지난해 디스펜서 업체들은 나쁘지 않은 시장을 경험했다고 말했다. 대규모 설비투자 집행 건은 매우 적었지만，여러 업종에서 수요가 나온 덕을 봤다. 모바일 업종이 규모의 투자를 자제하고 있지만，그래도 일정 수준의 니즈가 나왔고，전통적인 디스펜서 활용처인 전장，가전, 7V 등의 업종의 꾸준한 수요도 든든한 뒷받침이 되었다. 여기에 최근 산업계의 이슈인 EX/배터리，OSAT, 마이크로/미니 LED, PCB 등의 라인증설 노력에 따른 요구가 더해졌다. 올해 디스펜서 시장에 대해 대부분 지난해와 큰 차이 없는 분위기가 형성될 것이며，투자 역시 작년의 유사하게 진행될 것으로 예상하고 있다.



올해 상반기 모든 디스펜서 업체들은 장밋빛 시장을 예상했다.  반도체 산업 기술이 빠르게 진화함에 따라 디스펜싱 시스템의 니즈도 높아지고 있어서다. A 업체 관계자는 “경박단소 전자디바이스의 내구성 및 휴대성 증대에 필요한 전기적/물리적 특성 강화를 위해 경제적인 측면에서 용액을 활용한 방법만한 솔루션이 없다고 여겨지고 있다. 언더필, 실링, 몰딩 등의 작업을 통해 손쉽게 생산품질을 높일 수 있고, 오랜 기간의 활용했기에 생산성 증대 노하우도 있다. 이러한 여러 장점을 이유로 들어 글로벌 원청업체는 디스펜싱 작업을 필수 공정으로 포함시켰다”면서, “특히, 특정 산업계, 업종에 국한되지 않은 폭넓은 범용성이라는 특징은 성장 가능성의 큰 밑거름”이라고 말했다. 

원청 업체의 디스펜싱 공정 포함으로 생산라인에서의 위상이 바뀌었다. 탑솔루션(주)의 이도형 대표는 “용액을 사용하는 공정이기에 손이 많이 가는 작업이기에 작업자들이 싫어했다. 그래서 가능하면 빼려는 시도가 많았었고, 실제로도 공정이 많이 사라졌었다. 그런데 최근에는 다시 공정이 들어가고 있다. 불과 몇 년 전에는 뺄 수 있으면 빼는 공정이었다면, 지금은 가능하면 집어넣는 공정으로 인식이 바뀌었다”고 말했다. 

 

디스펜서 업체들은 지난 2021년 나쁘지 않은 시장을 경험했다고 전했다. 대규모 설비투자 집행 건은 극히 적었지만, 여러 업종에서 수요가 나온 덕을 봤다. 모바일 업종이 규모의 투자를 자제하고 있지만, 일정 수준의 니즈가 나왔고, 전통적인 디스펜서 활용처인 전장, 가전, TV 등의 업종의 꾸준한 수요도 든든한 뒷받침이 되었다. 여기에 최근 산업계의 이슈인 EV배터리, OSAT, 마이크로/미니LED, PCB 등의 라인증설 노력에 따른 요구가 더해졌다. 

올해 연초 디스펜서 업체들은 지난해와 시장 분위기가 유사할 것이라고 예상했었다. A 업체 관계자는 “휴대전화, 디스플레이, 백색가전 업종의 투자는 소소하게 진행되는 반면에 OSAT, EV배터리 업종은 올해도 적극적인 모습을 띨 것”이라고 조심스럽게 의견을 내 놨다. 

모든 디스펜서 공급업체들은, 올해 SMT 생산설비 시장에서 큰 비중을 차지하고 있는 모바일 업종의 대규모 투자를 기대하기 어렵다고 말했다. B 업체 관계자는 “글로벌 스마트폰 업체의 라인증설 계획이 아직까지 구체적으로 잡혀 있지 않을 것으로 알고 있다. 통상 다음연도 투자가 전년도 하반기에 미리 잡혀 있었던 과거를 보면 이번 년도 투자는 없다고 봐도 무방하다”고 말했다. C 업체 관계자는 “해외 스마트폰 관련한 국내 협력사의 생산물량이 꾸준히 중국계 업체로 넘어가고 있다. 특히, 카메라모듈, OLED, 미니LED 등 거의 전담 공급했던 물량마저 빠지고 있다. 설비투자를 기대하기는 어려울 것”이라고 전망하면서도, “그런데 국내 협력사의 물량은 받은 중국계 업체가 원청사에서 원하는 수준의 품질을 맞추지 못한다는 이야기가 나오면서 다시 국내 업체로 물량이 넘어올 조짐이 나오고 있다. 그렇게 된다면 중국계 업체가 생산품질을 올리는 시간 동안 국내 협력사의 생산라인은 풀가동할 것”이라고 덧붙였다. 라인가동율 상승에도 협력사의 설비투자는 보수적일 것이라는 이야기에 힘이 실리고 있다. B 업체 관계자는 “원청 업체가 부품수급안정화를 이유로 부품 협력사 다각화 전략을 유지하고 있으며, 이번 사태를 통해 어떤 이유에서든 생산물량이 급하게 빠질 수도 있다는 경험을 했기에 설비투자에는 더욱 보수적인 자세를 취할 것”이라고 말했다. 

