| 첨단 패키징, HPC 및 생성형 AI 메가트렌드에 힘입어 급성장 ‘전망’ |
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| 2024-05 |
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Yole, `29년 695억달러($) 시장규모 예측
올해 OSAT, IDM 및 파운드리 업체 설비투자 확대
`23년 극심한 반도체 업계 불황에도 불구하고 첨단 패키징 시장은 지난해 4분기 소폭 상승한 것으로 나타났다. HPC 및 생성형 AI와 같은 메가트렌드 수요가 시장을 급성장할 것으로 보이며, 향후 첨단 패키징 시장을 겨냥해 올해 OSAT, IDM 및 파운드리 업체는 첨단 패키징 설비투자에 집중할 것으로 보인다.
Yole 그룹(www.yolegroup.com)의 ‘Advanced Packaging Market Monitor Q1 2024’ 보고서에 따르면, `23년 4분기 첨단 패키징 매출은 전분기 대비 소폭 증가한 107억달러(약 14조6,687억원)를 기록했다. 그러나 `24년 1분기는 전분기 대비 13% 감소한 91억달러(약 12조4,752억원)로 올해 가장 낮은 실적을 보일 것으로 예상된다. 하지만 보고서에서는 약한 수요와 지속적인 고객 재고 소화에도 불구하고 `24년에는 첨단 패키징 매출 회복이 곧 나타날 것이라고 덧붙였다.
Yole 그룹은 “대부분의 글로벌 파운드리 업체의 설비투자(CapEx)가 전 분기에 비해 `23년 4분기 늘어난 점이 특색”이라면서, “특히, 이번 분기에는 Silicon Box, ASE, JCET, TSMC, Raytheon 및 NHanced Semiconductors 등이 국내외적으로 첨단 패키징에 대한 상당한 투자를 진행했다. 투자의 대부분은 발전하는 생성형 AI 분야에 집중되어 있으며, 이는 향상된 용량과 더욱 복잡한 패키징 기술에 대한 수요 증가를 충족시키기 위해 투자를 강화하고 있다”고 분석했다.
`23년 말까지 OSAT, IDM 및 파운드리를 포함한 첨단 패키징 영역의 주요 업체들은 총 설비투자에 약 99억달러(약 13조5,719억원)를 투자했는데, 이는 `22년에 비해 21% 감소한 수치였다.
Yole 그룹의 ‘Advanced Packaging Market Monitor Q1 2024’ 보고서에서는 생성형 AI에 대한 강력한 수요증가로 첨단 패키징 시장이 `29년에 695억달러(95조2,781억원)에 이를 것으로 전망했다. `23년 378억달러(약 51조8,203억원)에서 연평균 10.7%의 성장율을 기록하면서 성장한다고 봤다.
지난해는 전반적으로 반도체 산업 전체가 불황을 겪었고 첨단 패키징 시장도 영향을 받았다. 그럼에도 불구하고 수요가 증가하고 고급 패키징 채택이 계속 증가함에 따라 2024년에는 시장이 회복될 것으로 보고서에서는 전망했다. Yole 측은 “첨단 패키징 시장은 주로 모바일 및 소비자, 통신 및 인프라, 자동차 업종의 수요 확대에다 HPC 및 생성형 AI와 같은 메가트렌드발 요구 급증으로 성장 가도가 예상된다. 모든 패키징 플랫폼 내에서 2.5D/3D 패키징은 향후 5년 동안 가장 빠르게 성장할 것이다. TSMC, Intel, Samsung과 같은 업계 거대 기업은 ASE, Amkor, JCET와 같은 최고의 OSAT와 함께 고급 패키징 기술과 용량에 막대한 투자를 하고 있으며, `24년에는 고급 패키징 사업에 최대 115억달러(약 15조7,650억원)의 투자”를 전망했다. |
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