏ´Â °¡Àå ÀϹÝÀûÀÎ ºñÆÄ±« ¹æ¹ýÀº X-Ray °Ë»ç¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ ¿¬±¸¿¡¼´Â ÃÖ´ë 70¢ªÀÇ oblique view¿Í 360¢ªÀÇ sample rotationÀÌ °¡´ÉÇÑ ÃÖ½ÅÀÇ 2D/2.5D X-Ray Àåºñ¸¦ »ç¿ëÇÏ¿´´Ù(±×¸² 13 ÂüÁ¶).
À̵é BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® °Ë»ç¿¡¼ X-ray µðÅØÅÍ´Â 70¢ª ±â¿ïÀÌ°í °Ë»ç »ùÇà Å×À̺íÀº 45¢ª ȸÀü½ÃÄ×´Ù. ÀÌ ºä¸¦ »ç¿ëÇÑ x-ray °Ë»ç Áß ÇϳªÀÇ À̹ÌÁö ¿¹¸¦ ±×¸² 14¿¡ Ç¥½ÃÇÏ¿´´Ù.
±×¸² 14¿¡¼´Â BGA256 ¾Æ·¡¿¡ ½ÇÀåµÈ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ´Â ¹°·Ð ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. BGA º¼°ú Àû¿ëµÈ ¼Ö´õ »çÀÌÀÇ À¯ÂøÀÌ ¿¾ÇÇÑ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®(HoP °áÇÔ °¡´É¼º ÀÖ´Â)°¡ ¹ß»ýÇÒ À§ÇèÀº À̹ÌÁöÀÇ ¿À¸¥ÂÊ ¾Æ·¡·Î °¥¼ö·Ï ³ô¾ÆÁ³´Ù. ÀÌ ¹æÇâ¿¡¼ ½ºÅĵå¿ÀÇÁ°¡ ¿ÞÂÊ »ó´Ü ÂÊÀ¸·Î °¨¼ÒÇÏ¿´°í HoP °áÇÔÀÇ À§ÇèÀÌ ÁÙ¾îµé¾ú´Ù. ±×¸² 14¿¡¼ º¸¿©ÁØ µ¿ÀÏÇÑ BGAÀÇ Åé-ºä(0¢ª tilt) À̹ÌÁö¸¦ ±×¸² 15¿¡¼ ³ªÅ¸³»°í ÀÖ´Ù.
µÎ °³ÀÇ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅ͵µ ±×¸² 15¿¡ Ç¥½ÃµÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç Ĩ ºÎǰ¿¡¼ °¡Àå ¸Õ ¿ÞÂÊ¿¡ ÀÖ´Â ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ º¼ ¶§ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® Á÷°æÀÌ ¾î¶»°Ô Áõ°¡ÇÏ´ÂÁö ¸íÈ®ÇÏ°Ô º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® Á÷°æÀÌ Å¬¼ö·Ï ½ºÅĵå¿ÀÇÁ°¡ ³·¾ÆÁ³´Ù.
°¢°¢ 2°³ÀÇ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅ͸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ºÎǰ »çÀÌÆ®¿¡ BGA256 ÆÐŰÁö¸¦ ³õ°í ¼Ö´õ¸µ ÇÑ ÈÄ Çü¼ºµÈ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®ÀÇ x-ray À̹ÌÁö¸¦ °Ë»çÇÒ ¶§, ÀáÀçÀû HoP °áÇÔÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÇ¾î¾ß ÇÏ´Â ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® Çü»óÀ» Á¤È®ÇÏ°Ô °áÁ¤ÇØ¾ß ÇÒ Çʿ䰡 ÀÖ´Ù. À̹ø Å×½ºÆ®¿¡¼ »ý¼ºµÈ ÀϺΠ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies[2]¿¡ µû¶ó ‘fractured solder connection’¶Ç´Â ‘waist’ °áÇÔÀ¸·Î ºÐ·ùµÇ¾úÀ» ¼ö ÀÖÁö¸¸, ´ëºÎºÐ µÎ °¡Áö ¿À·ù À¯Çü°ú HoP °áÇÔ »çÀ̸¦ È®½ÇÇÏ°Ô ¼± ±ß±â°¡ ¾î·Æ´Ù. µû¶ó¼ ÀÌ Æò°¡¿¡¼ ¼¼ °¡Áö ¿À·ù À¯Çü ¸ðµÎ´Â ´ÙÀ½ ±âÁØ¿¡ µû¶ó HoP °áÇÔÀ¸·Î ºÐ·ùÇÏ¿´´Ù.
