| ASMPT SMT Solutions |
| 빼어난 퍼포먼스의 ‘DEK TQ’, 프린팅 품질 & 유연성 ‘TOP’ |
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| 2024-06 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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동급 최고의 프린팅 정밀도 구현
빠른 잡체인지를 구현하는 솔루션 ‘중무장’
ASMPT SMT Solutions(이하, ASMPT) 사업부는 2024년 스크린프린터 시장을 두고, 글로벌 전자산업계의 환경이 험난하지만 전자기기의 꾸준한 수요로 인해 솔더 페이스트 프린터 니즈가 나올 것으로 예상했다. 그리고 현재 고객은 고품질의 프린팅 성능은 디폴트로 여기고 효율성이 보장된 설비를 찾는 비중이 커지고 있다고 덧붙였다. 그러면서, 최근의 스크린프린터 트렌드에 부합하는 진일보된 DEK 플랫폼과 최첨단의 시스템/솔루션들을 자랑했다. ASMPT 측은 “높은 처리량, 최대 유연성, 높은 수준의 프린팅 품질 및 정밀도가 최우선으로 강조되고 있다. 더불어 오퍼레이터의 개입 없이 작동하고, 네트워크 연결을 지원하며, 차지하는 설치 공간이 적어야 하는 점도 매우 중요한 사항이 되었다”면서, “DEK TQ / DEK TQ L 플랫폼은 이러한 모든 조건을 충족한다”고 뽐냈다.
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ASMPT SMT Solutions 한국 / 태국 / 베트남 총괄이사, 김대성 대표
글로벌 CoC(Center of Competence)를 적극 활용하여 고객의 요구 사항을 완전히 이해할 때까지 고객과의 대화의 장을 이어 나가고 있다. 2024년에도 이러한 고객친화적인 전략을 충실히 이행할 것이다. |
ASMPT SMT Solutions에서 피부로 접하는 지금의 스크린프린터 시장이 궁금하다.
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시장 환경은 여전히 험난하다. 세계는 현재 재편성되고 있으며, 전자제품 업계의 불확실성으로도 이어졌다. 한편, 전자기기의 시장은 꾸준하게 형성되어 있으며, 이를 생산하는 데 필요한 솔더 페이스트 프린터 수요도 일정 수준을 유지하고 있다. 따라서 2024년에도 여전히 수요가 있을 것이라고 본다.
오늘날의 고객은 매우 신중하게 투자를 결정한다. 품질, 정밀도, 공정 안정성 점검에 많은 시간을 할애한다. 효율적인 생산이 가능한 솔더 페이스트 프린터 수요와 오퍼레이터의 개입 없이 최대한 오래 작동할 수 있는 네트워크 지원형 머신 니즈가 동시에 나오고 있다.
하반기 글로벌 스크린프린터 시장동향을 예측해 달라.
A
어드밴스드 패키징(AP, Advanced Packaging), 커넥티비티(Connectivity), 자동차는 올해에도 동인으로 자리하고 있다. 2024년 세계는 스마트워치에서부터 차량용 디지털 콕핏(Digital Cockpit)에 이르기까지 네트워크로 보편적으로 연결되어 있으며, 전기는 점점 전통적인 에너지원을 대체하고 있다. 미래의 SMT 라인은 초소형 SMD 및 대형 크기의 전력전자(power electronics)용 부품 등 반도체 다이를 모두 처리할 수 있어야 한다. 라인의 앞단에 있는 솔더 페이스트 프린터는 이러한 높은 기준 역시 충족해야 한다. 결국 높은 프린팅 품질과 효율성이 강화된 설비 요구가 커질 수밖에 없다. 향후 시장은 이들 요소가 경쟁 요인이 될 것이라고 생각한다.
반도체 후공정 업체들이 원하고 있는 스크린프린터 성능 및 기능이 무엇이고, 이와 관련된 DEK 프린터만의 시스템 및 솔루션을 말해 달라.
A
앞서 언급했듯 높은 처리량, 최대 유연성, 높은 수준의 프린팅 품질 및 정밀도가 우선시 되고 있다. 더불어 오퍼레이터의 개입 없이 작동하고, 네트워크 연결을 지원하며, 차지하는 설치 공간이 적어야 하는 점도 매우 중요한 사항이다.
