| SEMI-테크인사이트, 올해 반도체 시장 ‘계절성 모습’ 짙어진다 |
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| 2025-06 |
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AI·데이터센터 向 수요 ‘긍정’…, 관세·지정학적 불확실성 ‘높아져
`25년 1분기 반도체 산업, 관세 영향 적어
올해 반도체 시장은 AI 및 데이터 센터 기술에 대한 수요는 여전히 긍정적이지만 관세 및 지정학적 불확실성으로 인해 투자 지연이나 수요 변화 발생이 전망된다.
SEMI(www.semi.org)와 테크인사이트(www.techinsights.com)가 공동으로 발표한 ‘2025년 1분기 반도체 제조 모니터(SMM) 보고서’에서는 “전 세계 반도체 제조 산업은 2025년이 전형적인 계절적 패턴으로 시작했으나 다가오는 관세 위협과 변화하는 공급망 전략으로 인해 올해는 여러 산업 분야에서 이례적인 계절성이 나타날 것”이라고 예상했다.
보고서에 따르면, 무역 정책 위험 증가에도 불구하고, `25년 1분기 전자제품 및 집적회로(IC) 판매는 새로 발표된 관세의 직접적인 영향을 받지 않았다. 동 분기 전자제품 판매는 전분기 대비 16% 감소했지만 전년 동기 대비로는 변동이 없었는데, 이는 전형적인 계절적 패턴과 일치했다. IC 판매는 전분기 대비 2% 감소했지만, 전년 동기 대비 23%의 높은 증가율을 기록했는데, 이는 AI 및 고성능 컴퓨팅 인프라에 대한 지속적인 투자를 반영한 ??것이다.
올해 1분기 반도체 자본 지출(CapEx)은 전분기 대비 7% 감소했지만, 제조업체들이 AI 기반 애플리케이션을 지원하기 위해 최첨단 로직, 고대역폭 메모리(HBM) 그리고 첨단 패키징에 대한 투자를 지속하면서 전년 동기 대비 27% 급증했다. 메모리 관련 CapEx는 1분기에 전년 동기 대비 57% 급증한 반면, 비메모리 CapEx는 전년 동기 대비 15% 증가하여 업계가 혁신과 회복력에 집중하고 있음을 보여주었다.
웨이퍼 팹 장비(WFE) 지출은 전년 대비 19% 증가했으며, AI 반도체의 빠른 도입을 지원하기 위한 첨단 로직 및 메모리 생산에 대한 적극적인 투자에 힘입어 2분기에도 12% 더 증가할 것이라고 보고서에서는 예측했다. 테스트 장비 매출은 전년 대비 56% 급증했으며, 2분기에는 53% 성장할 것으로 봤다. 이러한 성장은 AI 및 HBM 칩 테스트의 복잡성 증가와 엄격한 성능 요건 충족이 높아지는 결과이다. 조립 및 패키징 장비 또한 업계의 고밀도 집적 및 첨단 패키징 솔루션 도입 추세에 힘입어 두 자릿수 성장을 기록했다.
한편, ‘2025년 1분기 반도체 제조 모니터(SMM) 보고서’는, 자본 장비 투자 증가에 힘입어 전 세계 웨이퍼 팹 설비 용량은 증가하고 있으며, 분기당 4,250만 웨이퍼(300mm 웨이퍼 환산 기준)를 넘어설 것으로 예상했다. 이는 금년 1분기에 전분기 대비 2%, 전년 동기 대비 7% 증가한 수치이다. 중국은 모든 지역에서 용량 확장에 있어 여전히 선두를 달리고 있지만, 향후 분기에는 성장세가 완화될 것으로 예상된다. 특히 일본과 대만은 전력 반도체 제조에 대한 대규모 투자와 대만의 최첨단 파운드리 시설 확충에 힘입어 분기별 용량 증가율이 가장 높았다.
SEMI와 TechInsights는 AI와 데이터 센터 기술에 대한 수요는 여전히 긍정적이지만, 시장이 관세 및 지정학적 불확실성의 변화에 ??대응함에 따라 다른 분야에서는 투자 지연이나 수요 변화가 나타날 수 있다고 분석했다. |
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