¢º HoP °áÇÔ :
- ºÎ°úµÈ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿Í BGA º¼ »çÀÌ¿¡¼ À¯ÂøÀÌ ¾ø´Â µÎ °¡Áö ±¸Á¶¸¦ °¡Áø ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®.
- Á¶ÀÎÆ® ÇÏ´Ü¿¡ ‘waist’¸¦ Áö´Ñ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®(ºÎ°úµÈ ¼Ö´õÆä À̽ºÆ®¿Í BGA º¼ »çÀÌÀÇ ¿ÏÀüÇÑ ½ÀÀ±ÀÌ ¾È µÆ´Ù).
X-ray °Ë»ç¿¡¼ HoP °áÇÔÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÇ´Â ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ÀÖ´Â À̹ÌÁöÀÇ ¿¹´Â ±×¸² 16¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
HoP °áÇÔÀÌ ¾ø´Â ¾çÈ£ÇÑ °ÍÀ¸·Î °£ÁÖÇÏ´Â ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â º¸µå ÆÐµå¿Í ºÎǰ ¸é BGA ÆÐµå »çÀÌ¿¡¼ Çü¼ºµÈ ´ÜÀÏ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® ±¸Á¶·Î ¿Ïº®ÇÏ°Ô ½ÀÀ±µÇ¾ú´Ù. HoP °áÇÔ ¸ðµå¿Í °ü·ÃÇÏ¿© ÀÌ·¯ÇÑ ¿Ã¹Ù¸¥ BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â ¿ÏÀüÈ÷ ¹¶°³Áö°Å³ª ±æ°Ô ´Ã¾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù. ¾çÈ£ÇÑ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®(HoP ¾øÀ½)ÀÇ ¿¹°¡ ±×¸² 17¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
À̹ø HoP Á¶»ç¿¡¼ ÃÖ°í¿Í ÃÖÀú ¼º´ÉÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®ÀÇ ¿¹¸¦ ±×¸² 18°ú ±×¸² 19¿¡¼ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
±×¸² 18¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖµíÀÌ ¸ðµç BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â ¸ð¾çÀÌ ´Ù¸£´õ¶óµµ ÇϳªÀÇ ´ÜÀÏ ±¸Á¶¸¦ Áö´Ï°í ÀÖ´Ù. ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® ½ºÅĵå¿ÀÇÁ°¡ 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅͷκÎÅÍ °¡Àå ¸Õ ºÎǰ ¸é¿¡ °¡Àå ³ô°í ´õ¿í ¾ÐÃàµÈ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ÀÖ´Â °÷¿¡¼ ±æ°Ô ´Ã¾îÁø ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ °¡Áö°í ÀÖ´Ù. ¾î¶°ÇÑ HoP °áÇÔÀÌ º¸ÀÌÁö ¾ÊÀº HoP Æò°¡¿¡¼ ÃÖ°íÀÇ °á°ú¸¦ ¾òÀº ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿´´Ù.
