WLP 및 PLP 대응 솔루션, 관심 높아
전체 공정의 턴키베이스 지원에 집중
Nordson Asymtek 한국대리점인 휴먼텍의 디스펜서 사업부는 명확한 마케팅 방향성을 밝혔다. 요즘 화두로 떠오르고 있는 반도체 어드밴스드 패키징 영역을 주요 활동 무대로 잡았다. Nordson社의 디스펜서도 이 공정에 맞춰 진화하고 있다. 웨이퍼레벨패키징(WLP), 패널레벨패키징(PLP) 공정의 언더필 프로세스에 이상적인 시스템을 연이어 선보였다. 대만계 글로벌 OSAT 업체에서는 특화된 시스템을 활용하여 언더필 양산라인을 가동하고 있다고 알려져 있다. 이 회사의 신태양 상무는 “반도체 어스밴스트 패키징 공정 관련 협업 프로젝트를 긴 시간동안 진행해 왔고, 조만간 좋은 과실이 맺을 것으로 기대하고 있다. 초고정밀, 고속 UHP의 Nordson Asymtek 디스펜싱 기술과 당사의 디스펜싱 공정 노하우를 접목한 한국고객 친화적인 솔루션이다”고 자랑하면서, “고도의 기술력과 내공 깊은 현장 경험이 필요한 하이엔드 업종에 역점을 두고 움직일 방침”이라고 말했다.
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휴먼텍 / 신태양 상무
반도체 어드밴스드 패키징 고객사와 협업하여 디스펜싱 공정 안정화 및 수율 개선 목적의 프로젝트를 진행해 왔는데, 올해 1사분기에 과실이 맺을 것으로 기대하고 있다. |
2025년 디스펜서 시장을 부정적으로 보는 시선이 많다. 귀사에서는 어떻게 전망하는가?
A
당사에서도 낙관적으로 보지 않고 있다. 설비투자 관련 대내외적인 환경이 좋지 않다. 글로벌 경기회복에 대한 불확실성과 고금리 장기화, 지정학적 리스크, 미중 무역전쟁 지속, 미국 트럼프 대통령 2기 출범 등의 영향으로 설비투자 분위기가 크게 위축되어 있다. 올해 SMT용 디스펜서 시장은 침체 흐름을 보일 것으로 예상된다. IT기기·가전제품에 대한 소비가 살아나지 않은 탓에 디스펜서 주요 소비처인 가전, 모바일 업종에서 대규모 투자를 자제하고 있다. 자동차 전장 업종도 예전과 다르게 시장 ‘선관망 후투자’ 자세를 취하고 있는 듯 하다. 개인적으로 올해 국내 디스펜서 수요는 작년에 비해 소폭 감소할 것이라고 생각한다.
일반 SMT용 디스펜서 시장은 레드오션이다. 당사는 고도의 기술력이 필요하면서 비교적 경쟁이 덜한 새로운 블루오션 시장 개척에 집중하고 있다.
휴먼텍에서 말한 블루오션 개척은 어느 업종을 지칭하는 것인가?
A
반도체 AP(어드밴스드 패키징(AP, Advanced Packaging) 공정에 집중하고 있다. 해당 고객사와 협업하여 디스펜싱 공정 안정화 및 수율 개선 목적의 프로젝트를 진행해 왔는데, 올해 1사분기에 과실이 맺을 것으로 기대하고 있다. 휴먼텍은 최첨단 Nordson社 Asymtek 설비의 퍼포먼스에다 당사만의 생산 프로세스 노하우를 접목해 고객만족도를 구현해 냈다.
어떠한 솔루션 및 설비를 이용하여 협업 프로젝트를 완성하였는가?
A
초고정밀도의 토출과 고속 생산량을 지원하는 하이엔드 모델인 ‘Asymtek Vantage?’을 제안하여 구성하였다.
