초고속 인라인 2D/2.5D AXI, 호응 좋아
최첨단 TGV 검사수요까지 대응
(주)자비스가 3D CT AXI(Automated X-Ray Inspection System) 양산형 설비 공급에 진심을 담았다. 지난해 하반기 출시한 2D/2.5D 설비에 대한 SMT 고객의 호평이 이어지면서 이 회사는 큰 자신감을 얻고 초고속 3D CT 인라인 AXI 발표에 박차를 가하고 있다. 특히, 최근 전자산업계에서 가장 큰 이슈인 TGV(Through Glass Via) 검사 관련 솔루션 공급에도 집중하고 있다. (주)자비스의 XSCAN 영업팀 박병찬 부장은 “무선, 자동차용 SMT 시장과 HBM을 포함한 반도체 후공정 시장에서 In-line 3D CT AXI 장비의 요청이 커지고 있다. 주로 요청하는 부분은 전통적인 BGA의 Void 자동검사와 솔더링 후 충진율 자동검사이다”면서, “당사는 실제 라인속도에 부응하는 초고속 3D CT를 구현할 수 있는 방안을 오랫동안 연구해 오고 있다. 실제 자동화 라인 속도에 대응 가능한 ‘Real 3D In-line AXI장비’를 2026년 상반기까지 출시할 것”이라는 구체적인 계획을 밝혔다.
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(주)자비스 / XSCAN 영업팀 박병찬 부장
2025년 내에 자사 AI기술을 활용한 높은 검출력을 가진 초고속의 ‘Real 3D In-line AXI’ 장비를 선보여 `26년부터 본격적으로 In-line 3D CT AXI 시장을 선도하는 기업이 되고자 한다. |
금년 상반기 산업용 X-Ray 검사기 시장분위기를 말해달라. 아울러, 하반기는 어떻게 예측하는지 궁금하다.
올해 상반기 X-Ray 시장은 전반적으로 잠잠했다. `24년부터 시작된 전기차 캐즘(chasm) 현상으로 인해 EV용 배터리 관련 투자가 감소하였고, 반도체 후공정 업종에서의 설비 투자 위축이 지속되었다. 하반기 시장은 상반기보다 나아질 것이라고 기대하고 있다. 전장 및 ESS(Energy Storage System)용 배터리 업계의 X-ray 검사기 수요가 예상되기 때문이다.
최근 SMT용 신규 모델을 발표했다. 신제품 개발 배경이 궁금하다.
자동화 생산라인에 부응하는 초고속 In-line 2D/2.5D X-ray 자동검사장비인 ‘XSCAN-9800T25’를 발표했다.
기존 Off-line 장비는 제품 검사 시 작업자의 숙련도, 몸 상태와 시간(주간, 야간) 등에 따라 일관성 있는 검사가 진행되지 못해 불량률의 산포가 크다. 일반 생산현장에서는 생산물량을 소화하기 위해 많은 검사 인원이 투입해야만 했다.
높은 인건비를 해소하고 체계적인 불량률 관리를 위해 일관성 있는 검사 기준과 높은 검사 정확성을 지니면서도 많은 양을 빠르게 검사할 수 있는 자동 검사 프로그램이 필요하게 되었다. 더 나아가 자동화 생산라인에서 In-line으로 검사 대응하는 빠른 검사 속도와 정확한 검출력 요구 목소리가 매우 커졌다. 이러한 고객의 요구에 부응하기 위해 SMT 자동화 라인의 빠른 속도에 대응하고 검출력이 높은 초고속 In-line 2.5D AXI를 발표하였다.
신규 ‘XSCAN-9800T25’ 설비의 특장점을 자랑해 달라.
‘XSCAN-9800T25’ 모델은 크게 4가지의 특색을 지녔다. 첫째, 빠른 검사 속도. 2D의 경우, 1포인트당 0.3초로 검사하고, 2.5D는 2.5초의 속도로 검사한다. 두 번째, 높은 검출력. 기존 Rule base 검사 알고리즘에 당사 자체 개발한 ‘Smart AI 알고리즘’을 적용하여 검출력을 크게 높였다. 세 번째, 콤팩트한 장비 외형크기. 신규 모델은 1,000mm × 1,340mm × 1,700mm로 설계되었다. 고객사의 자동화 라인 구성 작업을 수월하게 지원해 준다. 네 번째, 중접 부위 검사 가능이다. 2.5D 기술이 접목되어 중첩 부위를 검사할 수 있다.