 

  

 

요즘 휴대전화, 백색가전 등의 전통적인 SMT 관련 업체들의 설비투자 성향이 바뀌었다. 대규모 증설보다는 부분적인 투자를 통해 원하는 결과를 이뤄내려고 하고 있다. 즉, 최소한의 투자로 생산성 및 품질 제고를 이뤄내려는 의도가 많아졌다. 그나마도 국내보다는 해외사이트 중심으로 진행되고 있다. 불확실한 생산물량 확보, 높은 수준의 생산능력 구축 등을 이유로, 최대한 旣 설비를 활용하려는 의지가 높아졌다. 

지난해 기대했던 마이크로/미니LED 업종의 디스펜서 수요는 크게 확대되지 못했다. 아직까지 생산수율 측면에서 해결해야 되는 부문이 남아있는 탓에 협력사로 생산물량이 넘어가지 못했고, 생산라인 투자는 원청사에서만 집행했다. EV배터리 업종의 라인투자가 늘어났지만, 대부분의 디스펜서 업체들은 큰 재미를 보지 못했다. 배터리 팩 생산라인의 디스펜싱 작업이 고정밀도의 설비가 필요하지 않아 경제적인 가격대의 설비가 선호되고 있다. 더불어, 아직까지 디스펜싱 작업 포인트도 그렇게 많지 않다. 

 

최근 잠잠하지만 카메라모듈 관련 디스펜서 수요가 늘어날 것으로 예측되었었다. 2~3년전 스마트폰 업체들의 카메라모듈 화소수 확대, 멀티-카메라 구조 등을 이유로 이와 관련된 협력사들은 설비투자에 적극적인 모습을 보였다. 생산성 제고 목적의 니즈가 대부분이었다. 카메라모듈에 대한 관심이 낮아졌고, 코로나19로 인한 최종시장 저하로 인해 수요도 대폭 줄어들었다. 그런데 최근 분위기가 조금씩 바뀌고 있다.

카메라 모듈 시장의 주요 성장 촉진요인으로는 멀티 카메라 기반 스마트폰 트렌드 확대, 공공 안전 및 보안 문제의 증가로 인한 감시 요소 도입, 장치 통합을 위한 카메라모듈 구성요소의 기술 발전, 스마트폰의 ToF(Time of Flight) 카메라 수요 증가 등으로 꼽히고 있다. 자동차 산업군에서는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 채택으로 이어지고 있는 차량 안전 향상을 위한 정부의 이니셔티브, 자율 주행차의 출현, 증강현실(AR) 및 가상현실(VR) 장치의 응용 분야 확대 등이 대표적이다. B 업체 관계자는 “정확한 사용처를 언급하지 않았지만, 초소형 디바이스용의 고정밀 디스펜서 성능 및 용액 특성 문의가 요즘에 많아지고 있다”면서, 설비투자 확산을 조심스럽게 예상했었다. 그러나 기대와 달리  최종 스마트폰 시장이 한계에 부딪혀 카메라모듈 업종에서도 설비투자 지연 소식이 자주 전해졌다.

 

디스펜싱 시스템의 자동화 수요가 많은 비중을 차지했었다. 인건비 절감, 균등한 품질 확보의 이점 때문에 자동화 시스템으로 전환하는 업체들이 속속 등장했다. 디스펜서 업체들은 자동화 설비 교체 니즈가 더욱 강해질 것이라고 예측하고 있다. 작업자가 구현하는 디스펜싱 선폭이 한계점에 도달했다는 이유를 가장 먼저 꼽았다. D 업체 관계자는 “사용 노즐과 용액의 특성에 따라 다르겠지만 보편적으로 작업자가 구현할 수 있는 한계는 400~500미크론의 갭이다. 현재 지문인식 공정에서 틈을 실링하는 한계 사양이 400~500미크론이다. 공교롭게도 수작업의 한계선과 일치한다. 탁상형 설비 활용의 마지막 단계라고 생각한다”면서 “탁상형 설비가 필요한 공정이 여전히 존재하겠지만 고속 고정밀 토출량의 요구가 높아지는 공정에서는 탁상형 자리를 시스템 설비가 대체할 것”이라고 예상했다. 