Nordson社 Asymtek 사업부에서는 전략적으로 어드밴스드 패키징 시장을 겨냥해 퍼포먼스를 최적화해 나가고 있다. 웨이퍼레벨패키징(WLP, wafer-level packaging), 패널레벨패키징(PLP, panel-level packaging) 向 대응 솔루션을 발표했다. 이들 시스템은 초정밀의 용액 디스펜싱 작업 중에 발생하는 칩 서브스트레이트 상의 여러 문제를 해결하는 동시에 높은 UPH를 보장해 준다. WLP 대응 시스템은 현재 대만계 글로벌 OSAT 업체의 양산 라인에 적용되고 있다. 양산 검증을 받은 솔루션으로, 국내 동종 OSAT 업계에서도 큰 관심을 나타내고 있다.
PLP 관련해서 Nordson社 Asymtek 사업부는 패널 대응력을 확대해 나가고 있다. 작년에 510mm×500mm 대응력을 발표했는데, 600mm × 600mm까지 늘린다는 로드맵을 밝혔다.
어드밴스드 패키징 업체에서 요구하는 대표적인 사항은 무엇인가?
A
어드밴스드 패키징 고객사에서는 공정 레벨에서의 문제를 해결해 주는 방식을 선호한다. 디스펜서 설비 단품의 퍼포먼스 개선만으로는 문제를 극복할 수 없기 때문이다. 칩 사이즈 소형화, 칩간격 미세화 등으로 언더필의 정량 토출 제어와 속도가 매우 중요해 졌다. 초소량의 언더필 작업이 가능하기 위해서는 디스펜서 앞단의 클리닝 기술, 후단의 검사 및 경화 기술의 최적화가 동반되어야만 가능하다. 이러한 최적의 공정을 구성하기 위해서는 현장 경험이 뒷받침되어야 한다. Nordson社는 글로벌 OSAT를 주요 고객사로 두면서 매우 풍부한 노하우를 축적하였고, 휴먼텍 역시 오랫동안 국내 대형 고객사를 상대로 디스펜싱 공정 토털솔루션을 공급한 경력을 보유하고 있다. 보이지 않는 높은 기술 경쟁력을 구축하고 있다고 자부한다.
하이엔드 업종에 적합한 ‘Vantage?’ 모델의 특장점을 말해 달라.
A
‘Vantage?는 초정밀 패키징과 어셈블리 공정에 적합한 설비이다. 고정밀 리니어모터 채용으로 초정밀 위치제어를 구현하고, IntelliJet? 피에조 밸브가 장착되어 초정밀하게 용액을 토출한다. 사용의 편의성 역시 뛰어나다. 작업자 중심의 직감적인 Canvas? 인터페이스가 적용되어 있다. 설비의 장착된 카메라를 통해 이미지를 스캔하고, 그 이미지 데이터를 이용해 그래픽적인 프로그램 작성이 가능해 누구나 쉽게 설비를 운영할 수 있다. 결론적으로, 최신 모델은 ‘UPH(Unit per Hour)’, ‘Accuracy’ 그리고 ‘사용의 편의성’을 동시에 잡은 설비이다.
한편, 생산성 향상을 위해 발표된 ‘Vantage? 듀얼헤드/듀얼밸브’ 버전에 대한 생산현장의 고객만족도가 높아지고 있다. 설비 유연성이 극대화되어 기존 싱글헤드의 듀얼밸브 구조를 듀얼헤드의 듀얼밸브로 변경이 가능하다. 듀얼헤드는 용도에 따라 독립 혹은 개별로 구동할 수 있다. 듀얼헤드 장착에 의한 진동, 내구성 문제를 고려해 견고한 주물프레임, 리니어모터, 리니어스케일 등으로 제작되었고, 내부적으로도 최첨단 기술들이 녹아들어 있다.
디스펜싱 비즈니스의 향후 마스터플랜을 말해 달라.
A
하이엔드 업종에 여전히 집중할 방침이다. 특히, ‘Nordson Asymtek의 최첨단 솔루션’과 ‘휴먼텍의 엔지니어링 기술력’을 결합한 ‘턴키베이스 디스펜싱 공정 솔루션 공급’에 역점을 두고 있다. 글로벌 No.1의 기술력과 다년간의 현장 경험을 바탕으로, 최첨단의 하이엔드 양산라인에 최상의 솔루션을 지원하는 파트너社로써의 역할을 더욱 확고히 하려고 한다.
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