트렌드포스, 상위 10社 매출 8.1% 성장… 4분기엔 둔화 전망
TSMC 독주 지속, 중국 파운드리 존재감 확대
AI 서버와 신형 소비자 전자 제품 출시 효과가 맞물리며 글로벌 파운드리 시장이 `25년 3분기 뚜렷한 회복 흐름을 보였다.
트렌드포스(www.trendforce.com)에 따르면, `25년 3분기 글로벌 파운드리 업계 상위 10개 기업의 매출은 전분기 대비 8.1% 증가한 약 451억 달러(약 60조8,850억 원)를 기록했다. 소비자 가전과 AI 제품 출시가 동시에 확대되면서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 첨단 공정 수요가 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다.
트렌드포스는 “특히 매출 성장은 7nm 이하 첨단 공정에서 집중적으로 발생했으며, 고부가가치 웨이퍼 출하 확대가 평균판매가격(ASP) 상승을 뒷받침했다. 중국 파운드리 업체들 역시 공급망 다변화 흐름 속에서 사업 영역을 확대하며 존재감을 키웠다”고 분석했다.
다만 `26년을 향한 시계는 다소 신중하다. 트렌드포스는 지정학적 리스크가 지속되는 가운데, `25년 중반 이후 DRAM 공급 부족과 분기별 가격 상승이 하류 고객사의 생산 비용 부담으로 이어지고 있다고 지적했다.
업계 1위 TSMC는 3분기에도 압도적인 시장 지배력을 유지했다. 스마트폰과 HPC 부문의 강한 수요에 힘입어 매출은 전분기 대비 9.3% 증가한 330억 달러(약 44조5,500억 원)를 소폭 상회했으며, 시장 점유율은 71%로 추가 상승했다. 애플이 신형 아이폰 생산을 위해 웨이퍼 재고를 대거 확보한 데다, 엔비디아의 ‘블랙웰(Blackwell)’ 플랫폼이 양산 정점에 도달하면서 웨이퍼 출하량과 ASP가 동시에 개선된 것이 주효했다.
삼성 파운드리는 전체 가동률이 소폭 상승했지만, 매출 개선 효과는 제한적이었다. 3분기 매출은 31억8,400만 달러(약 4조2,984억 원)로 전분기와 유사한 수준을 유지했으며, 시장 점유율 6.8%로 2위를 지켰다. 반면 SMIC는 가동률과 웨이퍼 출하량, ASP가 모두 개선되며 매출이 전분기 대비 7.8% 증가한 23억8,200만 달러(약 3조2,157억 원)를 기록, 3위로 올라섰다.
UMC는 신규 스마트폰과 PC·노트북 모델에 적용되는 주변기기 IC 수요 증가와 함께 유럽·미국 고객사의 조기 주문 효과를 누렸다. 성숙 공정 중심의 재고 보충이 이뤄지면서 매출은 전분기 대비 3.8% 증가한 약 19억8,000만 달러(약 2조6,730억 원)를 기록했고, 시장 점유율도 4.2%로 확대됐다. 글로벌파운드리는 스마트폰·PC 출시와 연계된 재고 보충으로 웨이퍼 출하량은 늘었지만, 일회성 ASP 조정 영향으로 매출은 16억9,000만 달러(약 2조2,815억 원) 수준에 머물렀다.
중국 파운드리들의 약진도 두드러졌다. 화홍그룹은 12억1,000만 달러(약 1조6,335억 원) 이상의 매출로 6위를 차지했다. 뱅가드는 PMIC 수요 증가가 DDIC 주문 감소를 상쇄하면서 매출이 전분기 대비 8.9% 증가한 4억1,200만 달러(약 5,562억 원)를 기록했다.
넥스칩은 전분기 대비 12.7% 성장한 4억900만 달러(약 5,522억 원)의 매출을 달성하며 타워를 제치고 8위로 도약했다. 소비자용 DDIC, CIS, PMIC에 대한 신제품 출시 전 수요와 고객 점유율 확대가 실적 성장을 이끌었다. 타워는 매출이 3억9,600만 달러(약 5,346억 원)로 증가했지만 순위는 9위로 한 단계 하락했으며, PSMC는 DRAM 웨이퍼 수요 확대와 가격 상승 효과로 3억6,300만 달러(약 4,901억 원)의 매출을 기록하며 10위에 이름을 올렸다. |
