| 2026年 업종별 시장 전망(반도체 編) |
| `26년 반도체 ‘메모리 슈퍼사이클’ 재림, AI 데이터센터가 수요 지형 바꾼다 |
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| 2026-01 글 : 박성호 기자 / reporter@sgmedia.co.kr |
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지난해 반도체 수출 사상 최고치 경신, 올해 시장 규모 9천억 달러 돌파
HBM·AI 서버발(發) 수요 폭발에 국내 장비·부품 업계 투자 확대
한국 반도체 산업이 AI 확산을 기점으로 다시 한 번 구조적 전환 국면에 진입했다. 2025년 하반기 들어 반도체 수출은 전년 대비 30% 내외의 가파른 증가세를 보이며 사상 최고치 경신을 향해 가속하고 있다. 이번 반등은 단순한 경기 회복이 아니라 데이터센터와 AI 서버를 중심으로 한 수요 구조 재편과 메모리 공급 전략 변화가 맞물린 결과다. 특히 HBM 등 고부가 메모리 중심의 시장 재편은 반도체 수요 지형뿐 아니라 설비·장비 투자 방향까지 바꾸며 산업 전반에 새로운 변곡점을 만들고 있다.
글로벌 반도체 시장이 단순한 업황 회복을 넘어, 인공지능(AI) 인프라 구축에 따른 전례 없는 ‘수요 구조 대전환’의 시대로 진입하고 있다. `25년 대한민국 반도체 수출이 역대 최고치를 경신할 것으로 확실시되는 가운데, `26년에는 메모리 반도체가 시장 성장을 주도하며 사상 최대의 ‘슈퍼사이클’을 맞이할 것이라는 전망이다. IBK기업은행 경제연구소의 자료에서는, "AI 소비 확대가 세계 반도체 시장의 성장을 견인하며, 국내 반도체 생산과 수출은 증가세가 이어질 것"이라고 전망하며, “생성형 AI 모형, AI 최적화 인프라, AI 인프라 소프트웨어, AI 처리 반도체 등의 글로벌 소비가 확대되며 세계 매출을 주도할 것”이라고 예상했다.
최근 반도체 업종에서 주목할 점은 그동안 시장을 지탱해 온 PC와 스마트폰 대신 ‘AI 데이터센터’가 반도체의 최대 수요처로 등극하며, 이에 따른 국내외 설비 및 부품·장비 투자 지형도 급격히 재편되고 있다는 사실이다.
한국무역협회와 가트너 등 주요 기관의 분석에 따르면, `25년 국내 반도체 수출은 하반기 들어 전년 대비 30% 내외의 가파른 증가세를 기록하고 있다. 이러한 호실적의 배경에는 ‘메모리 반도체의 압도적 성장’과 ‘수급 불균형에 따른 단가 상승’이 자리 잡고 있다. 글로벌 메모리 제조사들이 수익성이 극대화된 HBM(고대역폭 메모리) 생산라인을 확충하기 위해 일반 DRAM 라인을 전환하면서, 범용 DRAM의 공급 부족 현상이 심화됐다.
`26년 글로벌 반도체 시장은 `25년 대비 17.8% 성장한 9,098억 달러(약 1,305조 5,630억 원) 규모가 전망된다. 특히 메모리 반도체는 33.8%라는 경이로운 성장률을 기록할 것으로 보이는데, 이는 AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리와 차세대 DDR5 수요가 시장 전면에 나서기 때문이다.
시장조사기관 가트너는 공급 부족 심화로 인해 `25년 DRAM 매출 전망을 상향 조정했으며, 비관론을 유지하던 모건스탠리조차 AI 수요의 강력함을 인정하며 낙관론으로 선회했다. 바야흐로 반도체 업계가 ‘슈퍼사이클’의 정점을 향해 가고 있다는 방증이다.
