| 300mm Fab 장비 지출, 2027년 사상 최대!!! |
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| 2024-04 |
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SEMI, `27년 1370억 달러 예상
HPC, 전장용의 강력한 수요가 시장 견인
메모리 시장 회복과 고성능 컴퓨팅 및 자동차용 애플리케이션에 대한 강력한 수요로 2025년까지 최초로 1,000억달러를 돌파한 후 2027년에는 전 세계 300mm 팹 장비 지출이 사상 최대인 1,370억달러에 이를 것이라는 전망이 나왔다.
SEMI(www.semi.org)는 최신 ‘300mm Fab Outlook to 2027 보고서’를 통해 전 세계 300mm 팹 장비 투자액은 2025년 1165억달러로 20%, 2026년 1305억달러로 12% 증가한 후 2027년에 사상 최고치를 기록할 것으로 예상했다.
아지트 마노차 SEMI 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “향후 300mm 팹 장비 지출이 가파르게 증가할 것으로 예상되는 것은 인공지능(AI) 혁신에 따른 새로운 애플리케이션 물결뿐만 아니라 다양한 시장에서 증가하는 전자제품 수요를 충족하는 데 필요한 생산 능력을 반영한 것”이라고 말했다.
보고서에 따르면, 중국이 강력한 정부 인센티브와 중국 내 자급자족 정책 강화에 힘입어 향후 4년 동안 각각 300억 달러의 투자를 통해 팹 장비 지출을 계속 주도하고 있다. 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 첨단 노드 확장과 메모리 시장 회복에 힘입어 대만과 한국의 칩 공급업체들은 장비 투자를 늘리고 있다. 대만은 2024년 203억달러에서 2027년 280억달러로 장비 지출 2위를 기록하겠고, 한국은 올해 195억달러에서 2027년 263억달러로 3위에 이른다.
반도체 산업육성에 대규모 투자를 집행하고 있는 미주 지역의 장비 투자액이 크게 늘어날 것으로 보고서에서 점쳤다. 미주지역의 300mm 팹 장비 투자액은 2024년 120억달러에서 2027년 247억달러로 2배 증가가 예상된다. 일본, 유럽 및 중동, 동남아시아 지역의 투자액은 2027년 각각 114억달러, 112억달러, 53억달러에 이를 것으로 전망했다.
파운드리 부문의 올해 지출은 부분적으로 성숙 노드(>10nm) 투자 둔화가 예상되기 때문에 4% 감소한 566억 달러로 예상되지만, 이 부문은 생성 AI, 자동차 및 지능형 에지 장치에 대한 시장 수요를 충족시키기 위해 모든 부문 중 가장 높은 성장률을 기록하고 있다. 이 부문의 장비 지출은 2023년부터 2027년까지 7.6%의 연간 성장률을 보일 것이라고 예측했다.
AI 서버에 중요한 데이터 처리량 향상에 대한 수요는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 강력한 수요를 유발하고 메모리 기술에 대한 투자 증가를 촉진하고 있다. 메모리는 전체 부문 중 2위를 차지하고 있으며, 2027년에는 2023년부터 연평균 20% 증가한 791억달러의 투자가 예측된다. 2027년에는 D램 장비 지출이 연평균성장율 17.4%인 252억달러로 늘어나고, 2027년 3D NAND 투자 역시 29%의 높은 연평균성장율을 기록, 168억달러에 도달할 것으로 점쳐진다.
아날로그, 마이크로컴포넌트, 광전자 반도체(Opto) 및 개별 반도체(Discrete) 부문은 2027년에 300mm 팹 장비 투자액이 각각 55억달러, 43억달러, 23억달러, 16억달러가 예상된다.
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