동종 업계에서는 ‘3D CT AXI의 인라인화’에 집중하고 있다. 귀사의 전략이 궁금하다.
최근 SMT 시장은 제품 사이즈는 줄이면서 그 안에 더 많은 부품이 장착되다 보니 중첩되는 부분들이 점점 많아지고 있다. 또한 HBM처럼 여러 단을 겹친 적층형 구조의 물종이 늘어나고 있다. X-Ray 검사공정의 경우, 기존 2D 혹은 2.5D만으로는 불량 검사가 점점 더 힘들어지고 있다. 중첩 현상은 중첩되는 부분들에서 층을 나눠 대상체만 분리해서 정확히 검사하는 기술이 필요하다. 중첩 부문의 층을 나눠 검사가 가능한 3D CT 기술에 대한 수요가 커지고 있다.
3D CT 기술은 정확히 원하는 대상체만 분리하여 검사할 수 있어 정확한 검사가 가능하지만, 단점으로 3D CT 구현에 2D, 2.5D 검사대비 10배 이상의 시간이 소요된다. 이 3D CT 구현 속도의 문제로 인해 In-line 검사에서는 진정한 의미의 3D CT In-line 검사가 어려운 상황이다. 그래서 현장에서는 빠른 라인 속도를 맞추기 위해 2D로 검사하고 정확한 분석이 필요한 경우 간혹 3D CT를 촬영해 검사하는 구조로 활용하고 있다.
당사는 실제 라인속도에 부응하는 초고속 3D CT를 구현할 수 있는 방안을 오랫동안 연구해 오고 있다. 초고속의 ‘Real 3D In-line AXI장비’를 2026년 상반기까지 출시할 계획이다.
초고속 3D CT AXI 구현을 위해 어떠한 부문에 노력을 기울였는가?
시장에서 경쟁력을 가지려면 품질이 우수한 장비와 가격 경쟁력을 동시에 갖춰야 한다고 보고, 이 두 가지를 핵심 목표로 삼아 지속적으로 노력해 왔다. 3D CT 검사 관련 명확한 로드맵을 설정하고 R&D에 집중하고 있다. 더불어, AI를 활용한 검사 성능 고도화에 매진하고 있으며, 생산성 측면에서도 진일보를 이뤄냈다.
인라인 3D CT AXI 수요가 가장 많이 나오고 있는 주요 업종은 어디인가?
무선, 자동차용 SMT 시장과 HBM을 포함한 반도체 후공정 시장에서 In-line 3D CT AXI 장비의 요청이 커지고 있다. 주로 요청하는 부분은 전통적인 BGA의 Void 자동검사와 솔더링 후 충진율 자동검사이다.
근래에는 TGV(Through Glass Via) 검사가 많이 거론되고 있다. 유리기판 내의 Cu 충진상태 검사가 화두로 떠 오르고 있다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 수직으로 뚫어 층간 전기적 연결을 가능하게 하는 핵심 공정으로, 미세 가공 정밀도와 결함 검출력이 높은 검사 장비가 필수적이다. Cu 충진상태는 기존의 비젼검사기로 검사가 불가하여 투과력이 높은 X-ray 장비가 반드시 필요하다. 특히, 코어 Glass의 두께가 두꺼워지고 홀간 간격이 좁아지는 경향에 맞춰 2D가 아닌 3D CT검사의 필요성이 더욱 크게 부각되고 있다. 그리고 510mm × 515mm 대면적을 위해서는 빠른 검사속도가 필요하여 유리기판 TGV 검사를 위해서는 In-line 3D CT AXI 장비가 필요해 졌다. 당사는 국내 대기업에 TGV용 검사장비 관련 기술세미나를 진행하고 자사의 장비 성능과 검증 결과를 공유하면서 발빠르게 움직이고 있다.
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