위축된 SMT 설비 시장 속 고신뢰성 수요가 버팀목
포름산 리플로우 등 열공정 장비 포트폴리오 강화
SMT 생산설비 시장이 글로벌 경기둔화의 직격탄을 맞은 가운데, 솔더링 장비 전문기업 헬러코리아(주)는 고신뢰성 모듈 및 반도체 패키징 공정에 특화된 기술력을 바탕으로 견조한 시장 흐름을 유지하고 있다. 전장, 파워반도체, 고집적 패키지 모듈 등 정밀한 솔더링 품질이 요구되는 분야에서의 수요는 여전히 유효하며, 특히 대만, 유럽 등 글로벌 고객사를 대상으로 한 수주 확대가 내수 부진을 상쇄하는 데 큰 역할을 했다. 이 회사는 최근 솔더링 공정의 품질과 생산 효율을 동시에 끌어올리는 차세대 기술로 ‘포름산 리플로우(FAR)’와 진공 기술을 결합한 ‘VFAR(Vacuum Formic Acid Reflow)’ 장비를 선보이며 업계의 주목을 받고 있다. 플럭스 잔사로 인한 2차 품질문제를 원천적으로 줄이고, Void-Free 솔더링 구현이 가능하다는 점에서 IGBT, 전력 반도체, Fine Pitch BGA 및 SiP 공정 등에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다.
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헬러코리아(주) / 이명현 부장
리플로우 장비만 아니라 나아가 열(thermal) 공정을 이용하는 다른 열 장비로의 사업확장을 검토하고 있다. 이와 더불어 자동화 장비와의 연계를 통한 고객의 무인화 성역화 니즈에도 적극 대응할 계획이다. |
여타의 SMT 생산설비 업체들은 올해 상반기 경기를 두고 매우 위축되었다고 이야기하고 있다. 솔더링 머신 시장은 어떠한가?
SMT 업종은 지난해부터 이어진 경기둔화가 올해 상반기까지 계속 이어졌다. 리플로우 장비시장도 다른 SMT 생산설비군의 시장과 동일한 모습이 나타났다. 그나마 다행스러운 것은, 전장/반도체/패키징 고집적 모듈생산에 대한 수요가 있어서 다른 SMT 장비들에 비해 미세하게나마 나았다.
헬러코리아는 해외 고객向 생산 증대가 순수 한국 시장의 매출 감소분을 상쇄하여 견조한 흐름을 유지할 수 있었다. 그 배경에는 반도체/패키징 고집적 모듈 수요의 최대 수혜자인 대만의 글로벌 파운드리 업체 向 대량생산 수주가 있었다.
진공리플로우 시장은 어떠한가?
역시 경기의 영향을 받고 있다. 실제로 글로벌 진공 리플로우의 수요는 2022년이 정점이었으며, 이후 2023년부터 조금씩 감소하는 추세이며, 이는 글로벌 경기의 영향을 배제할 수 없다. 특히, 한국내 고객사의 진공 리플로우 시장은 여전히 보수적이다. 높은 설비가격과 낮은 생산성을 지적하며 최종 선정을 미루고 있다. 반면 해외 시장에서는 점진적으로 확대되고 있다. 글로벌 약 320대의 누적 판매성과를 기록하고 있는 당사는 해마다 진공 리플로우 생산량이 해마다 늘리면서 약진하고 있다.
리플로우 공급업체 입장에서, 고품질의 솔더링 구현 및 유지를 원하는 고객사에게 조언을 한다면...
국내시장을 포함하여, 글로벌시장 점유율이 높은 회사의 솔더링 장비 최우선적인 검토를 권한다. 높은 시장점유율 및 인지도는 제품의 품질이나 서비스의 품질 및 대응능력이 보장되지 않고는 이룰 수는 성과다. 이런 측면에서 헬러의 솔더링 머신은 최고의 선택이 될 수 있다.
