홈   >   Cover Story 이 기사의 입력시간 : 2025-07-05 (토) 5:57:20
RAYDISOFT(주)
2D AXI… ‘보급화’ ‘고도화’, 3D CT AXI… ‘커스터마이징화’
2025-07  글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr
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충진율 & 치수 관련 자동검사 강화  
3D CT 자동검사솔루션 출시 언급
 


RAYDISOFT(주)가 X-ray 자동검사 프로그램의 전문화, 고성능화, 세분화를 강조하면서 진일보하고 있다. AI 기술의 빠른 확대, 친환경/자율주행차로의 진화 등으로 인해 AXI(Automated X-Rat Inspection system) 수요가 높아졌고, 이 회사는 이에 부응한 2D AXI 검사 프로그램을 공급하면서 성장세를 이어가고 있다. 최근 RAYDISOFT(주)는 3D CT 영상 자동검사 및 분석 솔루션 개발에도 매진하고 있다. 이 회사의 이석원 대표는 “X-ray 검사 프로그램의 완성도가 높아짐에 따라 고객들은 기존에 검출하지 못했던 고차원적인 검사 프로그램을 요구하는 비중이 늘었다. 더불어, 최첨단 업종에서 3D CT 이미지를 기반으로 한 검사 요구 목소리도 커지고 있다”면서, “이와 관련한 개발 로드맵은 이미 마련해 두었다. 현장 중심의 솔루션 공급을 통해 고객사와 동반 성장하기를 바란다”고 염원을 밝혔다. 

 
RAYDISOFT(주) / 이석원 대표
새로운 개념의 3D 자동검사 툴(tool)을 발표하려고 한다. 신뢰성 높고 안정적인 ‘3D CT 슬라이스 및 볼륨 자동검사 프로그램’으로, 범용 X-Ray CT 검사기를 활용해서 3D 촬영 이미지를 보다 쉽고 정밀하게 분석할 수 있는 검사 솔루션이다.
요즘 생산현장에서 많이 요청되는 2D AXI 기능 혹은 성능은 무엇인가?

현장에서 요구하는 검사항목이 다양해 지고 있다. 특정 검사항목에서 더욱 세분화되고 전문화된 검출력 혹은 검사 기능을 요청하고 있다. 즉, 하나의 검사항목에서 여러 개의 신규 검사항목이 파생되고 있다. 일례로, 충진율 자동검사, 치수 자동 측정 및 분석, CT 슬라이스 및 체적 자동검사 등을 원하는 목소리가 커지고 있다. 
또한, 전자동 검사 개념보다는 특정 부분만 자동검사하려는 수요도 발생하고 있다. 이러한 수요는 커스터마이징이 요구되는 영역이다. 당사는 커스터마이징 솔루션에 AI기술을 도입하고, 다양한 검사 알고리즘과 방식들을 도입해서 현장의 요구를 맞춰나가고 있다.  

지난해 일본 X-Ray 검사 프로그램 전문업체와의 협력 계획을 들었던 기억이 있다. 현재 진행 상황이 궁금하다. 

이미 파트너 협력 계약은 체결하였고, ‘콜라보(collaboration)’ 프로젝트를 진행하고 있다. 日 파트너社는 CT 3차원 영상의 가시화(可視化) 소프트웨어 개발 및 공급을 주력으로 하는 업체이다. 업력이 20년 이상인 곳으로, 유럽계 / 일본계의 글로벌 X-Ray 검사기 제작 메이커와 다수의 협업을 수행한 이력이 있다. 차별화된 3D CT 영상 기술력으로 여러 업체로부터 러브콜을 받고 있는 곳이다.
이번 협업을 통해 새로운 개념의 3D 자동검사 툴(tool)을 발표하려고 한다. 신뢰성 높고 안정적인 ‘3D CT 슬라이스 및 볼륨 자동검사 프로그램’으로, 범용 X-Ray CT 검사기를 활용해서 3D 촬영 이미지를 보다 쉽고 정밀하게 분석할 수 있는 검사 솔루션이다. 일반적으로 X-Ray CT 검사기를 통해 검사 대상체의 볼륨 데이터를 얻게 되는데, 많은 고객사에서는 볼륨 데이터 중에서 특정 단면만을 추출해서 검사하고 있다. 이때 원하는 검사를 위해서는 일련의 절차를 꼭 거쳐야만 했다. 이러한 절차를 최소화화여 보다 쉽게 해당 검사 관심 단면을 추출하고 검사할 수 있는 솔루션이다. 내년 상반기 상용화를 목표로 협력사와 긴밀하게 움직이고 있다. 