±×¸² 19¿¡¼, °¡Àå ³ôÀº ½ºÅĵå¿ÀÇÁ¸¦ °¡Áø BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® row¿¡¼ ¸¹Àº HoP °áÇÔÀ» ¹ß°ßÇÏ¿´´Ù. BGAÀÇ Áß¾Ó ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ÇâÇØ HoP °áÇÔ ¼ö°¡ °¨¼Ò¼¼¸¦ º¸¿´°í, º¸µå·ÎºÎÅÍ °¡Àå ³·Àº ½ºÅĵå¿ÀÇÁ¸¦ Áö´Ñ ¸ðµç BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ® row¿¡¼ ¾î¶°ÇÑ HoP °áÇÔµµ ¾ø¾ú´Ù. HoP °áÇÔ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ³»ÀçÇϰí ÀÖ´Â ¸¹Àº row¿¡¼, ¿Ã¹Ù¸£°Ô Çü¼ºµÈ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¿¡ ÀÎÁ¢ÇÏ¿© ÀϺΠHoP °áÇÔÀÌ ¹ß°ßµÇ¾ú´Ù. ÀÌ Æò°¡ÀÇ HoP °íÀå °è»ê¿¡¼ BGA ´ç 252(256-4)°³ÀÇ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ °áÇÔ ±âȸ·Î °£ÁÖ µÇ¾ú´Ù. ÃÖ°íÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®´Â 0%ÀÇ °íÀå(±×¸² 18 ÂüÁ¶)ÀÎ ¹Ý¸é, ÃÖ¾ÇÀÇ Á¦Ç°Àº 38.9%(±×¸² 19 ÂüÁ¶)¸¦ º¸¿´´Ù. 9°³ÀÇ ´Ù¸¥ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®°¡ HoP °áÇÔÀ» ¿ÏÈÇÏ´Â ´É·ÂÀ» º¸¿´´Ù. ÀÌ ¿ä¾àÀº ±×¸² 20¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
±×¸² 20¿¡¼´Â Æò°¡µÈ 9°³ÀÇ ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ®¿¡¼ HoP ¿ÏÈ ´É·ÂÀÌ Å©°Ô ´Ù¸£´Ù´Â Á¡À» º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® D¿Í ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® H°¡ HoP °áÇÔ-ÇÁ¸®(defect-free)¸¦ º¸ÀÎ ¹Ý¸é, ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® A¿Í I´Â ¿¹»óÇß´ø HoP °áÇÔ¿¡ ºñÇØ ÃÖ¾ÇÀÇ ¼º´ÉÀÎ ¾à 30%¸¦ ³ªÅ¸³Â´Ù.
X-ray HoP °áÇÔ ÆÇ´ÜÀº ¼öÇàÇϱ⠾î·Á¿üÀ¸¸ç °ËÁõÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ±×·¡¼ ºÎǰÀ» ¶¼¾î³»°í, ¶¼¾î³½ ºÎǰ°ú º¸µå ºÎǰ »çÀÌÆ® ¸ðµÎ¸¦ °Ë»çÇÏ¿´´Ù.
À̹ø ¿¬±¸¿¡¼ HoP °áÇÔÀ» °ËÁõÇϱâ À§ÇØ, x-ray °Ë»çµÈ BGA¸¦ ¶¼¾î³»°í, ±×·± ÈÄ¿¡ º¸µå¿Í ÆÐŰÁö ¾çÂÊÀ» °Ë»çÇÏ¿´´Ù. ºÎǰ ¶¼´Â ¸ðµç ÀÛ¾÷Àº 0402 Ĩ ·¹Áö½ºÅÍ ½ÇÀå¿¡¼ °¡Àå ¸Õ BGA °¡ÀåÀÚ¸®ºÎÅÍ ½ÃÀÛÇÏ¿´°í, µ¿ÀÏÇÑ ¹æ½ÄÀ¸·Î ÁøÇàÇß´Ù. ºÎǰÀ» ¶¼¾î³½ ÈÄ¿¡ Çö¹Ì°æ °Ë»ç±â¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ½ÇÁ¦ HoP °áÇÔÀ» Æò°¡ÇÏ´Â °Ô ¸Å¿ì ½¬¿ü´Ù. HoP °áÇÔÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¶§, BGA ¼Ö´õ º¼ÀÌ ÆÐŰÁö ÂÊ¿¡ ³²¾Æ ÀÖ°í Á¦°ÅµÈ º¸µå ÆÐµå »ó¿¡ ¿ÈÆø ÆÐÀÎ ÀÚ±¹ÀÌ ÀÖ´Ù. ³²¾Æ ÀÖ´Â ¼Ö´õ º¼¿¡ ¾î¶°ÇÑ Å©·¢ÀÌ ¾ø¾úÀ¸¸ç, ¿ÈÆø ÆÐÀÎ °÷ ÁÖº¯ÀÇ º¼-¿¡Áö´Â ¸Å²ô·¯¿ü´Ù. ºÎǰÀ» Á¦°ÅÇÏ¿© È®ÀÎÇÑ HoP °áÇÔÀÇ ¿¹°¡ ±×¸² 21¿¡ ³ª¿Í ÀÖ´Ù.
