| SiP, 칩렛과 이종 통합을 날개로 수요 급상승할 것 |
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| 2023-11 |
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YOLE, `28년 338억 달러 시장규모 예상
SiP 공급망 구축 경쟁 더욱 치열해질 것
5G, AI, HPC, 자율주행, IoT(사물인터넷) 확대로 인해 SiP(System-in-Package) 수요 급등이 전망된다. SiP 시장은 연평균 8.1%의 성장을 기록하여 2028년 338억 달러(USD, $) 규모를 형성할 것으로 예측된다. 5G, AI, HPC, 자율주행 및 IoT(사물인터넷)용 이기종 통합, 칩렛 기술의 확대, 패키지 공간 감소 및 비용 최적화를 포함한 다양한 기술 트렌드의 채택이 늘어나고 있다는 점이 성장의 동력으로 작용하고 있다. 시장 확대에 따라 SiP 공급망 구축에 대한 경쟁이 더욱 치열해질 것이며, 최적의 결과를 얻기 위한 업체들간의 합종연횡이 잦을 것으로 보인다.
최근 시장조사업체인 YOLE Group(www.yolegroup.com)의 ‘System-in-Package 2023 report’에서는, 글로벌 SiP 시장이 2022년 212억 달러 규모였으며, 연평균 8.1% 성장해 2028년에는 338억 달러에 이를 것이라고 예상했다. 이러한 성장은 특히 5G, AI, HPC, 자율 주행 및 IoT 부문에서 이기종 통합, 칩렛 기술, 패키지 최적화 및 비용 효율성과 같은 추세에 의해 촉진되고 있다고 설명했다. Yole Group의 분석가들은 2022년 매출의 89%를 차지한 모바일 및 소비자 부문이 2.5D/3D 기술, HD FO(Fan Out) 및 FC(Flip Chip)/WB(Wire Bonding) SiP 수요 증가에 힘입어 6.5%의 CAGR을 유지할 것으로 내다봤다. Yole Group의 Yik Yee Tan 박사는 “모바일과 소비재 가전은 전체 반도체 시장에서 정체된 상태를 유지하고 있지만 5G 및 컴퓨팅 확대로 인해 SiP에서는 성장하고 있다. 통신네트워크, 자동차, 산업 분야는 가장 빠르게 성장하는 SiP 시장으로, 통신네트워크 부문은 20.2%, 자동차는 15.3%의 CAGR을 예상하고 있다”고 말했다.
Yole의 최신 ‘System-in-Package 2023 보고서’에서는, 작아진 폼팩터와 고성능 구현하기 위한 목적으로 더 많은 통합 기술이 요구되고 있으며, 이에 따라 SiP 수요가 늘어나고 있다고 설명했다. 모바일 및 소비재 가전기기 시장에서는 공간이 제한되어 있어서 설치 공간 최적화가 중요한 요인 중 하나이다. 특히 스마트폰, 웨어러블 기기 등의 디바이스 군에서 차지하는 비중은 매우 높다. 5G 시대가 개화되면서, 광범위한 5G용 인프라 구현용 소재들의 수요가 늘어났다. 프리미엄 5G 스마트폰 시장 성장이 RF모듈 및 connectivity 모듈용 SiP 채택을 가속화하는 원동력이 되었다. 최종 업체에서는 원하는 성능을 달성 및 구현하기 위해서 더 많은 부품을 통합하고 상호 연결을 단축해야 하는 수고를 마다하지 않고 있다.
Yole Intelligence의 가브리엘라 페레이라(Gabriela PEREIRA) 분석가는 “SiP 시장은 칩렛, 이기종 통합, 비용 최적화 및 설치 공간 감소 추세로 인해 SiP 기술이 두각을 나타내고 더 많은 진입자를 유치함에 따라 경쟁이 심화되고 있다”고 말했다. SiP 공급망의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있으며 최적의 결과를 위한 협업에 초점이 맞춰지고 있다. 최첨단 기술 도입을 목표로 칩 및 메모리 업체, 파운드리 등 간의 파트너십이 더욱 늘어나고 있다.
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