특히 서버와 데이터센터는 범용 메모리가 아닌 HBM, DDR5, 고대역폭 인터커넥트 등 고부가 반도체 수요를 집중적으로 창출한다는 점에서 시장 구조 자체를 바꾸고 있다. 이로 인해 반도체 시장은 출하량 중심에서 성능·용도 중심으로 재편되고 있으며, 이러한 변화는 곧바로 설비·장비 투자 방향에도 영향을 미치고 있다.
한국무역협회 측은 “AI 인프라 확대와 데이터센터 중심의 수요 재편은 일시적 호황이 아니라 구조적 변화”라며 “반도체 기업뿐 아니라 장비·소재 기업 역시 고부가 공정 대응 역량을 얼마나 확보하느냐가 향후 경쟁력을 좌우할 것”이라고 진단했다.
AI가 촉발한 반도체 수요 재편은 이제 전방산업을 넘어 설비·장비 투자 전략까지 바꾸는 국면에 접어들고 있다. 반도체 시장은 다시 한 번 ‘얼마나 많이 생산하느냐’가 아니라 ‘어떤 공정을, 얼마나 정교하게 구현할 수 있느냐’를 묻고 있다. 이는 반도체 산업 전반에 새로운 기회이자 동시에 구조적 시험대가 되고 있다.
데이터센터 중심의 수요 재편은 메모리 제조사들의 공정 전환 투자를 자극하고 있다. 단순히 웨이퍼를 많이 찍어내는 방식에서 벗어나, 칩을 수직으로 쌓는 TSV(관통전극) 및 어드밴스드 패키징 기술이 중요해짐에 따라 관련 본딩 장비, 검사 장비 업체들의 수주가 활발해질 전망이다.
범용 DRAM(DDR4)의 생산 종료(EOL) 시점이 `26년으로 연기되고 DDR5 전환이 가속화되면서, 기존 설비의 효율성을 극대화하기 위한 부품 교체 수요와 세정·코팅 등 유지보수(Maintenance) 시장도 활기를 띠고 있다.
對中 수출 의존도가 낮아지고 대만, 베트남, 말레이시아 등 신흥 제조 거점으로의 수출이 급증함에 따라, 국내 장비 기업들의 고객사 스펙트럼도 넓어지고 있다. 특히 세계 최대 파운드리 기지인 대만으로의 장비 수출이 84.7% 급증하고 있다. 이를 두고 무역협회에서는 “국내 기술력이 글로벌 스탠다드에 부합하고 있음을 시사한다”고 분석했다.
장밋빛 전망만 있는 것은 아니다. IBK기업은행 경제연구소의 보고서에서는 세 가지 리스크에 대비해야 한다는 지적했다.
첫째는 중국의 맹추격이다. 범용 DRAM과 NAND 분야에서 중국 기업들의 양산 기술력이 빠르게 올라오고 있어 가격 경쟁 심화가 우려된다. 둘째는 미국의 對中 수출 통제와 관세 정책이다. 지정학적 리스크는 공급망 비용을 상승시키는 요인이다. 마지막으로 공급 과잉 가능성이다. 현재의 공격적인 투자가 향후 수급 균형을 깨트릴 수 있다는 경계심도 늦추지 말아야 한다.
`26년까지 이어질 반도체 대호황은 과거의 사이클과는 그 궤를 달리한다. ‘범용 시장’의 승자가 아닌 ‘AI 인프라’라는 타겟 시장에 최적화된 기술력을 보유한 기업만이 승기를 잡을 수 있다. 국내 소부장 기업들은 단순 납품을 넘어 AI 연산에 최적화된 저전력·고효율 부품 개발과 차세대 패키징 솔루션 확보에 사활을 걸어야 한다. 한국무역협회 전보희 연구위원은 “AI 투자 확대로 전방산업 구조가 바뀌는 지금이 한국 기업들에게는 글로벌 공급망에서 지위를 공고히 할 최적의 시기”라며, 선제적인 설비 투자와 신제품 개발의 중요성을 강조했다. |
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