¿Ã¹Ù·Î Çü¼ºµÈ BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ ¶¼¾î³¾ ¶§, º¸µå ȤÀº ÆÐŰÁö¿¡¼ ÆÐµå¿Í ÇÔ²² º¼ÀÌ ¿ÏÀüÈ÷ Á¦°ÅµÇ´Â ¸ð½ÀÀ» ÀÚÁÖ º¸¾Ò´Ù. º¸µå ¸é°ú ÆÐŰÁö ¸é ¾çÂÊ¿¡¼ ¸ðµÎ ¼Ö´õ Ç¥¸é¿¡ Å©·¢ÀÌ ³²¾Æ¼ ¾çÁúÀÇ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®µµ ÆÄ¼ÕµÉ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×¸² 22¿¡¼´Â ¼Ö´õÆäÀ̽ºÆ® I·Î ¼Ö´õ¸µ µÈ 2°³ÀÇ ¶¼¾î³½ ºÎǰÀÇ ¿¹¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
BGA Å×½ºÆ® ºÎǰÀ» ¶¼¾î³¿À¸·Î½á, ½ÇÁ¦ HoP °áÇÔÀ» ½±°í ¾ÈÀüÇÏ°Ô È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. ±×·¯³ª ½ÇÁ¦ Á¦Ç°¿¡´Â »ç¿ëÇÒ ¼ö ¾ø´Â ÆÄ±«ÀûÀÎ °Ë»ç¹æ¹ýÀÌ´Ù.
¸ðµç Å×½ºÆ® ÆÐŰÁö¸¦ ¶¼¾î³½ ÈÄ ½ÇÁ¦ HoP °áÇÔÀ» °è»êÇÒ ¶§, x-ray·Î ¹ß°ß HoP °áÇÔ°ú ÀÌÀü ÆÇ´ÜÀ» ºñ±³ÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´Ù. ±×¸² 23ÀÇ ±×·¡ÇÁ¿¡¼´Â ÀÌ ºñ±³¸¦ ¿ä¾àÇϰí ÀÖ´Ù.
±×¸² 23¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖµíÀÌ x-ray °Ë»ç¿¡¼ ¹ß°ßµÈ HoP °áÇÔ°ú ¶¼¾î³½ ºÎǰ °£ÀÇ Â÷À̰¡ Ŭ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ x-ray ºÐ¼®¿¡ »ç¿ëµÈ HoP ±âÁØ¿¡´Â Àý´ÜµÈ ¼Ö´õ Á¢Ã˰ú ‘waist’ °áÇÔµµ Æ÷ÇԵǾú´Ù. ±×·¯¹Ç·Î ¶¼¾î³½ ÈÄ µî·ÏµÈ HoP °áÇÔ°ú ºñ±³Çϱ⠶§¹®¿¡ ¾î·Á¿î x-ray À̹ÌÁö ÆÇ´ÜÀ» ¼öÇàÇÒ ¶§¿¡´Â ¸¹Àº HoP °áÇÔÀÌ µî·ÏµÉ¼ö·Ï À¯¸®ÇÏ´Ù. Àû¾îµµ 70~80%ÀÇ Á¤È®ÇÏ°Ô µî·ÏµÈ HoP °áÇÔÀÇ ºñÀ²ÀÌ ¹ß°ßµÈ °ÍÀ¸·Î ÃßÁ¤µÇ¾ú´Ù. ±×·¯³ª ´ëºÎºÐ, Â÷À̴ ǥ 1¿¡¼ Ç¥½ÃµÈ °Íº¸´Ù ÈξÀ ÄÇ´Ù.