DEK TQ 플랫폼은 이러한 모든 조건을 충족한다. ±12.5㎛ @ 2 Cmk의 alignment accuracy와 ±17.0㎛ @ 2 Cmk의 wet-print accuracy를 지원하는 DEK TQ 플랫폼은 동종 최강의 정밀도를 자랑한다. DEK TQ L 모델은 최대 600 × 510mm 크기의 PCB(프린트 영역은 560 × 510mm)까지 대응한다. 대형 PCB 대응력에도 불구하고, 프린팅 코어 사이클 시간은 단 6.5초에 불과하다. DEK TQ는 사이클 타임이 5초이다.
DEK TQ 플랫폼의 3단계 이송 시스템은 더 높은 처리량을 보장한다. 3개의 PCB를 한 번의 패스로 이송한다. 중간 세그먼트의 PCB가 프린트되는 동시에 새로운 PCB가 공급되며 이미 프린트된 이전 PCB는 언로딩된다. 400~600mm의 긴 PCB의 경우, 머신이 자동으로 단일 단계 이송 방식을 사용한다. 범용적이면서 유연한 DEK의 다목적 클램핑(APC) 시스템은 소프트웨어로 제어되는 리니어 드라이브를 사용하여 PCB의 형태와 두께에 자동으로 적응한다.
두 개의 DEK TQ 프린터는 라인에 백투백(back-to-back)으로 배치할 수 있다. 즉, 약간의 공간 추가만으로도 생산량 두 배 효과를 누릴 수 있다. 효율적인 고속 언더 스텐실 클리닝(USC)과 리니어 드라이브는 기존 시스템보다 최대 50% 더 빠르게 작동한다. 뿐만 아니라 22m 길이의 패브릭 롤과 7L의 세정제 공급 장치는 오퍼레이터의 개입 없이도 세척 시스템이 시프트 내내 작동할 수 있도록 보장한다.
귀사에서는 오래전부터 프린팅 설비 내의 핵심 소재파트 개발 및 개선에 집중해 왔다. 그 이유가 궁금하다.
A
솔더 페이스트 프린팅 공정에서 최적화해야 할 사항들이 여전히 많이 남아있다. SMT 생산의 전체 오류 중 34%가 프린팅 공정 단계에서 기인한다는 연구 결과가 이를 증명하고 있다. 솔더 페이스트 압력은 다양한 환경적 매개 변수의 영향을 받으므로 끊임없이 변동이 발생할 수 있다. 따라서 결과가 허용 범위를 초과하지 않도록 지속적으로 모니터링하고 재조정해야 한다. 지속적으로 자사 프린터를 최적화하고 항상 새로운 재료와 새로운 솔루션을 찾았던 큰 이유이다.
그렇다면, 진일보시킨 시스템들을 소개해 달라.
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신속하고 간편한 생산물종 변경에 도움을 주는 솔루션을 소개한다. DEK TQ의 새로운 페이스트 이송 유닛이 대표적인 시스템이다. 최첨단 이송 유닛은 공정 매개변수가 허용하는 한 스텐실이 교체될 때마다 완전히 자동화된 방식으로 페이스트를 이송한다. 오퍼레이터의 짐을 덜어줄 뿐 아니라 최대 50%의 페이스트 손실 절감 효과를 제공한다.
당사는 또한 스퀴지 교체도 최적화했다. 빠른 교체가 가능한 홀더 방식을 채용하여 탈부착을 간편하게 하였다. 교체 시간을 최대 50%까지 줄일 수 있어 생산성 증대에 이바지한다. 퀵 체인지 스퀴지는 단 몇 시간 만에 설치 가능하며 DEK TQ 및 DEK NeoHorizon 플랫폼에서 모두 호환된다.
올해 마스터플랜을 밝혀 달라.
A
당사는 솔더 페이스트 프린터를 포함한 전체 제품 포트폴리오를 지속적으로 최적화하고 있다. 고객 만족 극대화를 위해 ‘고객과의 긴밀한 협력관계 유지’에 힘을 기울이고 있다. 당사의 글로벌 CoC(Center of Competence) 설립 이유를 여기에서 찾을 수 있다. 바로 이곳에서 당사가 제품을 선보인다. 바로 이곳에서 당사는 고객의 요구 사항을 완전히 이해할 때까지 고객과의 대화의 장을 이어 나가고 있다. 2024년에도 이러한 고객친화적인 전략을 충실히 이행할 것이다.
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