 

하이엔드 업체들을 중심으로 듀얼헤드의 디스펜서 수요가 늘어나고 있다. 듀얼헤드 타입의 설비가 생산 레이아웃 변경 없이 생산성 향상을 이루는 솔루션으로 여겨지고 있기 때문이다. 그동안 듀얼헤드 타입의 설비를 선보이는 업체가 많지 않았다. 듀얼헤드 구동에 필요한 정밀한 수준의 제어기술력과 구동 프로그램이 필요할 뿐만 아니라 시장에서의 수요가 많지 않았기 때문이다. 그런데 최근 분위기가 바뀌었다. 기술력을 보유하고 있는 디스펜서 업체들은 듀얼헤드 설비를 앞다퉈 선보이고 있다. 대형 고객사에서 찾기 시작했기 때문이다. 카메라모듈 업체에서 적극적으로 선택하였고, 반도체 업종에서도 듀얼헤드의 고정밀도 설비를 구매하고 있다. 최근 디스펜서 업체들은 업종 불문하고 생산성 증대를 원하는 고객들에게 듀얼헤드를 적극 제안하고 있다.

 

 

 

반도체 업체들은 마이크로BGA 언더필 공정을 통해 전기적 특성을 향상시키는 목적으로 디스펜싱 시스템을 많이 활용하고 있다. 시스템의 소형화, 박형화, 다기능화의 요구에 따라 시스템 설계의 솔루션으로 SiP가 여겨지면서 중요성이 점점 증가하고 있다. 이러한 이유로 인해 현재 국내 패지징 업체들은 SiP 패키지에 집중하고 있다. SiP 시장성장 가능성이 매우 커지고 있기 때문이다. 

패키징 업체들은 공정 변화를 시도하고 있다고 알려져 있다. 이전의 몰딩 공정을 디스펜싱으로 대체하는 작업을 진행하고 있다. 기존 몰딩 작업을 배제하려는 움직임이 커지고 있다. 몰딩에 적용되는 용액이 고가이고, 들어가는 양도 많다. 완성제품에서 원가를 차지하는 비중이 높다. 아울러 몰딩용 용액은 취급하기도 까다롭다. 대체로 점성이 높은 탓이다. 그리고 몰딩이 굳어지는 시간이 필요하다. 몰딩이 자리를 잡고 모양이 만들어지려면 플레이트에 열을 가해야 하고, 굳을 때까지 기다리는 대기시간이 필수적이다. 이러한 불편함에도 불구하고 생산품 신뢰성을 위해 활용해 왔다. 그런데 양산성이 대두되면서 새로운 방식이 시도되고 있다. 여러 방법 중 하나가 언더필과 오버필을 활용하여 몰딩 작업을 빼는 기술이다. 언더필만 해서 신뢰도가 나온다고 하면 패키지에 오버필해서 몰딩 공정을 넘어가는 것이다. SiP 패키지가 본격 양산화로 넘어가면서 특히 이러한 움직임이 커지고 있다. 그래서 해당 공정에서는 이전의 몰딩용 설비가 아닌 언더필의 오버필용 디스펜서 수요가 많아지고 있다고 업계에서는 이야기하고 있다. 

 

 

 

한편, 디스펜서 업체들은 반도체 후공정의 분위기가 매력적이기는 하지만 설비수요 확대로 이어지지 않을 것으로 보고 있다. 해당 업체들의 특성상 생산 아이템에 승인된 설비만을 고수하고 있으며, 가능한 기존의 유휴 설비를 활용하는 경향이 짙다는 점을 이유로 들었다. C 업체 관계자는 “원청 업체에서 승인한 생산설비만 구매하는 특수성 때문에 일부 디스펜서 업체만 특수를 누렸다. 그런데 그 특수가 이번 년도로 이어질 지는 의문이 든다. 2020년이 예년에 비해 비교적 투자를 많이 해서 올해는 수요가 줄어들 가능성도 배제하지 못한다”고 전망했다. D 업체 관계자는 “디스펜서가 필요한 OSAT 업체는 지난해 다 구매했다. 글로벌 고객사로부터 확실한 물동량을 확보하지 못한다면, 올해 투자를 기대하기는 어려울 것”이라고 이야기했다.