X-ray¿¡¼ HoP °áÇÔÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â ¸¹Àº ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ½ÇÁ¦·Î´Â HoP °áÇÔÀÌ ¾Æ´Ï¶ó´Â °ÍÀº ¸í¹éÇÏ´Ù. ºÎǰÀ» ¶¼¾î³½ ÈÄ¿¡ X-ray À̹ÌÁö¿Í Çö¹Ì°æ À̹ÌÁö¸¦ ºñ±³ÇÏ¿´´Ù. ºñ±³¿¡¼ ÇϳªÀÇ BGA ÆÐŰÁö °¡ÀåÀÚ¸® À̹ÌÁö¸¦ ±×¸² 24¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
±×¸² 24¿¡¼, 9°³ÀÇ ¸ðµç BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â x-ray À̹ÌÁö ºÐ¼®¿¡¼ HoP °áÇÔÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÇ¾ú´Ù. ±×·¯³ª ¶¼¾î³½ ÈÄÀÇ °Ë»ç¿¡¼´Â ´Ü µÎ °¡Áö¸¸ÀÌ ½ÇÁ¦ HoP °áÇÔÀ¸·Î È®ÀεǾú´Ù. ´Ù¸¥ 7°³ÀÇ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â ÆÐµå¿Í ÆÐµå »çÀÌÀÇ Æ®·¹À̽º¸¦ ¶â¾î³¾ ¼ö ÀÖÀ» Á¤µµ·Î °ß°íÇß´Ù. ±×¸² 25´Â ±×¸² 24ÀÇ µÎ À̹ÌÁö Áß ÆÄ¶õ»ö »ç°¢Çü ¾ÈÀÇ ºÎǰ °¡ÀåÀÚ¸® ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ È®´ëÇÑ À̹ÌÁöÀÌ´Ù.
±×¸² 24¿¡ Ç¥½ÃµÈ x-ray À̹ÌÁö¿¡¼ ÀϺΠ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®´Â ºÎ°úµÈ ¼Ö´õ¿Í º¼Ã³·³ º¸ÀδÙ. Àû¾îµµ ºÎºÐÀûÀ¸·Î ÇÔ²² ½ÀÀ±µÇ¾úÀ¸³ª, À̵é BGA Á¶ÀÎÆ®ÀÇ x-ray À̹ÌÁö¸¦ °ËÅäÇßÀ» ¶§ ½ÇÁ¦ 2°³ÀÇ HoP °áÇÔ°ú ¿¹¸¦ µç °¡ÀåÀÚ¸® ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®(±×¸² 24¿Í ±×¸² 25ÀÇ ÆÄ¶õ»ö ¿ø) °£ÀÇ Æ¯º°ÇÑ Â÷À̸¦ ¾Ë¾ÆÂ÷¸®±â ºÒ°¡´ÉÇß´Ù.
