전 세계 반도체 제조업체들은 2022년에서 2025년까지 거의 10%의 CAGR(복합 평균 성장률)로 300mm 팹 용량을 확장하여 사상 최고치인 월 920만 웨이퍼에 도달할 것으로 예상된다. SEMI의 ‘300mm Fab Outlook to 2025’ 보고서에서 이같이 밝히고, 자동차 반도체에 대한 강력한 수요와 여러 지역의 새로운 정부 자금 지원 및 인센티브 프로그램이 성장을 주도하고 있다고 분석했다. 

글로벌 파운드리 업체인 Intel, Micron, Samsung, SkyWater Technology, TSMC 및 Texas Instruments를 포함한 회사에서 발표한 새로운 팹은 수요 증가를 충족하기 위해 2024년 또는 2025년에 늘리고 있다. 

중국은 2021년 19%에서 2025년 23%로 300mm 프런트 엔드 팹 용량의 글로벌 점유율을 증가시켜 국내 칩 산업에 대한 정부 투자 증가를 포함한 요인으로 인해 230만 wpm에 도달할 것으로 예상된다. 이러한 성장으로 중국은 300mm 팹 생산능력에서 세계 1위인 한국에 근접하고 있으며 내년에는 현재 2위인 대만을 추월할 것으로 예상된다.

대만의 전 세계 용량 점유율은 2021년부터 2025년까지 1%에서 21%로 하락할 것으로 예상되는 반면, 한국의 점유율도 같은 기간 동안 1%에서 24%로 소폭 하락할 것으로 예측된다. 전 세계 300mm 팹 용량에서 일본의 점유율은 2021년 15%에서 2025년 12%로 하락할 전망이다. 

보고서에서는 300mm 팹 용량에서 미주 지역의 글로벌 점유율은 부분적으로 US CHIPS Act 자금 및 인센티브에 힘입어 2021년 8%에서 2025년 9%로 증가한다고 예상했다. 유럽/중동은 같은 기간 동안 유럽 CHIPS법 투자 및 인센티브에 힘입어 용량 점유율을 6%에서 7%로 늘어나며, 동남아시아는 예측 기간 동안 300mm 프런트 엔드 팹 용량의 5% 점유율을 유지할 것으로 내다봤다.