냉전계 방출(CFE) 기술 상용화     

어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 전자빔(eBeam) 이미징의 혁신인 ‘냉전계 방출(CFE, Cold Field Emission)’ 기술을 상용화했다고 밝히고, CFE 기술 기반 전자빔 시스템 ‘SEM비전 G10(SEMVisionⓇ G10)’, ‘프라임비전 10(PrimeVisionⓇ 10)’ 2종을 출시했다고 덧붙였다. 이 회사 관계자는 “CFE 기술을 통해 고객들은 나노미터 단위의 기저부 결함에 대한 검사 및 이미징 작업을 향상시킬 수 있다. 이 기술의 상용화로 차세대 GAA(Gate-All-Around) 로직 칩은 물론 고집적도 D램, 3D 낸드 메모리 개발 및 생산 속도가 크게 빨라질 전망이다”고 평가했다.  어플라이드는 전자빔 방출기를 포함한 핵심 컴포넌트로 구성된 독보적인 초고진공 전자빔 컬럼을 개발했다. 이 새로운 CFE 컬럼은 극도의 초고진공 운영 환경에서도 오염 물질을 현저히 낮추는 특수 개발 챔버 소재를 결합했다. 특수 펌프를 통해 1x10-11밀리바를 훨씬 밑도는 진공 상태를 유지하도록 지원하며, 이 수치는 TFE 시스템에 비해 2~3자릿수(수십에서 수백 배) 향상된 것으로 우주의 진공 상태와 유사하다. 극도의 초고진공 상태에서도 전자빔 컬럼에 극미량의 잔류 가스가 형성될 수 있다.