양산형보다는 분석형 느낌이 강하게 든다. 맞는가?

그렇다. 당사는 ‘3D 자동검사 툴’ 비즈니스에 있어서는 분석용 제품 공급에 무게 중심을 더 둘 계획이다. AI 기술 확산으로 반도체 칩의 초소형화, 협피치화 그리고 적층화가 두드러졌다. 전자산업계는 생산수율 확보, 품질 제고, 폐기률 저하 등을 목적으로 3D CT 검사 프로세스 적용을 점진적으로 늘려가고 있다. 이와 관련해 3D CT 분석용 설비수요도 많아지고 있다.  예기치 못한 불량을 사전에 방비하려는 목적으로 3D 영상을 활용하려는 움직임이 커졌다. 달리 말하면, 고객은 3D CT 검사와 관련해 신뢰성 높고 강력한 커스터마이징을 원하고 있다는 볼 수 있다. 이 점에 초점을 맞추고 고객친화적인 3D CT 검사 솔루션 지원을 내세워 당사만의 시장을 열어나갈 방침이다.

개발 중인 3D CT 자동검사 솔루션에 포함하는 대표 검사항목이 궁금하다.

현재 현장에서 수요가 큰 3D CT 기반 Via Hole 충진율 검사를 우선적으로 개발·공급하고자 한다.
CT 볼륨 데이터와 슬라이스 단면 데이터를 기반으로 빠르고 신뢰성 높은 소프트웨어 분석 솔루션을 제공할 방침이다.  
이들 검사항목과 관련하여 또 한편으로, 당사는 자사의 2D 솔루션인 ‘X-SOL’ 프로그램을 개선하고 있다. 쓰루홀 충진율 자동/수동 검사 기능을 업그레이드하였다. 

귀사의 D 솔루션인 ‘X-SOL’ 프로그램에 대해서 간단히 소개해 달라. 

당사 주요 제품인 ‘X-SOL’ 프로그램은 SMT, 디스플레이, 반도체 등 다양한 공정 및 분야에 적용할 수 있는 범용 X-ray 비전 검사 소프트웨어다. 당사 제품은 다양한 전자부품 별 전문화된 검사성능 및 검출항목을 지원할 뿐만 아니라, 고객사의 다양한 검사 요구에 대해서도 유연하게 대응이 가능하다는 점에서 타제품들과 차별화되는 경쟁력을 가지고 있다.  

2D 솔루션인 ‘X-SOL’ 프로그램 개선을 언급했다. 조금 더 자세하게 업그레이드한 부문을  말해 달라.

요즘은 생산제품 자체의 복잡도가 높아졌다. 그래서 일부에서는 적층 내부 결함 검출뿐만 아니라 다양한 검사 및 분석을 요구하고 있다. 이러한 요구에 부응하기 위해 여러 성능을 개선하였다. 
대표적으로, 2D X-SOL 프로그램의 ‘쓰루홀 충진율 자동/수동 검사기능’을 강화하였다. 쓰루홀 충진 패턴 관련 검출력을 높였을 뿐만 아니라 이와 관련하여 파생된 검사항목까지 다수 추가하였다. 아울러, ‘치수 측정’ 성능도 업그레이드하였다. 여러 이유로 산출하기 어려웠던 내부 혹은 적층 영역의 치수 검사 및 분석 기능의 신뢰성을 높였다. 
당사는 보다 높은 검출력 구현과 양산성 증대를 위해 X-SOL 프로그램 강화에 힘을 쏟고 있다. 다양한 촬영 조건 하에서도 일정하고 안정적인 검출력을 제공하는 솔루션을 개발하고 있으며, 다양한 제품 불량 검출력 극대화를 위해 AI 기술을 포함한 다양한 기술들을 접목하고 있다. 

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