SEMI, 올해 전세계 반도체 생산능력 월 3천만장 돌파 전망 |
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2024-02 |
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작년 대비 6.4% 성장
올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3천만장을 넘어 역대 최대치를 기록할 것으로 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI, www.semi.org)에서 최근 발표한 ‘팹 전망보고서(World Fab Forecast)’에 따르면, 200mm 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2천960만장이었고, 올해에는 6.4% 더 성장해 3천만장을 돌파한다. 보고서에서는 “2023년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산시설 투자가 위축되어 생산능력 확장이 제한적이었다”면서, “그러나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다”고 예상했다.
![](/photo/202402-news-semi-1.jpg)
중국 주도의 반도체 생산능력 확장
중국의 반도체 제조사들은 올해 18개 팹을 신규 가동할 것으로 보인다. 지난해 중국의 반도체 생산능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었으나 올해에는 13% 성장한 월 860만장을 기록할 것으로 전망된다. 두 번째로 점유율이 큰 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만장, 올해에는 4.2% 늘어난 월 570만장을 기록할 전망이다. 대만에서는 올해 5개 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.
한국은 세번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것이라고 SEMI에서는 내다봤다. 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만장에서 올해 510만장으로 생산능력이 높아진다고 예측했다. 일본은 지난해 460만장에서 올해 470만장으로 4위를 기록할 것이라고 전했다. 미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산능력을 기록하겠다고 SEMI는 전망했다. 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 것으로 예상된다. 동남아시아의 올해 생산능력은 월 170만장으로 예측됐다.
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