| 첨단 패키징, 백엔드 장비 혁신의 중심으로 ‘부상’ |
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| 2025-09 |
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Yole, `30년까지 13억달러 시장 형성 전망
TCB·하이브리드 본딩 설비가 성장 주도
반도체 제조 공정에서 패키징의 중요성이 갈수록 높아지면서, 그동안 보조적 단계로 여겨졌던 백엔드 장비가 이제는 산업 전반의 혁신을 주도하는 핵심 분야로 부상하고 있다. Yole Group이 최근 발표한 ‘2025년 백엔드 장비 산업 현황 보고서’에 따르면, 본딩 장비를 중심으로 한 첨단 패키징 기술이 향후 시장 확장을 주도할 것으로 전망된다.
보고서에 따르면 글로벌 백엔드 장비 시장은 `25년부터 `30년까지 연평균 6%의 성장률을 기록하며 `30년에 약 90억달러(약 12.48조원) 규모에 도달할 것으로 전망된다. 그 가운데에서도 열압착본딩(TCB)은 고대역폭 메모리(HBM)와 칩렛 패키징 채택 확산을 기반으로 11.6%에 달하는 빠른 성장세를 나타낼 것으로 보인다. TCB는 단순히 공정을 지원하는 역할을 넘어서, 대규모 메모리와 인공지능 연산 플랫폼을 효율적으로 통합할 수 있는 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, 이러한 특성 덕분에 시장 규모는 `30년에 약 9억달러(약 1.25조원)를 넘어설 것으로 예상된다.
하이브리드 본딩 역시 주목할 만한 성장을 보이고 있다. 미세 피치 기반의 초정밀 상호연결 기술을 요구하는 3차원 집적 아키텍처가 본격적으로 확산됨에 따라, 이 분야는 21%가 넘는 높은 성장률을 기록할 것으로 예측되며, `30년까지 약 4억달러(약 5,544억원)에 달하는 시장을 형성할 것으로 전망된다.
보고서에서는, 전통적인 패키징 장비 역시 꾸준한 수요를 유지할 것이라고 내다봤다. 플립칩과 다이 본더는 자동차 전장, 소비자 가전, 산업용 장비와 같은 광범위한 응용처에서 계속 활용되며 각각 5%와 3.6%의 안정적인 성장률을 유지할 것으로 예상했다. 와이어 본딩은 비용 경쟁력과 공정 안정성을 바탕으로 대량 패키징 분야에서 여전히 핵심적인 역할을 담당할 것으로 보인다. Yole Group은 와이어 본딩 시장이 `30년까지 약 10억달러(약 1조 3,860억원)에 육박할 것으로 예측했다.
Yole Group의 반도체 장비 시장 분석가 비샬 사로하(Vishal Saroha)는 “과거에는 프런트엔드 공정의 성능 향상이 반도체 발전의 중심 축으로 여겨졌지만, 이제는 백엔드 장비가 단순한 후공정 보조 수단을 넘어 성능 확장의 전략적 플랫폼으로 부상하고 있다”며, 특히 고성능 컴퓨팅과 인공지능, 차세대 메모리 구현에서 백엔드 장비의 중요성이 날로 커지고 있다고 설명했다.
글로벌 경쟁 구도 역시 빠르게 재편되고 있다. ASE, Amkor, JCET, SPIL 등 주요 OSAT 기업들은 첨단 패키징 기술 확보를 위해 라인업을 확장하고 있으며, TSMC와 Intel, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 파운드리와 IDM 기업들은 차세대 본딩 기술과 고부가 패키징 설비에 대한 투자를 아끼지 않고 있다. 장비 공급업체 역시 혁신의 최전선에 서 있다. BESI, ASMPT, DISCO, K&S, 한미 등은 고도화된 본딩 장비와 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이며 글로벌 고객사의 신뢰를 확대하고 있으며, 특히 BESI는 TCB 시스템 공급을 늘리면서 어플라이드 머티리얼즈로부터 지분 투자를 유치하는 등 전략적 제휴를 강화하고 있다. 이러한 움직임은 장비업체와 소재·공정 기업 간 협력이 기술 경쟁력 확보와 시장 점유율 확대의 핵심 전략으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 국내에서는 한미와 한화가 메모리 IDM 고객사의 신규 수주를 기반으로 TCB 시장 진입을 본격화하면서 경쟁 구도가 한층 치열해지고 있다.
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