¾ÕÀÇ ¼½¼Ç¿¡¼´Â °ËÃâ ±â¼ú·Î x-ray °Ë»ç¸¸ »ç¿ëÇÏ¿© ¸ðµç HoP °áÇÔÀ» ŽÁöÇÏ´Â °ÍÀÌ °ÅÀÇ ºÒ°¡´ÉÇÏ´Ù´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù. X-ray À̹ÌÁö¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀº ‘HoP –¸ð¾ç’ÀÇ BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®À̸ç, À̵éÀº ¿ÏÀüÈ÷ ½ÀÀ±µÇ°í ±ÕÀÏÇÏ°Ô Çü¼ºµÈ °Íº¸´Ù ÈξÀ ³·Àº °µµ¿Í ½Å·Ú¼ºÀ» Áö´Ñ ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®ÀÌ´Ù. IPC-A-610 °³Á¤ÆÇ G, Acceptability of Electronic Assemblies[2], ¼½¼Ç 8.3.12.3¿¡¼ HoP °áÇÔÀº »çÁøÀ¸·Î¸¸ Ç¥½ÃµÇ¸ç ÁÖº¯ BGA row ¹× À̵é Ç¥ÁØ ÀÌ¿ÜÀÇ HoP °áÇÔÀ» °ÅÀÇ º¼ ¼ö ¾ø¾ú´Ù. X-ray À̹ÌÁö ÇØ¼®¿¡ ´ëÇÑ ÁöħÀ» Á¦°øÇÏÁö ¾Ê°í ÀÖ´Ù. ÀÌ Ç¥ÁØÀÇ HoP °áÇÔ ±âÁØÀº ‘º¼ÀÌ ¼Ö´õ¿¡ ½ÀÀ±µÇÁö ¾Ê´Â´Ù’·Î ½±°Ô ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ±×·¯³ª BGA ¼Ö´õ Á¢ÃË ³»ÀÇ ‘waist’µµ °áÇÔ(HoP·Î ºÐ·ùµÇÁö ¾ÊÀ½)À¸·Î Ãë±ÞµÇ¸ç, ÀÌ °áÇÔÀº ÃֽŠx-ray Àåºñ·Î °ËÃâÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹¾Ò´Ù.
‘waist’°¡ ÀÖ´Â HoP °áÇÔ°ú BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®¸¦ º¸¿©ÁÖ±â À§ÇØ »ç¿ëµÈ Ãø¸éµµ¸¦ ±×¸² 26¿¡¼ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.
X-ray À̹ÌÁö¸¦ ÅëÇØ¼ È®½ÇÇÏ°Ô º¼°ú ¼Ö´õ°¡ ¼·Î ½ÀÀ±µÇ¾ú´ÂÁö¸¦ ¾Ë ¼ö ¾øÁö¸¸, x-ray À̹ÌÁö¿¡¼´Â ¼Ö´õ ¿¬°áºÎ¿¡ ‘waist’°¡ Á¸ÀçÇÏ´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù.
º» ¿¬±¸¿¡¼´Â HoP, ‘waist’¿Í ÆÄ¼ÕµÈ ¼Ö´õ Á¢ÃË °áÇÔÀÇ ¹ß»ýÀÌ x-ray °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ ¼·Î ±¸º°ÇÏ±â ¾î·Æ´Ù´Â °ÍÀ» º¸¿©ÁÖ¾ú´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ¿À·ù´Â ÆÐŰÁöÀÇ Áß¾Ó ºÎºÐ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó BGA ¿ÜºÎ rowÀ» µû¶ó ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î IPC-A-610 °³Á¤ÆÇ G[2]¿¡ ¸í½ÃµÈ ±¤ÇÐ Ãø¸é °Ë»ç ±âÁØÀ¸·Î´Â ǰÁú ±âÁØÀÌ ÃæºÐÇÏÁö ¾Ê¾Ò´Ù. °á°úÀûÀ¸·Î, IPC-A-610ÀÇ ´ÙÀ½ °³Á¤À» À§ÇØ BGA ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®ÀÇ ‘waist’¸¦ °áÇÔÀ¸·Î Ãë±ÞÇÏ´Â °Í¿¡ ±âÃÊÇÑ x-ray °Ë»ç ±âÁØÀÌ ±ÇÀåµÈ´Ù.
REFERENCES
[1] Characterizing the Relationships Between a Solder Paste’s Ingredients and its Performance on the Assembly Line: Head-in-Pillow Testing, Frank Murch, Derek Moyer, Krupali Patel, John McMaster, Steve Ratner, Martin Lopez, Heraeus Material Technology, SMTAi Conference 2011
[2] IPC-A-610G, Acceptability of Electronic Assemblies, IPC October 2017