장비사용 측면에서 조금 색다른 조언을 하자면, 다음의 4가지를 제안한다. ▶ Void-Free 공정 관리 : 적극적인 진공리플로우 도입 및 적용과 N2 분위기 유지로 산화 방지 및 균일한 솔더링 품질 확보, ▶ 정기적인 프로파일링 : 공정 조건의 안정성 유지 위해 정기적 온도 프로파일 측정 필수, ▶ Flux 관리 : 적절한 Flux 선택과 배출 구조 개선으로 설비 오염 최소화, ▶ 장비 유지보수, 청소 주기와 소모품 관리로 장비 수명 연장 및 품질 유지.
최근 귀사는 포름산 리플로우를 발표했다. 개발 배경이 궁금하다.
통상적인 솔더링 공정에서는 납땜성 강화 목적으로 플럭스를 반드시 사용하는데, 이 경우 플럭스 잔사로 인한 2차 품질 문제 발생 소지가 크다. 그래서 클리닝 장비가 공정장비로 꼭 사용되고 있는 현실이다.
당사는 생산공정 체질 변화를 통한 생산품질 제고를 목적으로 포름산 리플로우를 상품화하였다. 즉, 플럭스 사용으로 인한 공정장비구성의 복잡성(Pre and Post-reflow) 개선과 플럭스 잔사로 인한 2차적인 품질문제 발생을 최소화하는 동시에, SMT 및 무연솔더링 품질의 한계, 특히 산화층 형성으로 인한 솔더의 젖음성 저하, 플럭스로 인한 Void 발생률 증가문제를 극복하기 위한 솔루션으로 포름산 리플로우를 개발하였다. 포름산 리플로우는 고신뢰성의 모듈, 전력반도체, Fine Pitch BGA, SiP 공정 제품을 생산하는 업종 및 관련 고객군에 최적합한 설비이다.
귀사의 포름산 리플로우에 대해 설명해 달라.
당사의 포름산리플로우(FAR)는 플럭스 잔사로 인한 오염 및 보이드 발생을 크게 개선하는 장비이다. 지난해부터는 포름산 사용량을 획기적으로 감소시키는 Formic Gate를 옵션으로 장착하고, Bubbler 레벨을 감지하는 센서, 향상된 성능의 Formic Reactor, 포름산리플로우 전용 산소농도측정기 적용 등 기능 및 품질 성능을 크게 개선한 버전을 공급하고 있다. 그리고 더 나아가 포름산 리플로우와 진공리플로우를 결합한 진공포름산리플로우(VFAR)를 개발하여 출시했다. 당사의 FAR 및 VFAR 장비는 In-Line 생산이 가능하다는 점에서 기존의 batch 형 FAR 장비 및 VFAR 장비와는 비교할 수 없을 정도의 높은 UPH를 제공한다. 특히 VFAR 장비는 IGBT, Power Device 그리고 Bumping 공정에 더 효과적이다.
향후 마스터플랜을 밝혀 달라.
주 생산품목인 리플로우 장비만 아니라 나아가 열(thermal) 공정을 이용하는 다른 열 장비로의 사업확장을 적극적으로 검토하고 있다. 글로벌 약 155명의 연구개발 엔지니어를 보유한 헬러는 고객을 위한 신뢰성 있는 솔루션을 제공할 수 있는 만반의 준비가 되어 있다. 리플로우 솔더링 머신, 다양한 종류의 경화용장비, Thermal 테스트 장비, 오토클레이브(가압) 장비, 신개념의 FAR 및 VFAR 장비, 스냅큐어, 플로우큐어, 고성능 및 다기능 Box Oven 등 다양한 종류의 열공정 장비들을 현재 진행하고 있거나 향후 진행할 생각이다. 이와 더불어 자동화 장비와의 연계를 통한 고객의 무인화 성역화 니즈에도 적극 대응할 계획이다.
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