| Test Research, Inc. |
| 초고속 3D AXI의 양산형 ‘성능’, 전장·후공정에서 입소문 ‘타다’ |
|
|
|
| 2025-07 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
|
|
빠른 검사속도 크게 ‘어필’
강력한 AI 알고리즘이 뒷받침
올해 상반기 SMT 설비시장에서 Test Research, Inc.(이하, TRI)코리아에 대한 소식을 본의 아니게 자주 접했다. 근래에 들어 전장, 반도체 후공정의 생산현장에서 TRI 3D AXI 설비를 목격했다는 이야기를 여기 저기서 들었다. 일부 업체와의 TRI 3D AXI 납품 체결 건을 건너 듣기도 했다. 전장, 반도체 후공정 업체에서 많이 회자되고 있는 상황을 보면, 해당 업종에서 TRI 3D AXI가 입소문을 본격 타고 있다는 느낌을 지울 수가 없었다. TRI코리아의 시등흥 한국영업부장은 “하이엔드 업종에서 X-Ray 검사 공정의 인라인화 전환 목소리가 높아질수록 TRI 3D AXI의 우수성이 더욱 부각되고 있다”면서, “검사 포인트가 많고, 칩의 밀도가 높고, 빠른 검사속도가 필요한 곳에서는 TRI가 최상의 솔루션이 될 수 있다”고 자랑했다.
 |
Test Research, Inc., / 시등흥 한국영업부장
TRI는 SPI, AOI, MOI, ICT, X-Ray까지 전자산업용 검사 플랫폼을 모두 공급하는 유일무이한 업체이다. 철저하게 인라인·양산형 개념의 설비를 고집하면서 성장해 인라인 AXI 시장에서 강한 면모를 보이고 있다. |
근래에 TRI X-Ray 검사기 이야기를 자주 듣고 있다. 어떻게 지내고 있는가?
글로벌 전자산업계 투자 위축이 지속되고 있다. 미국의 관세부과, 무역전쟁 지속, 지역별 전쟁발발 등 글로벌 전자산업계는 다양한 악재에 노출되어 있다.
불안 심리가 짙어서 투자 위축을 전망했지만, 예상보다 검사기 수요가 많았다. TRI社는 올해 5月 기준 매출 증대를 기록했다. 전년동기대비 31%의 매출이 상승했다. 산업군을 보면, AI, 전기차 업종이 큰 비중을 차지했다. AI 클라우드 서버 업종의 투자도 꾸준하게 나왔다.
TRI코리아도 올해 상반기 바쁜 시간을 보냈다. 여러 전장 업체에 양산형 3D AXI 설비를 납품하였고, OSAT 업체와도 매우 긴밀하게 움직이고 있다. 3D AXI의 인라인 구성과 관련하여 많은 BO(Business opportunity)를 받고 있다. 좋은 결과로 이어지도록 모든 역량을 집중하고 있다.
전장 업체에 검사기를 납품한 것으로 알고 있다. TRI 설비를 선택한 이유가 무엇이라고 생각하는가?
당사는 양산형 개념의 3D AXI 설비를 전장 고객사에 설치하였다. 해당 업종에서는 생산 사이클 저하 없이 생산품질 제고를 이루려는 목적에서 TRI 설비를 선택하였다. TRI는 X-Ray 사업 초기인 2007년부터 ‘AXI & 인라인화’에 초점을 두었다. 다년간의 인라인화 경험과 노하우 그리고 원천 기술을 구축하게 되어 차별화된 퍼포먼스를 제공하고 있다.
TRI는 3D 이미지 구현 기술에 따라 AXI 설비를 크게 2타입으로 제작해 공급하고 있다. 일반적인 3D CT AXI 모델과 3D Line-Scanning AXI 모델 라인업을 구축하였다. 각 기술마다 장점이 다르기에 고객이 원하는 사항에 최적화된 설비를 제공하고 있다. 검사포인트 수가 적고, 정밀 검사가 필요한 물종에서는 3D CT 기반 AXI를 제안하고, 검사포인트 수가 많고 생산성이 답보되어야 하는 인라인 공정에는 Line-Scanning 기반 AXI 모델을 추천하고 있다.
라인스캔 구조의 TRI 3D AXI는 3D CT 모델에 비해 검사속도가 2~3배 빨라 인라인 라인구성이 가능하다. 이점 때문에 반도체 후공정 업체뿐만 아니라 자동차 전장의 고객사로부터 호평을 받고 있다.
검사속도 구현을 위해 적용한 기술이 궁금하다.
일반적인 3D CT 검사 시퀀스는 대상체에 X-빔을 여러 층으로 나눠서 조사하고, 이를 통해 얻은 여러 단면을 형상화하는 리컨(recon)하고, 그 이미지를 기반으로 하여 검사한다. 일련의 과정을 거쳐야 하기에 충분한 검사시간이 꼭 필요하다. 이와 달리 TRI社의 Line-Scanning 3D AXI는 X-빔을 통해 축출한 3D 슬라이스 단면을 빠르게 검사하여 양불을 판단한다. 리컨 시간을 건너뛰기에 검사속도가 매우 빠르다. 더불어, 3D CT AXI와 같은 3D 리컨 이미지 검사기능도 지원하고 있다.
기술적인 차별화와 더불어 강력한 검사 알고리즘도 빠른 검사속도 구현에 이바지한다. 더 나아가 검사 알고리즘이 다양하여 대응 가능한 검사항목의 범위가 매우 넓다. 기본적인 동일 검사항목일지라도 고객이 원하는 세분화된 전문 검사작업도 수행한다.
검사 알고리즘이 다양하고, 많다는 것은 무슨 의미인가?
고객이 원하는 영역에서 조금 더 세부적이고, 다양한 검사를 수행할 수 있다는 것이다.
TRI 3D AXI 내에는 업종별, 부품별 최적화된 검사 알고리즘이 이미 내장되어 있다. 그래서 사용자는 쉽게 최적의 검사 항목 및 솔루션을 사용할 수 있다. 여기에 AI 기술이 가미되어 검사 신뢰성과 안정성 그리고 사용의 편의성을 높이기도 했다.
TRI는 SPI, AOI, MOI, ICT, X-Ray 등 전자산업용 검사 플랫폼을 모두 공급하는 유일무이한 업체이다. 특히, 철저하게 인라인·양산형 개념의 설비를 고집하면서 성장해 왔다. 유·무형의 내공 깊은 원천기술을 다수 보유하고 있다. 3D AXI의 고성능, 초고속화가 진행될수록 TRI 설비가 부각되는 이유이다.
반도체 후공정 업종에서는 어떠한 목적으로 인라인 AXI를 찾고 있는가?
공정을 개선하고, 자동화·최적화를 통해 효율을 높이려는 방안으로 인라인 AXI 설비를 찾고 있다. 즉, 이전의 X-Ray 수동 검사 방식을 자동화 공정으로 전환하려는 모습이 올해도 이어지고 있다. 결론적으로, X-Ray 검사기와 관련하여 반도체 후공정에서는 생산증설용 투자가 아니라 공정 개선용 수요가 다시 살아나기 시작했으며, 이와 관련해 당사는 호평을 받고 있다.
한국 고객들에게 소개하는 모델을 간략하게 설명해 달라.
고신뢰성 업종, 특히 첨단 패키징 고객맞춤형 설비인 ‘TR7600F3D SII Plus’를 소개한다. CT 기능을 갖춘 3µm 고해상도 3D AXI이다. 강력한 AI 기반 검사 알고리즘이 적용되어 보이드, 오픈, 냉납 등을 검살 수 있다. 차세대형 110kV X-선 소스와 고해상도 검출기를 탑재하여 미세한 결함까지 포착하여 최고 수준의 품질과 신뢰성을 보장한다.
TR7600F3D SII Plus는 BGA, Backdrill, Barrel fill, 커패시터, 칩, 실드캔 하부의 RF 부품, 플립칩, J-리드, SiP, SMT 커넥터, QFN, QFP 및 THT 등 다양한 결함을 안정적으로 감지한다.
 |
| [저작권자(c)SG미디어. 무단전재-재배포금지] |
|
|
|
|
